电子装置及包含其的显示设备制造方法及图纸

本公开关于一种显示设备，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。

Electronic devices and display devices containing them

The present disclosure relates to a display device, comprising: a display panel; and a circuit board, which is electrically connected with the display panel, wherein the circuit board comprises: a substrate; a first conductor layer, which is arranged on the substrate and comprises a first connection pad and a second connection pad; a second conductor layer which is arranged on the second connection pad and electrically connected with the second connection pad; and a second conductor layer which is electrically connected with the second connection pad. An electronic element is arranged on the first connection pad and electrically connected with the first connection pad; and a second electronic element is arranged on the second conductor layer and electrically connected with the second connection pad through the second conductor layer; where the first connection pad has a first thickness, the total thickness of the second connection pad and the second conductor layer is a second thickness. Thickness is greater than the first thickness, and the ratio of the second thickness to the first thickness is between 1.2 and 5000.

【技术实现步骤摘要】
电子装置及包含其的显示设备
本公开关于一种电子装置及包含其的显示设备，尤指一种于电路板中具特殊设计的显示设备。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品无不追求轻薄短小的发展趋势，以配合消费者的需求，各家厂商除了致力于发展厚度更薄的显示设备外，也着重于窄边框的设计。一般显示面板及电路板间会通过一连接件提供电性连接，因此，连结件的存在在一定程度上限制了显示设备的厚度。若要减少连接件的厚度，除了将连接件薄型化外，则须将主动元件及被动元件组设于同一基板，然而，由于主动元件与被动元件的接脚距离差异颇大，在工艺上难以将两者组设于同一基板。因此，目前急需发展一种显示设备，能有效减少显示设备的厚度，或达到窄边框的效果。公开内容有鉴于此，本公开将主动元件及被动元件组设于同一基板，以有效减少显示设备的厚度，也可简化制成、降低成本。为达成上述目的，本公开提供一种显示设备，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。本公开还提供一种电子装置，包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。附图说明图1为本公开的一实施例的显示设备的示意图。图2为本公开的另一实施例的显示设备的示意图。图3为本公开的一实施例的电子装置的剖面图。图4为本公开的另一实施例的部分电子装置的剖面图。【符号说明】1显示面板2电子装置21基板22第一导体层221第一连接垫222第二连接垫223第三连接垫224第四连接垫23第二导体层24第一电子元件241第一接着件25第二电子元件251第二接着件26第三导体层27图案化金属层28第一绝缘层29第二绝缘层H1第一厚度H2第二厚度H3第三厚度H4第四厚度D1第一距离D2第二距离D3第三距离D4第四距离具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不背离本公开的精神下进行各种修饰与变更。再者，说明书与权利要求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰权利要求项的元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何的前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。此外，本说明书和权利要求所提及的位置，例如“之上”、“上”或“上方”，可指所述两元件直接接触，或可指所述两元件非直接接触。请参考图1及图2，图1及图2为本公开的显示设备的示意图。本公开的显示设备包含一显示面板1；以及一电子装置2，与该显示面板1电性连接。该显示设备可以应用至如图1所示的显示器、或者如图2所示的手机上，但本公开并不局限于此，本公开的显示设备可应用于本
已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、移动导航装置、电视等需要显示影像的电子装置上。以下将详细叙述本公开的电子装置2的制备，本公开通过先提供一载板(图未示)，例如玻璃载板，并在其上提供一基板21，利用光刻或刻蚀工艺形成一图案化金属层27，再于该图案化金属层27上形成一第一绝缘层28。在此，该电子装置2可为一电路板，但本公开并不局限于此。该基板21的材料可选自由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚乙烯环烷、环氧树脂、玻璃纤维布、及其混合物所组成的群组，在本实施例中，该基板21为一聚酰亚胺基板，但本公开并不局限于此。该图案化金属层27的材料可以为金、银、铜、铝、钼、钛，或其合金，但本公开并不局限于此。而后，以金属溅射在该第一绝缘层28上形成一第一导体层22，且该第一导体层22通过接触孔与该图案化金属层27接触。在本实施例中，该第一导体层22为一溅射金属铜层，但本公开并不局限于此，例如该第一导体层22的材料可为金属例如金、银、铜、铝、钼、钛，或其合金，该第一导体层22可为单层或具有多层结构。接着，形成一第二绝缘层29，且该第一导体层22位于该第一绝缘层28及该第二绝缘层29间。在此，该第一绝缘层28及该第二绝缘层29的材料并无特别限制，且彼此可为相同或不相同的材料，例如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、或其组合；然而，本公开并不仅限于此。随后，分别电镀第二导体层23及第三导体层26于第二连接垫222及第四连接垫224上。该第二导体层23及该第三导体层26的材料为可导电的金属，例如金、银、铜、铝、钼、钛，或其合金。接着，分别以热压接合技术(thermalcompressivebonding,TCB)或接合工艺将第一电子元件24组设于第一连接垫221及第三连接垫223上，使第一电子元件24与第一连接垫221及第三连接垫223电性连接；以热压工艺或表面接着技术将第二电子元件25组设于第二导体层23及第三导体层26上，使第二电子元件25经由第二导体层23与第二连接垫222电性连接，以及经由第三导体层26与第四连接垫224电性连接；并移除载板形成一电子装置2。上述的组设顺序并无特别限制，例如可以先将第一电子元件24及第二电子元件25组设于基板21上，再将载板移除；或是先将载板移除，再将第一电子元件24及第二电子元件25组设于基板21上。最后，以热压工艺将电子装置2与显示面板1结合形成本公开的显示设备。其中，热压工艺可选择性地包含异方性导电胶(ACF胶)。此外，在本公开的一实施例中，第一电子元件24可通过ACF胶接合工艺或热压接合技术(thermalcompressivebonding,TCB)将第一电子元件24上的第一接着件241与第一连接垫221及第三连接垫243做接合；第二电子元件25可通过第二连接件251(即，利用表面接着技术)与第二导体层23及第三导体层26电性连接。在此，该第一接着件241可为ACF胶或其他接着材料；该第二接着件251可为焊锡或其他接着材料，但本公开并不局限于此。以下将详细叙述本公开的电子装置2的细部结构，如图3所示，图3为一电子装置沿图1的A-A线段或图2的B-B线段的剖面图。本公开的电子装置2包含：一基板21；一第一导体层22，设置于该基板21上，且包含一第一连接垫221及一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示设备，其特征在于，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。

【技术特征摘要】
1.一种显示设备，其特征在于，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。2.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，其中，该第一厚度大于或等于0.01μm且小于或等于5μm。3.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，其中，该第二厚度大于或等于6μm且小于或等于50μm。4.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，其中，该第一导体层还包含一第三连接垫，该第一电子元件设置于该第一连接垫及该第三连接垫上且与该第一连接垫及该第三连接垫电性连接，该第一连接垫与该第三连接垫电性绝缘；其中，该第一连接垫与该第三连接垫间的最短距离定义为一第一距离，该第一连接垫与该第三连接垫间的最长距离定义为一第二距离，该第一最距离与该第二距离的平均大于或等于5μm且小于或等于40μm。5.如权利要求1所述的显示设备，其特征在于，其中，该第一导体层还包含一第四连接垫；以及一第三导体层设于该第四连接垫上且与该第四连接垫电性连接；其中，该第二电子元件设置于该第二连接垫及该第四连接垫上，该第二电子元件经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接，该第二电子元件经由该第三导体层与该第四连接垫电性连接，且该第二连接垫与该第四连接垫电性绝缘；其中，该第二连接垫与该第四连接垫间的最短距离定义为一第三距离，该第二连接垫与该第四连接垫间的最长距离定义为一第四距离，该第三距离与该第四距离的平均大于或等于5...

【专利技术属性】
技术研发人员：范家杰，林文杰，王东荣，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71