【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性互连
技术介绍
柔性电互连可被用于连接位于设备的可相对于彼此移动的各部分中的电子组件。在这样的设备中，柔性互连可能在设备的整个寿命期间经受大量的弯曲循环，并因此可能易于损坏。概述公开了涉及柔性电互连的各示例。一个示例提供了一种互连，该互连包括基板、由基板支撑的液态导电通路、以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，该包封与该液态导电通路相接以连接到另一电路元件。提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。附图简述图1A示出了示例计算系统的正面视图。图1B示出图1A的示例计算系统的侧视图。图1C示出图1A的示例计算系统处于闭合状态的侧视图。图2示出了在两个电组件之间延伸的示例柔性互连的示意图。图3示出了示例柔性互连的横截面示意图。图4示出了在不同状态下用于柔性互连的示例结构的横截面图。图5示出了用于对齐包封中的磁性颗粒的示例包封硬化工艺。图6示出了描绘用于制造柔性电路元件...
【技术保护点】
1.一种互连，包括：基板；由所述基板支撑的液态导电通路；以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，所述包封与所述液态导电通路相接以连接到另一电路元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.17 US 15/239,6451.一种互连，包括：基板；由所述基板支撑的液态导电通路；以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，所述包封与所述液态导电通路相接以连接到另一电路元件。2.如权利要求1所述的互连，其特征在于，所述嵌入磁性颗粒的包封位于所述液态导电通路的一个或多个末端区域处，并且其中所述互连进一步包括位于所述液态导电通路的中心区域内的未嵌入磁性颗粒的包封。3.如权利要求2所述的互连，其特征在于，所述包封在所述液态导电通路的整个长度上形成。4.如权利要求1所述的互连，其特征在于，所述包封包括嵌入弹性体聚合物中的磁性颗粒。5.如权利要求4所述的互连，其特征在于，所述弹性体聚合物包括硅树脂、聚氨酯和热塑性材料中的一者或多者。6.如权利要求4所述的互连，其特征在于，所述磁性颗粒包括铁磁颗粒。7.如权利要求4所述的互连，其特征在于，所述磁性颗粒包括顺磁颗粒。8.如权利要求4所述的互连，其特征在于，所述磁性颗粒包括涂覆有导体的磁芯。9.如权利要求8所述的互连，其特征在于，导电芯包括金、银和铜中的一者或多者。10.一种制造互连的方法，所述方法包括：沉积液...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·霍尔贝利，S·马，M·D·迪基，A·L·法斯勒，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。