制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法技术

提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法
本公开一般涉及柔性电子电路领域，更具体地，涉及制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法。
技术介绍
随着材料和制造技术的发展，柔性电子电路不断发展。柔性电子电路利用柔性基底，其可以适应特定的形状因子以满足应用的需要。芯片可以是倒装芯片，其直接键合到柔性基底上，并且可以涂覆共形材料涂层以提供机械和水汽进入的保护。对于一些柔性电子电路，需要使一个或多个芯片暴露于外部环境。例如，一些柔性电子电路可能具有需要暴露于外部环境以便正常工作的传感器芯片。为了适应这种要求，已经开发了不同的技术来从传感器芯片上去除共形材料涂层，或者在涂覆过程中必须掩蔽传感器芯片。例如，均已尝试从传感器芯片的表面烧蚀共形材料涂层和掩蔽传感器芯片。尽管这些技术使得能够使传感器芯片的一部分暴露，但是需要更加一致和可靠的方法，该方法在工艺期间不会损害传感器芯片。另外，随着对越来越小的柔性电子电路的需求持续增加，控制柔性电子器件的所有部分(包括共形材料涂层)的尺寸(例如，厚度)的需求将继续增加。对于一些柔性电子电路，可能难以精确控制共形材料涂层的厚度。例如，取决于材料和涂覆方法，共形材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造柔性电子电路的方法，包括：在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具；在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层；通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层；去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔；将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.18 US 15/212,7391.一种制造柔性电子电路的方法，包括：在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具；在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层；通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层；去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔；将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。2.如权利要求1所述的方法，还包括，用氧等离子体处理所述柔性聚合物基底，以在所述聚合物基底的表面上产生羟基。3.如权利要求2所述的方法，其中，在涂覆所述共形材料涂层之前进行第一氧等离子体处理，并且在去除所述正性光刻胶模具之后进行第二氧等离子体处理。4.如权利要求1所述的方法，其中，所述共形材料涂层是硅酮。5.如权利要求1所述的方法，其中，通过旋涂、喷涂、浸涂和槽模涂覆中的至少一种涂覆所述共形材料涂层。6.如权利要求1所述的方法，其中，所述刀片是刮刀状刀片，其具有大致光滑的弹性体边缘，所述弹性体边缘是可偏转的，并且所述边缘在所述正性光刻胶模具上方基本上对应于所述正性光刻胶模具的顶表面高度的高度处运行。7.如权利要求1所述的方法，其中，使用丙酮去除所述正性光刻胶模具。8.如权利要求1所述的方法，其中，使用超声处理来帮助去除所述正性光刻胶模具。9.如权利要求1所述的方法，其中，所述各向异性导电浆料填充在所述金属迹线与所述芯片和由所述共形材料涂层形成的腔壁之间的任何间隙之间。10.如权利要求1所述的方法的产物。11.一种制造柔性电子电路的方法，包括：将筛子按压到具有多个金属迹线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：BM佩平，B卢，
申请(专利权)人：威里利生命科学有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US