发声器件制造技术

本发明专利技术公开了一种发声器件，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。本发明专利技术提供的发声器件结构稳定性好、装配效率高。

Phonation device

The invention discloses a sound generator, which comprises a housing having a receiving space, a sound generator receiving in the receiving space, and a connector electrically connected with the sound generator. The housing is provided with an installation port. The connector comprises a base inserted into the installation port and a conductive component injected into the base. The conductive component includes a first welding pad electrically connected. The first pad is accommodated in the accommodation space and electrically connected with the vocal monomer. The second pad is exposed to the housing and is used to connect with the external circuit. The sound generator provided by the invention has good structural stability and high assembly efficiency.

【技术实现步骤摘要】
发声器件
本专利技术涉及电声
，尤其涉及一种发声器件。
技术介绍
近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑等电子产品已成为人们的日常必需品。相应的，消费者也对电子产品的性能、外观提出了更高的需求。发声器件是电子产品中重要的配件，其用于将电信号转化成声波进而播放。一方面，电子产品对发声器件的声学性能要求越来越高，需提高发声器件的音效；另一方面，电子产品的结构向轻薄化发展，要求发声器件的结构更扁平、紧凑，可靠性要求更高。现有的发声器件中，通过在壳体上开设安装口，再设置两侧具有焊盘的电路板盖设于安装口上，实现发声单体与电子产品整机之间信号连通。一般地，电路板与壳体的外表面连接，导致连接发声单体和电路板的导线需要穿过壳体与电路板连接，由于壳体具有一定的厚度，且安装口尺寸较小，使得导线穿过壳体焊接容易产生虚焊现象，从而影响电连接和结构的可靠性。因此，有必要提供一种新型的发声器件，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发声器件，旨在解决现有发声器件中，通过双面电路板实现发声单体和外部电路连接，容易导致虚焊引起结构不稳定的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供的发声器件包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。优选地，所述基座包括外露于所述壳体外侧的第二表面，以及与所述第二表面相对设置的第一表面，所述第一焊盘外露于所述第一表面，所述第二焊盘外露于所述第二表面。优选地，所述第一表面的边沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成围绕所述第一焊盘的第一安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第一安装台阶相配合的第一抵接台阶，所述第一抵接台阶和所述第一安装台阶卡合。优选地，所述第二表面的边沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成围绕所述第二焊盘的第二安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第二安装台阶相配合的第二抵接台阶，所述第二抵接台阶和所述第二安装台阶卡合。优选地，所述第一表面与所述安装口周侧的所述壳体内壁面齐平。优选地，所述发声器件还包括电连接所述发声单体和所述第一焊盘的柔性电路板，所述导电件还包括刷镀于所述第一焊盘和所述第二焊盘上的导电层，所述柔性电路板包括与所述第一焊盘连接的第一导电部和与所述发声单体电连接的第二导电部，所述第一焊盘与所述第一导电部层叠设置并通过所述导电层电连接。优选地，所述第一导电部上开设有用于所述导电层溢出的焊接口，所述第一导电部上还开设有用于所述导电层溢出的通气孔，多个所述通气孔围绕所述焊接口设置。优选地，所述导电层为刷镀锡层和/或刷镀金层。优选地，所述导电件还包括连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的弯折连接部，以及自所述第一焊盘远离所述弯折连接部的一端向靠近所述第二焊盘的方向弯折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盘、所述弯折连接部和所述第二焊盘依次连接设置。优选地，所述壳体包括底壁和自所述底壁弯折延伸的侧壁，所述安装口开设于所述底壁上。在本专利技术的技术方案中，通过设置插入安装口的连接器，使得发声单体可直接与连接器上的第一焊盘连接，外部电路可直接与第二焊盘连接，由于第一焊盘和第二焊盘电连接，使得发声单体通过第一焊盘、第二焊盘与外部电路连通，从而避免了弯折导线以连接外部电路的情况，省去了弯折导线连接外部电路的工序，提高了加工效率；由于连接器插入安装口设置，从而使得第一焊盘所在的表面可以从所述安装口伸入壳体内，进而使得发声单体与第一焊盘的焊接不受壳体厚度影响，增加了发声器件结构的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例发声器件的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例发声器件的拆解结构示意图；图3为本专利技术实施例发声器件另一角度的立体结构示意图；图4为本专利技术实施例部分结构的立体结构示意图；图5为图4所示A部分的放大结构示意图；图6为图1所示的发声器件沿B-B线的剖面结构示意图；图7为图6所示C部分的放大结构示意图。附图标号说明：本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术对“上”、“下”、“左”、“右”等方位的描述以图4中描述的方位为准。如图1、图2图3和图5所示，本专利技术提供的发声器件100包括具有收容空间2的壳体1、收容于收容空间2的发声单体3，以及与发声单体3电连接的连接器7，壳体1上开设有安装口12，连接器7包括插入安装口12内的基座71和注塑于基座71内的导电件73，导电件73包括电连接的第一焊盘731和第二焊盘733，第一焊盘731收容于收容空间2并与发声单体3电连接，第二焊盘733外露于壳体1并用于与外部电路相连接。具体地，发声单体3通过连接器7与外部电路连接，该外部电路可以为电子产品整机电路。发声单体3可通过音圈引线直接与连接器7电连接，也可以通过设置接线端子、柔性电路板等实现与连接器7电连接。连接器7为发声单体3供电并传输控制信号，以使得发声单体3将控制信号转为声波。发声单体包括具收容空间的盆架、收容于盆架内的磁路系统和振动系统，磁路系统包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声器件，其特征在于，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。

【技术特征摘要】
1.一种发声器件，其特征在于，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的发声单体，以及与所述发声单体电连接的连接器，所述壳体上开设有安装口，所述连接器包括插入所述安装口内的基座和注塑于所述基座内的导电件，所述导电件包括电连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘收容于所述收容空间并与所述发声单体电连接，所述第二焊盘外露于所述壳体并用于与外部电路相连接。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述基座包括外露于所述壳体外侧的第二表面，以及与所述第二表面相对设置的第一表面，所述第一焊盘外露于所述第一表面，所述第二焊盘外露于所述第二表面。3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第一表面的边沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成围绕所述第一焊盘的第一安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第一安装台阶相配合的第一抵接台阶，所述第一抵接台阶和所述第一安装台阶卡合。4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第二表面的边沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成围绕所述第二焊盘的第二安装台阶，所述安装口的内壁设有与所述第二安装台阶相配合的第二抵接台阶，所述第二抵接台阶和所述第二安装台阶卡合。5.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述第一表面与所述安装口周侧的所述壳体内壁面齐平。6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗青，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37