指纹模组制造技术

本发明专利技术涉及一种指纹模组，包括：电路基板；指纹芯片，设于电路基板一侧；导电件，位于指纹芯片与电路基板之间，用以电连接指纹芯片与电路基板；封装体，封装成型于指纹芯片与导电件；防爆层，覆盖于封装体远离电路基板一侧表面。上述指纹芯片封装结构，可避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。指纹芯片可通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，且防爆膜可对封装体起到进一步的保护作用，在封装体破裂的情况下使封装体的碎片粘结，避免封装体在破碎后四处飞溅，有效阻止碎片伤人，从而在保证指纹芯片封装结构轻薄的情况下具有较高的防爆强度。

Fingerprint module

The invention relates to a fingerprint module, which includes: a circuit board; a fingerprint chip, which is located on one side of the circuit board; a conductive component, which is located between the fingerprint chip and the circuit board, for electrically connecting the fingerprint chip and the circuit board; a package, which is formed on the fingerprint chip and the conductive component; an explosion-proof layer, which covers the surface of the package far from the circuit board. The fingerprint chip encapsulation structure can avoid direct contact with the external environment and damage under external force. The fingerprint chip can be electrically connected to the external structure through conductive components, so there is no need to set the conductive connector isoelectric connection structure, so it has a thinner thickness, and explosion-proof film can play a further protective role on the package. When the package is broken, the fragments of the package are bonded to avoid splashing around after the package is broken, thus effectively preventing fragments from hurting people, thus ensuring the finger. The chip packages with thin structure have high explosion-proof strength.

【技术实现步骤摘要】
指纹模组
本专利技术涉及指纹识别
，特别涉及一种指纹模组。
技术介绍
触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。而作为完成指纹识别功能的指纹识别芯片，由于结构缺陷导致厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹识别芯片的智能设备的厚度的进一步降低，不利于智能设备向轻薄方向的发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种薄型化且机械强度较高的指纹模组。一种指纹模组，包括：电路基板；指纹芯片，设于所述电路基板一侧；导电件，位于所述指纹芯片与所述电路基板之间，用以电连接所述指纹芯片与所述电路基板；封装体，封装成型于所述指纹芯片与所述导电件；及防爆层，覆盖于所述封装体远离所述电路基板一侧表面。上述指纹芯片封装结构，由于其指纹芯片被封装体包裹而完全收容于封装体，因此可避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。指纹芯片可通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，且防爆膜可对封装体起到进一步的保护作用，在封装体破裂的情况下使封装体的碎片粘结，避免封装体在破碎后四处飞溅，有效阻止碎片伤人，从而在保证指纹芯片封装结构轻薄的情况下具有较高的防爆强度。在其中一个实施例中，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述电路基板位于所述底壁一侧，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。如此，指纹芯片完全收容于封装体内，可避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。并且，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，具有较高的电连接稳定性，并且无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。在其中一个实施例中，所述防爆层由聚氨酯树脂或聚酯亚胺材料形成。如此，该防爆层在起到防爆作用的同时具有较高的介电常数，从而提高了指纹芯片封装结构的信号强度与穿透能力，具有较高的识别灵敏度，提高了解锁速度与准确性。在其中一个实施例中，所述防爆层的厚度为0.01mm～0.03mm如此，在具有足够的机械强度以满足防爆功能的同时具有较小的厚度，使指纹芯片封装结构的尺寸依然处在在较小范围内。在其中一个实施例中，所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。如此，当封装体的表面直接贴附于外部结构上时，导电件直接接触外部结构而与外部结构电连接，提高电连接的可靠性。在其中一个实施例中，所述导电件为锡球。如此，导电件的尺寸可根据需要打磨至预设大小以满足对指纹芯片封装结构的尺寸的不同要求。当指纹芯片封装结构贴附于外部结构上时，可通过导电件直接与外部结构接触并电连接，而无需设置导电连接线。在其中一个实施例中，所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。如此，指纹芯片完全收容于封装体内并被封装体的紧密包裹，结构紧凑而使指纹芯片封装结构具有较小的尺寸。在其中一个实施例中，所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述顶壁0.05mm～0.1mm；所述指纹芯片设有所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述底壁0.05mm～0.1mm。如此，封装体可保护指纹芯片远离及靠近导电件的一侧表面，且使指纹芯片封装结构具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。在其中一个实施例中，所述顶壁距离所述底壁0.3mm～0.4mm。如此，该指纹芯片封装结构在封装体可完全包覆指纹芯片而具有较高的机械强度的同时具有较小的尺寸，从而有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备向轻薄化方向发展。在其中一个实施例中，所述指纹芯片封装结构还包括焊盘，所述焊盘嵌设于所述指纹芯片靠近所述底壁一侧表面并与所述指纹芯片电连接，所述焊球设于所述焊盘上并与所述焊盘电连接。如此，指纹芯片上的焊盘通过电连接孔电连接于焊球，进而使指纹芯片与外部结构电连接，而无需预留导电连接线的打线空间，从而减小了指纹芯片封装结构的厚度，简化了指纹芯片封装结构的制造工艺而避免指纹芯片开裂。附图说明图1为一实施方式的指纹模组的示意图；图2为图1所示的指纹模组的A-A向剖视图；图3为图1所示的指纹模组的B-B向剖视图；图4图3所示的指纹模组的封装体的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1～图4所示，本较佳实施例的一种指纹模组100，包括电路基板10、指纹芯片20、导电件40、封装体60及防爆膜80，该指纹模组100可安装于各种电子设备中以进行指纹识别。其中，指纹芯片20设于电路基板10一侧，导电件40位于指纹芯片20与电路基板10之间，用以电连接指纹芯片20与电路基板10。封装体60封装成型于指纹芯片20与导电件40，防爆层80覆盖于封装体60远离电路基板10一侧表面。上述指纹模组100，由于其指纹芯片20被封装体60包裹而完全收容于封装体60，因此可避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。指纹芯片20可通过导电件40电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，且防爆膜可对封装体60起到进一步的保护作用，在封装体破裂的情况下使封装体的碎片粘结，避免封装体在破碎后四处飞溅，有效阻止碎片伤人，从而在保证指纹模组100轻薄的情况下具有较高的防爆强度。在本实施例中，封装体60的横截面呈腰形，并通过模塑一体成型的方式包覆指纹芯片20，形成封装体60的材料可为尼龙、LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。如此，由于相同材料具有相同的胀缩比，因此完全收容在封装体60的收容空间内的指纹芯片20受到的张力处处相等，从而有效优化了指纹模组100的翘曲问题，提高了该指纹模组100的良品率。指纹芯片20为纯硅晶片，翘曲变形小且具有较高的强度，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路基板；指纹芯片，设于所述电路基板一侧；导电件，位于所述指纹芯片与所述电路基板之间，用以电连接所述指纹芯片与所述电路基板；封装体，封装成型于所述指纹芯片与所述导电件；及防爆层，覆盖于所述封装体远离所述电路基板一侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路基板；指纹芯片，设于所述电路基板一侧；导电件，位于所述指纹芯片与所述电路基板之间，用以电连接所述指纹芯片与所述电路基板；封装体，封装成型于所述指纹芯片与所述导电件；及防爆层，覆盖于所述封装体远离所述电路基板一侧表面。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述电路基板位于所述底壁一侧，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述防爆层由聚氨酯树脂或聚酯亚胺材料形成。4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述防爆层的厚度为0.01mm～0.03mm。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝培，陈楠，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36