金属环及其制备方法、指纹识别模组和终端技术

本发明专利技术提供了一种金属环及其制备方法、指纹识别模组和终端。该金属环的制备方法包括：采用车床加工出金属环；利用第一遮蔽治具遮蔽金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在金属环的底面镀镍，以在金属环的底面制备镍层。本发明专利技术提供的金属环的制备方法，通过第一遮蔽治具实现了只对金属环的底面进行镀镍，即只在金属环的底面设置镍层，从而使得金属环能够采用车床的工艺进行生产，降低了金属环的生产成本，提高了金属环的加工效率。

Metal ring and its preparation method, fingerprint identification module and terminal

The invention provides a metal ring, a preparation method thereof, a fingerprint identification module and a terminal. The preparation method of the metal ring includes: the metal ring is machined by lathe; the top, inner and outer sides of the metal ring are covered by the first shielding fixture, and the nickel layer is prepared on the bottom of the metal ring by vacuum electroplating process. The preparation method of the metal ring provided by the invention realizes that only the bottom of the metal ring is plated with nickel through the first shielding fixture, that is, only the nickel layer is set on the bottom of the metal ring, thus enabling the metal ring to be produced by lathe technology, reducing the production cost of the metal ring and improving the processing efficiency of the metal ring.

【技术实现步骤摘要】
金属环及其制备方法、指纹识别模组和终端
本专利技术涉及指纹识别
，更具体而言，涉及一种金属环及其制备方法、包括该金属环的指纹识别模组和包括该指纹识别模组的终端。
技术介绍
目前指纹识别模组带不锈钢金属环且与模组采用纯点胶工艺的项目，是通过在金属环底部利用水电镀的方式，管控指纹模组接地阻抗。水电镀主要工艺是将金属环放入化学电镀液中进行电镀，利用电解的方式使金属或合金沉积在金属环表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，所以电镀后的产品导电性显著增强，此工艺的缺陷有：水电镀一般的镀层材质采用“六价格”，这是非环保材料，对环境污染较严重；外观效果较平坦，色较暗；生产率低等。针对采用车床工艺的金属环，不能像常规项目(CNC工艺)采用水电镀，无法做到只有底部镀镍，易造成金属环接触面的镍释放超标，对人体有害。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个方面的目的在于提供一种金属环的制备方法。本专利技术的第二个方面的目的在于提供一种采用上述制备方法制成的金属环。本专利技术的第三个方面的目的在于提供一种包括上述金属环的指纹识别模组。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属环的制备方法，其特征在于，包括：采用车床加工出所述金属环；利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层。

【技术特征摘要】
1.一种金属环的制备方法，其特征在于，包括：采用车床加工出所述金属环；利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层。2.根据权利要求1所述的金属环的制备方法，其特征在于，所述镍层的厚度小于1μm。3.根据权利要求1所述的金属环的制备方法，其特征在于，在所述利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层之前或之后，还包括：对所述金属环的底面进行镭雕处理。4.根据权利要求1所述的金属环的制备方法，其特征在于，所述金属环的底面的平整度小于或等于0.05mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属环的制备方法，其特征在于，在所述利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层之前或之后，还包括：利用第二遮蔽治具遮蔽所述金属环的底面，采用PVD法在所述金属环的顶面、内侧面和外侧面上制备PVD层。6.根据权利要求5所述的金属环的制备方法，其特征在于，所述PVD层的厚度为0.30μm～1.50μm。7.根据权利要求5所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：康莉，谢云龙，刘永明，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36