The utility model relates to the technical field of LED packaging, and relates to uniform light insulating quantum dot LED packaging devices and lamps. Homogeneous heat-insulating quantum dot LED packaging device is equipped with a homogeneous substance to illuminate light evenly in the quantum dot adhesive layer. Through the homogenizing operation of the homogenizing substance, the light-emitting angle of the first and second LED chips can be increased, so that the light can be diverged at a larger angle. At the same time, through the homogenizing substance, the central light column can be dispersed, so that the light distribution can be combined. More uniform, improve the color rendering effect, and through the uniform material can make the quantum dots stimulated light evenly illuminated to the outside world, improve the lighting effect. The thermal insulation layer is set between the first LED chip and the glue layer of the quantum dot. Overheating will affect the working state of the quantum dot. The luminous efficiency of the insulated quantum dot LED packaging device can be improved by setting the thermal insulation layer. Compared with the existing technology, the lamp has the advantages mentioned above.
【技术实现步骤摘要】
匀光隔热式量子点LED封装器件及灯具
本技术涉及LED封装
,具体而言,涉及匀光隔热式量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来,作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元,LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如,背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的第一LED芯片安装在基底上并且对半导体类第一LED芯片涂覆透光树脂,以封装件的形式来使用LED,用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是,现有技术中的LED的显色效果较差。因此,提供一种显色效果较好的匀光隔热式量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种匀光隔热式量子点LED封装器件及灯具,以缓解现有技术中LED的显色效果较差的技术问题。第一方面,本技术实施例提供了一种匀光隔热式量子点LED封装器件,包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的匀光物质和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述隔热层覆盖,所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上;所述匀光物质均匀分布在所述量子点胶层内部,以使光线均匀照射在所述量子点胶层。结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,上述量子点胶层上覆盖有阻隔水氧胶层 ...
【技术保护点】
1.一种匀光隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的匀光物质和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述隔热层覆盖,所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上;所述匀光物质均匀分布在所述量子点胶层内部,以使光线均匀照射在所述量子点胶层。
【技术特征摘要】
1.一种匀光隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层、用于改变光线路径的匀光物质和隔热层;所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;所述隔热层设置在所述基板上,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述隔热层覆盖,所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上;所述匀光物质均匀分布在所述量子点胶层内部,以使光线均匀照射在所述量子点胶层。2.根据权利要求1所述的匀光隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,所述量子点胶层上覆盖有阻隔水氧胶层。3.根据权利要求1所述的匀光隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,所述匀光物质包括用于反射光线的反光物质和/或用于折射光线的折射物质;所述反光物质和所述折射物质的直径在1-30μm之间。4.根据权利要求3所述的匀光隔热式量子点LED封装器件,其特征在于,所述基板上设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪建明,李春峰,
申请(专利权)人:天津中环电子照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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