The utility model discloses a chip sampling and packaging platform, which comprises a side plate I, a side plate II, a middle plate, an inner splint I and an inner splint II; the inner splint I and the inner splint II are fixed on both sides of the middle plate; the middle plate is located between the side plate I and the side plate II, and is fixed by a screw. The utility model can provide light transmission and light-free environment for chip sampling and packaging at the same time. According to the structure, the utility model can provide four working faces for scientific researchers, reuse four times, and reduce the time for laboratory workers to clean the loading platform. The platform can be cleaned at any time without affecting the use of the microscope.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片进样封装平台
本技术属于电子显微镜配件
，尤其涉及一种芯片进样封装平台。
技术介绍
透射电子显微镜使用的样品芯片在注样的过程中有底部透光和不透光两种环境需求，并且芯片放置的位置洁净程度要求较高，有些情况还需要使用导电胶固定芯片，防止芯片在注样封胶过程中发生移动，而传统显微镜的载物台容易发生污染，同一时间只能提供透光或者不透光环境，无法同时提供透光与不透光两种环境，并且污染后不易进行清洁，使用较不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片进样封装平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片进样封装平台，包括侧板Ⅰ、侧板Ⅱ、中间板、内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ固定安装在中间板两侧；所述中间板位于侧板Ⅰ和侧板Ⅱ之间，并且通过螺丝固定。优选的；所述侧板Ⅰ长度为20mm～50mm。优选的；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ由透明亚克力板制成；所述夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ的长度为20mm～50mm，高度为20mm～50mm，宽带为2mm～20mm。优选的；所述侧板Ⅰ、侧板Ⅱ和中间板由SUS316不锈钢制成。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：1）能够同时提供透光与不透光两种环境；2）能够提供4个洁净的载物台；3）移动，清洁，保存方便，为科研工作者提供使用简单，效率高的注样封胶平台。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有...
【技术保护点】
1.一种芯片进样封装平台，其特征在于：包括侧板Ⅰ、侧板Ⅱ、中间板、内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ固定安装在中间板两侧；所述中间板位于侧板Ⅰ和侧板Ⅱ之间，并且通过螺丝固定。
【技术特征摘要】
1.一种芯片进样封装平台，其特征在于：包括侧板Ⅰ、侧板Ⅱ、中间板、内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ；所述内夹板Ⅰ和内夹板Ⅱ固定安装在中间板两侧；所述中间板位于侧板Ⅰ和侧板Ⅱ之间，并且通过螺丝固定。2.根据权利要求1所述的一种芯片进样封装平台，其特征在于所述侧板Ⅰ长度为20mm～50mm。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓滨，欧阳亮，洪丽川，林国林，
申请(专利权)人：厦门芯极科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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