基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法技术

公开了基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法。所述基板处理设备包括：支承构件，其配置为支承基板；处理液喷嘴，其配置为排出处理液至位于所述支承构件上的所述基板；光源，其配置为将光照射到所述基板的点，所述处理液排出到所述基板的所述点；照相机，其配置为对所述基板的点进行拍照，所述处理液排出到所述基板的所述点；以及控制器，其配置为通过所述照相机捕获的图像判断当所述处理液与所述基板碰撞时是否产生冠。

Base plate treatment equipment and method of inspecting treatment liquid nozzle

The baseplate treatment equipment and the method for inspecting the treatment liquid nozzle are disclosed. The substrate processing equipment includes: a supporting member, which is configured to support the substrate; a processing liquid nozzle, which is configured to discharge the processing fluid to the substrate located on the supporting member; a light source, which is configured to illuminate the points of the substrate, and the processing fluid is discharged to the points of the substrate; a camera, which is configured to take pictures of the points of the substrate, and the processing is described. The liquid is discharged to the point of the substrate; and the controller is configured to determine whether a crown is generated when the processing liquid collides with the substrate by the image captured by the camera.

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月12日提交韩国工业产权局、申请号为10-2017-0132279的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
在此描述的专利技术构思的实施例涉及一种基板处理设备及一种检查处理液喷嘴的方法。
技术介绍
为了制造半导体装置或液晶显示器，在基板上执行如光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积、以及清洁等不同的工艺。在他们当中，蚀刻工艺是移除在基板上形成的薄膜的多余区域的工艺，并且对于薄膜其需要高选择比以及高蚀刻率。进一步地，在上述工艺期间，可以伴随加热基板的工艺。通常，在蚀刻或清洁基板的工艺中，依序执行化学工艺操作、清洗操作、和干燥操作。在化学工艺操作中，对基板上形成的薄膜进行蚀刻或向基板供应用于移除基板上的异物的化学品，并且在清洗操作中，将如纯水的清洗液供应到基板上。通过流体对基板的处理可以伴随对基板的加热。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供了一种可以有效处理基板的基板处理设备，以及基板处理方法。本专利技术构思的实施例还提供了一种可以检查处理液喷嘴状态的基板处理设备以及一种检查处理液喷嘴的方法。根据本专利技术构思的一方面，有一种基板处理设备，其包括：支承构件，其配置为支承基板；处理液喷嘴，其配置为排出处理液至位于所述支承构件上的所述基板；光源，其配置为将光照射到所述基板的点，所述处理液排出到所述基板的所述点；照相机，其配置为对所述基板的点进行拍照，所述处理液排出到所述基板的所述点；以及控制器，其配置为通过所述照相机捕获的图像判断当所述处理液与所述基板碰撞时是否产生冠。在因所述冠导致光散射的形式下，所述光源照射光。所述光源发光，以使相对于垂直线的光的入射角为5-85度。通过所述冠的宽度，所述控制器检测所述处理液排出的量。通过所述冠的中心以及所述处理液喷嘴的末端的中心，所述控制器检测所述处理液的出流角(dischargeangle)。与本专利技术构思另一方面一致，提供了一种检查处理液喷嘴的方法，所述方法包括：当处理液与基板碰撞时，通过将光照射到基板的点判断是否产生冠，所述处理液与所述基板在所述基板的所述点碰撞；和在控制处理液喷嘴向所述基板排出处理液的状态下捕获图像。在因所述冠导致光散射的形式下，照射所述光。所述光以相对于垂直线为5-85度的角度照射。通过所述冠的宽度，检测所述处理液的排出量。通过所述冠的中心以及所述处理液喷嘴的末端的中心，检测所述处理液的出流角。附图说明通过参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例，本专利技术构思的上述和其他的目的和特征将变得显而易见。图1为示出根据本专利技术构思的实施例的基板处理设备的平面图；图2为示出根据本专利技术构思的实施例的工艺腔室的视图；图3为示出通过使用光源用照相机捕获图像的原理的视图；图4为示出在排出处理液的状态下通过照相机捕获的图像的视图；图5为示出在未排出处理液的状态下通过照相机捕获的图像的视图；图6为示出通过图像判断排出的处理液的量的方法的图像；以及图7为示出通过图像判断排出的处理液的方向的方法的图像。具体实施方式以下，将参考附图对本专利技术构思的示例性实施例进行更加详细地描述。本专利技术构思的实施例可以以不同的方式进行修改，并且本专利技术构思的范围不应该被解释为限于以下实施例。本专利技术构思的实施例设置为向本领域的技术人员提供本专利技术构思的更完整描述。因此，夸大了附图组件的形状以强调其更清楚的描述。图1为示出根据本专利技术构思的实施例的基板处理设备的平面图。参考图1，基板处理设备1包括索引模块10(indexmodule)以及工艺执行模块(processexecutingmodule)20。索引模块10包括多个装载口(loadports)120以及供给框架(feedingframe)140。多个装载口120、供给框架140、和工艺执行模块20可以依序地排布成一排。以下，所述多个装载口120、供给框架140、以及工艺执行模块20排布的方向将被称为第一方向12，当从顶部观察时垂直于所述第一方向12的方向将被称为第二方向14，以及垂直于包括所述第一方向12与所述第二方向14的平面的方向将被称为第三方向16。其中接收有基板W的载体18位于装载端口120上。提供有多个装载口120，并且沿所述第二方向14排布成一排。然而，可根据条件，例如工艺执行模块20的工艺效率或覆盖区(footprint)，增加或减少装载口120的数量。当基板S与地面平行排布时，用于接收基板W多个插槽(slots)(未示出)形成在载体18中。前开式晶圆盒(frontopeningunifedpod,FOUP)可以用作载体18。所述工艺执行模块20包括缓冲单元(bufferunit)220、供给腔室(feedingchamber)240、以及多个工艺腔室(processchambers)260。供给腔室240设置成使得其长度方向与所述第一方向12平行。工艺腔室260排布在供给腔室的相对侧上。工艺腔室260设置在供给腔室的相对侧上，以相对于供给腔室240彼此对称。多个工艺腔室260排布在供给腔室的一侧上。工艺腔室260中的一些沿着供给腔室240的长度方向排布。此外，工艺腔室260中的一些排布成彼此堆叠。即，具有A×B阵列的工艺腔室260可以排布在供给腔室240的一侧。在此，A是沿所述第一方向12设置成一行的工艺腔室260的数量，以及B是沿所述第三方向16设置成一行的工艺腔室260的数量。当在供给腔室240的一侧上设有四个或六个工艺腔室260时，工艺腔室260可以排布成2×2或3×2阵列。工艺腔室260的数量可以增加或减少。与上述描述不同，工艺腔室260可以仅设置在供给腔室240的一侧。进一步地，工艺腔室260可以设置在供给腔室240的一侧或相对侧上以形成单层。缓冲单元220设置在供给框架140和供给腔室240之间。缓冲单元220在供给腔室240和供给框架140之间提供基板S在被传送之前停留的空间。其中放置基板S的多个插槽(未示出)设置在缓冲单元220的内部。多个插槽(未示出)可设置成沿第三方向16彼此分离。缓冲单元220的面对供给框架140的面和缓冲单元220的面对供给腔室240的面为打开的。供给框架140在位于装载口120上的载体18和缓冲单元220之间传输基板S。索引轨道(indexrail)142和索引机械手(indexrobot)144设置在供给框架140中。索引轨道142设置成使得其长度方向与所述第二方向14平行。索引机械手144安装在索引轨道142上，并且沿索引轨道142在第二方向14上线性地移动。索引机械手144具有基底144a、主体144b、以及多个索引臂144c。基底144a安装成为沿索引轨道142移动。主体144b连接至基底144a。主体144b配置成在基底144a上沿第三方向16移动。主体144b配置成在基底144a上旋转。索引臂144c连接至主体144b，并且配置成相对于主体144b向前和向后移动。多个索引臂144c配置成单独驱动。索引臂144c排布成堆叠，以使沿第三方向16彼此分离。在当基板S在工艺执行模块20中传输至载体18时使用索引臂144c中的一些，以及在基板S从载体18传输至工艺执行模块20时使用索引臂144c中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理设备，其包括：支承构件，其配置为支承基板；处理液喷嘴，其配置为排出处理液至位于所述支承构件上的所述基板；光源，其配置为将光照射到所述基板的点，所述处理液排出到所述基板的所述点；照相机，其配置为对所述基板的点进行拍照，所述处理液排出到所述基板的所述点；以及控制器，其配置为通过所述照相机捕获的图像判断当所述处理液与所述基板碰撞时是否产生冠。

【技术特征摘要】
2017.10.12 KR 10-2017-01322791.一种基板处理设备，其包括：支承构件，其配置为支承基板；处理液喷嘴，其配置为排出处理液至位于所述支承构件上的所述基板；光源，其配置为将光照射到所述基板的点，所述处理液排出到所述基板的所述点；照相机，其配置为对所述基板的点进行拍照，所述处理液排出到所述基板的所述点；以及控制器，其配置为通过所述照相机捕获的图像判断当所述处理液与所述基板碰撞时是否产生冠。2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，在因所述冠导致光散射的形式下，所述光源照射光。3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，所述光源照射光，使得相对于垂直线的光的入射角为5-85度。4.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，通过所述冠的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光燮，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR