传感器模块、半导体制造装置及制造半导体器件的方法制造方法及图纸

一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，其包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在传感器主体中的传感器电路单元，其中传感器电路单元包括在第一板与第二板之间的静电传感器。

Sensor Module, Semiconductor Manufacturing Device and Method of Manufacturing Semiconductor Device

A sensor module for detecting the process environment in semiconductor devices includes a sensor body comprising a first board and a second board, and a sensor circuit unit in the sensor body, in which the sensor circuit unit includes an electrostatic sensor between the first board and the second board.

【技术实现步骤摘要】
传感器模块、半导体制造装置及制造半导体器件的方法
本专利技术构思涉及半导体设备，更具体地，涉及传感器模块、半导体制造装置和制造半导体器件的方法。
技术介绍
半导体器件在执行诸如沉积工艺、蚀刻工艺和清洁工艺的各种工艺的半导体设备中被制造。随着半导体产品变得越来越小和集成度越来越高，半导体设备的工艺环境可能会极大地影响半导体产品。因此，正在开发技术以提高半导体产品的可靠性和半导体生产线的产量。
技术实现思路
根据本专利技术构思的一示例性实施方式，提供了一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，该传感器模块包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在传感器主体中的传感器电路单元，其中传感器电路单元包括在第一板与第二板之间的静电传感器。根据本专利技术构思的一示例性实施方式，提供了一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，该传感器模块包括：第一传感器，其被配置为感测传感器模块所暴露的工艺环境；第二传感器，其被配置为检测传感器模块在半导体设备中的位置；以及信号处理模块，其被配置为基于从第一传感器输出的信号生成关于工艺环境的工艺环境感测信息，并且基于从第二传感器输出的信号生成传感器模块的位置信息。根据本专利技术构思的一示例性实施方式，提供了一种半导体制造装置，其包括：腔室；传感器模块，其被配置为在腔室中移动，传感器模块包括配置为感测腔室中的工艺环境的第一传感器以及配置为检测传感器模块在腔室中的位置的第二传感器；以及分析装置，其被配置为基于从第一传感器输出的第一信号以及从第二传感器输出的第二信号检测腔室中的工艺环境中的缺陷。根据本专利技术构思的一示例性实施方式，提供了一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，该传感器模块包括：设置在第一板与第二板之间的传感器电路单元，传感器电路单元包括静电传感器和加速度传感器；传感器电路单元还包括感测信息生成器和位置信息生成器，感测信息生成器被配置为基于由静电传感器检测的静电量生成工艺环境感测信息，位置信息生成器被配置为基于从加速度传感器提供的加速度信息生成位置信息。附图说明通过参照附图详细描述本专利技术构思的示例性实施方式，本专利技术构思的以上及其它特征将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的半导体制造装置的框图；图2是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的半导体制造装置的框图；图3是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的传感器模块的透视图；图4是沿图3的线IV-IV'截取的传感器模块的剖面图；图5是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的传感器模块的剖面图，其示出与图4的区域A对应的部分；图6是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的传感器模块的剖面图，其示出与图4的区域A对应的部分；图7是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的第一传感器的电路图；图8是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的半导体制造装置的俯视图；图9是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的监测方法的流程图；图10是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式作为由传感器模块生成的工艺环境感测信息的一示例的静电感测信息的曲线图；图11是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式由传感器模块生成的位置信息的曲线图；以及图12是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式制造半导体器件的方法的流程图。具体实施方式图1是示出根据本专利技术构思的一示例性实施方式的半导体制造装置10的框图。参照图1，半导体制造装置10可以包括传感器模块100、分析装置200和腔室300。传感器模块100可以用于监测在半导体制造工艺期间应用到晶片的工艺环境。传感器模块100可以感测半导体设备中的工艺环境并且可以将关于感测到的工艺环境的信息提供给分析装置200。传感器模块100在半导体设备中沿着晶片的移动路径移动的同时可以感测工艺环境。传感器模块100可以包括第一传感器110、第二传感器120、信号处理模块130和无线通信模块140。第一传感器110可以感测应用到传感器模块100的工艺环境。第一传感器110可以生成与工艺环境相关的第一输出信号S1并且可以将第一输出信号S1发送到信号处理模块130。例如，第一传感器110可以测量应用到传感器模块100的工艺环境。例如，第一传感器110可以测量应用到传感器模块100的静电、压力、振动、温度、湿度和/或冲击。从第一传感器110输出的第一输出信号S1可以包括与在特定时间点在晶片的移动路径上的特定位置处应用到传感器模块100的工艺环境的特性对应的值。例如，第一输出信号S1可以包括在第一时间对于第一位置的静电值、压力值、振动值、温度值、湿度值和/或冲击值。第一传感器110可以包括用于感测半导体设备中的工艺环境的各种传感器。例如，第一传感器110可以包括静电传感器、电位传感器、压力传感器、振动传感器、温度传感器和/或湿度传感器。然而，本专利技术构思不限于此。例如，除上述那些之外，第一传感器110可以包括用于感测工艺环境的各种传感器。当传感器模块100在半导体设备中沿着晶片的移动路径移动时，第二传感器120可以用于检测传感器模块100的位置。第二传感器120可以生成用于识别传感器模块100的位置的第二输出信号S2并且可以将第二输出信号S2发送到信号处理模块130。第二传感器120可以包括用于在传感器模块100在半导体设备中移动时检测传感器模块100的位置的各种传感器。另外，第二传感器120可以包括用于校正传感器模块100的计算位置的各种传感器。例如，第二传感器120可以包括加速度传感器、位移传感器和/或陀螺仪传感器。然而，本专利技术构思不限于此。例如，除上述那些之外，第二传感器120可以包括用于检测传感器模块100的位置的各种传感器。信号处理模块130可以基于从第一传感器110输出的第一输出信号S1生成与应用到传感器模块100的工艺环境相关的工艺环境感测信息SP1。信号处理模块130还可以生成位置信息SP2，用于基于从第二传感器120输出的第二输出信号S2检测传感器模块100在半导体设备中的位置。信号处理模块130可以包括用于处理第一输出信号S1和第二输出信号S2的各种算法并且可以通过微控制器单元来实现。信号处理模块130可以包括感测信息生成器131和位置信息生成器133。感测信息生成器131可以通过处理从第一传感器110发送的第一输出信号S1生成工艺环境感测信息SP1。用于处理第一输出信号S1的信号处理算法可以被提供在感测信息生成器131中。例如，工艺环境感测信息SP1可以包括工艺环境特征值随时间的变化。由感测信息生成器131生成的工艺环境感测信息SP1可以被发送到无线通信模块140。位置信息生成器133可以通过处理从第二传感器120发送的第二输出信号S2生成位置信息SP2。用于处理第二输出信号S2的信号处理算法可以被提供在位置信息生成器133中。例如，位置信息SP2可以包括传感器模块100的位置随时间的变化。换言之，位置信息SP2可以包括传感器模块100随时间在X轴方向上的位移、传感器模块100随时间在Y轴方向上的位移以及传感器模块100随时间在Z轴方向上的位移。使用位置信息SP2，传感器模块100的位置可以在特定时间点被检测。具体地，虽然传感器模块100可以移动到从半导体设备的外部不可见的部分，但是通过使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，所述传感器模块包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在所述传感器主体中的传感器电路单元，其中所述传感器电路单元包括在所述第一板与所述第二板之间的静电传感器。

【技术特征摘要】
2017.10.12 KR 10-2017-01327551.一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，所述传感器模块包括：传感器主体，其包括第一板和第二板；以及在所述传感器主体中的传感器电路单元，其中所述传感器电路单元包括在所述第一板与所述第二板之间的静电传感器。2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述第一板和所述第二板中的至少一个包括硅。3.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器主体还包括用于密封所述传感器电路单元的密封层。4.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器电路单元还包括加速度传感器。5.根据权利要求4所述的传感器模块，其中所述传感器电路单元还包括信号处理模块，其中所述信号处理模块被配置为，基于从所述静电传感器输出的信号生成静电感测信息，以及基于从所述加速度传感器输出的信号生成所述传感器模块的位置信息。6.根据权利要求5所述的传感器模块，还包括无线通信模块，所述无线通信模块用于从所述信号处理模块输出所述静电感测信息和所述位置信息。7.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器电路单元包括其上安装所述静电传感器的基板，以及其中所述基板被电连接到所述第一板和所述第二板。8.根据权利要求7所述的传感器模块，还包括在所述第一板与所述基板之间延伸以将所述第一板电连接到所述基板的导电柱。9.根据权利要求7所述的传感器模块，还包括在所述基板与所述第二板之间以将所述基板电连接到所述第二板的导电膜。10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述静电传感器包括连接到所述第一板以放大从所述第一板接收的电荷的积分电路。11.根据权利要求1所述的传感器模块，其中所述传感器主体具有圆形形状。12.一种用于检测半导体设备中的工艺环境的传感器模块，所述传感器模块包括：第一传感器，其被配置为感测所述传感器模块所暴露的工艺环境；第二传感器，其被配置为检测所述传感器模块在所述半导体设备中的位置；以及信号处理模块，其被配置为，基于从所述第一传感器输出的信号生成关于所述工艺环境的工艺环境感测信息，以及基于从所述第二传感器输出的信号生成所述传感器模块的位置信息。13.根据权利要求12所述的传感器模块，其中所述传感器模块包括：传感器主体；以及在所述传感器主体中的传感器电路单元，其中所述传感器电路单元包括所述第一传感器和所述第二传感器。14.根据权利要求13所述的传感器模块，其中所述传感器主体包括：第一板和第二板；以及在所述第一板与所述第二板之间的密封层。15.根据权利要求14所述的传感器模块，其中所述第一传感器包括静电传感器，以及其中所述静电传感器电连接到所述第一板或所述第二板。16.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泳豪，苏相允，李大熙，丁大声，金东煜，宋钟民，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR