一种电路板结构制造技术

技术编号:20895865 阅读:18 留言:0更新日期:2019-04-17 14:58
本实用新型专利技术提供一种电路板结构,包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线,所述电路板的层上分别设有正极导孔和负极导孔,且所述电路板的所述层上设有正极参考导孔和负极参考导孔,所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔,且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配,所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔,且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。本实用新型专利技术提供的电路板结构,改善了信号失真的问题,确保了信号同步的目的,解决了现有电路板上高速信号差分传输时信号易失真以及延时的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构
本技术涉及一种印刷电路板设计
,特别涉及一种改善多层板多阶高速信号完整性和信号同步的电路板结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称:PCB)又称印刷电路板、印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分,其中,随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB的布线密度的增加,信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一,在高速电路设计中,由于差分信号(DifferentialSignal)与普通的单端信号相比具有如下优点:a.抗干扰能力强;b.能有效抑制电磁干扰(ElectromagneticInterference,简称:EMI);c.时序定位精确,所以,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,所以,差分信号(DifferentialSignal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,为了对该差分信号进行传输,电路板上需布置承载该差分信号的一对走线即差分信号线,差分信号线布线的好坏直接影响PCB板信号质量,具体的,在电路板上布线时,差分信号线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根信号线,其中电路板上将用于传输高速信号的差分信号线定义为高速差分信号线,例如USB高速差分信号线、mipi高速差分信号线等。目前,差分信号线在电路板上走线时,由于电路板趋于多层板,所以差分信号线会从电路板顶层的源头走线到底层的接收插件,其中走线过程中,由于PCB正反两面布满了零件,无法直接下通孔,所以会采用盲埋二阶技术,即通过盲孔(即将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接)和埋孔(PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层)实现差分信号线在电路板上的换层,这样差分信号线通过盲孔和埋孔从电路板的其中一层走线到电路板相邻的一层上,例如对于8层结构的PCB而言,差分信号线从顶层开始走线,通过两个盲孔(顶层盲孔和底层盲孔)和一个埋孔(内层埋孔)。然而,采用上述方式完成走线后,对于传输高速信号的高速差分信号线而言,由于高速信号传输过程中,高速信号从电路板的其中一层换层到相邻一层后,参数层发生变化,从而导致高速信号在电路板各层中传输时易出现信号失真的现象。
技术实现思路
本技术提供一种电路板结构,有效改善了信号失真问题,解决现有技术中高速信号在电路板上传输时信号易失真的技术问题。本技术提供一种电路板结构,包括包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线,且所述多组差分信号线中至少一组用于传输高速信号,且每组所述差分信号线包含正极信号线和负极信号线,所述电路板包括依次层叠的多个层,所述电路板的层上分别设有正极导孔和负极导孔,所述正极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述正极信号线与另一层上的所述正极信号线相连,所述负极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述负极信号线与另一层上的所述负极信号线相连;且所述电路板的所述层上还设有正极参考导孔和负极参考导孔,所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔,且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配,所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔,且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板的同一层上的每组所述差分信号线的所述正极信号线和所述负极信号线的走线长度等长。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板上各个层上的所述正极参考导孔和所述负极参考导孔分别位于对应的所述正极导孔和所述负极导孔的两侧。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板的各个层上的所述正极信号线与所述负极信号线之间的间隔距离均相同。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板为两层电路板,所述两层电路板包括互为参考层的顶层和底层;且所述顶层上设有所述正极导孔和所述负极导孔,所述顶层上设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板为四层电路板,且所述四层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层和底层,所述顶层和所述底层均为信号层,所述第一内层为接地层,第二内层为电源层,所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔,所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。如上所述的取样系统,可选的,所述第一内层和所述第二内层上的所述正极导孔的中心线重合,所述顶层和所述第一内层的所述正极导孔的中心线间隔设置;所述第一内层和所述第二内层上的所述负极导孔的中心线重合,所述顶层和所述第一内层上的所述负极导孔的中心线间隔设置。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板为六层电路板,所述六层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层和底层,其中,所述顶层、所述底层和所述二内层均为信号层,所述第一内层和所述第四内层均为接地层,第三内层为电源层;且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔;所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。如上所述的取样系统,可选的,所述第二内层和所述第三内层上的所述正极导孔的中心线重合,所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置;所述第二内层和所述第三内层上的所述负极导孔的中心线重合,所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的中心线均间隔设置。如上所述的取样系统,可选的,所述电路板为八层电路板,所述八层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层、第五内层、第六内层和底层,其中,所述顶层、所述底层、所述第二内层和所述第五内层均为信号层,所述第一内层、所述第四内层和所述第六内层均为接地层,第四内层为电源层;且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔;所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。如上所述的取样系统,可选的,所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述正极导孔的中心线重合,所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置;所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述负极导孔的中心线重合,所述所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述负极导孔的中心线均间隔设置。本技术提供的电路板结构,通过在所述电路板的各个层上靠近可传输所述高速信号的所述正极导孔和所述负极导孔的位置分别设有各自对应的正极参考导孔和负极参考导孔,且所述正极参考导孔上传输的信号与对应的所述正极导孔上传输的信号的属性相匹配,所述负极参考导孔上传输的信号与对应的所述负极导孔上传输的的信号的属性相匹配,使得每组传输高速信号的差分信号线均有对本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路板结构,其特征在于,包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线,且所述多组差分信号线中至少一组用于传输高速信号,且每组所述差分信号线包含正极信号线和负极信号线,所述电路板包括依次层叠的多个层,所述电路板的所述层上分别设有正极导孔和负极导孔,所述正极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述正极信号线与另一层上的所述正极信号线相连,所述负极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述负极信号线与另一层上的所述负极信号线相连;且所述电路板的所述层上还设有正极参考导孔和负极参考导孔,所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔,且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配,所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔,且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构,其特征在于,包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线,且所述多组差分信号线中至少一组用于传输高速信号,且每组所述差分信号线包含正极信号线和负极信号线,所述电路板包括依次层叠的多个层,所述电路板的所述层上分别设有正极导孔和负极导孔,所述正极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述正极信号线与另一层上的所述正极信号线相连,所述负极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述负极信号线与另一层上的所述负极信号线相连;且所述电路板的所述层上还设有正极参考导孔和负极参考导孔,所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔,且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配,所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔,且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板的同一层上的每组所述差分信号线的所述正极信号线和所述负极信号线的走线长度等长。3.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板上各个层上的所述正极参考导孔和所述负极参考导孔分别位于对应的所述正极导孔和所述负极导孔的两侧。4.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板的各个层上的所述正极信号线与所述负极信号线之间的间隔距离均相同。5.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板为两层电路板,所述两层电路板包括互为参考层的顶层和底层;且所述顶层上设有所述正极导孔和所述负极导孔,所述顶层上设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。6.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板为四层电路板,且所述四层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层和底层,所述顶层和所述底层均为信号层,所述第一内层为接地层,第二内层为电源层,所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔,所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。7.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,所述第一内层和所述第二内层上的所述正极导孔的中心线重合,所述顶层和所述第一内层的所述正极导孔的中心线间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊晓琴
申请(专利权)人:百度在线网络技术北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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