一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置制造方法及图纸

技术编号:20889963 阅读:21 留言:0更新日期:2019-04-17 14:02
本实用新型专利技术涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,包括有底座、放置框、固定板、出膏管、锡膏制备钵、收膏框、支柱、环形滑轨、滑块、加热框、加热器、第一齿轮、进料斗、第一转轴、制备杆、第一传动轮、第一轴承座、传动带、第二传动轮、第二齿轮、第二转轴、变频电机和操作盘;放置框固接于底座顶部。本实用新型专利技术达到了便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置
本技术涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系,是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,膏体的生产过程是:按一定比例将锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合,经过加热将其变成液态,然后通过搅拌该液态混合物,搅拌均匀之后进行冷却便形成膏体。也就是说膏体的生产需要搅拌装置的工作才能完成。在对锡膏进行搅拌制备时,为了保障锡膏的制备质量,需要在制备过程中对锡膏进行加热处理,但现有搅拌装置内置的加热部件虽然能够对锡膏进行加热处理,但后期损坏,不便于维修,并且对锡膏的加热不能保持恒温,导致锡膏受热范围不够均匀充分。综上,目前需要研发一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。
技术实现思路
本技术为了克服现有搅拌装置用的加热部件不便于维修,对锡膏的加热不能够保持恒温,受热范围不够均匀充分的缺点,本技术要解决的技术问题是提供一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。本技术由以下具体技术手段所达成:一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,包括有底座、放置框、固定板、出膏管、锡膏制备钵、收膏框、支柱、环形滑轨、滑块、加热框、加热器、第一齿轮、进料斗、第一转轴、制备杆、第一传动轮、第一轴承座、传动带、第二传动轮、第二齿轮、第二转轴、变频电机和操作盘;放置框固接于底座顶部,收膏框放置于放置框内底部,固定板固接于放置框顶部;出膏管底部贯穿固定板与放置框顶部连通,出膏管顶部与锡膏制备钵底部连通;进料斗固接于锡膏制备钵顶部一侧,且锡膏制备钵下部、进料斗均安装有电磁阀;支柱均布于固定板顶部,且位于出膏管外侧;环形滑轨固接于支柱顶部;加热框底部通过滑块与环形滑轨滑动连接,加热框与锡膏制备钵外侧接触连接;加热器均布于加热框内侧壁,第一齿轮固接于加热框外侧,第一轴承座嵌于锡膏制备钵顶部中侧;第一转轴底部与第一轴承座枢接,且贯穿第一轴承座向锡膏制备钵内底部延伸,第一转轴顶部与第一传动轮传动连接;变频电机固接于固定板顶部一侧;第二转轴底部与变频电机输出端传动连接,第二转轴顶部与第二传动轮固接,且第二传动轮通过传动带与第一传动轮传动连接;第二齿轮固接于第二转轴,且与第一齿轮啮合;操作盘固接于放置框一侧部,操作盘与变频电机、电磁阀和加热器电连接。进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有拉线和刮块;刮块通过拉线与制备杆端部连接。进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有第二轴承座;第二轴承座固接于锡膏制备钵靠近第二齿轮的侧部,且与第二转轴枢接。进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有车轮;车轮固接于底座底部。进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有盖板;盖板铰接于放置框远离操作盘的侧部。进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有把手;把手固接于盖板远离放置框的侧部。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术达到了便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的效果。1.本技术的加热器能够沿锡膏制备钵外侧转动,使得锡膏制备钵得到的热量能够保持恒温,以此便于对锡膏进行加热处理。2.本技术通过变频电机驱动能够更好地代替人工搅拌,既提高了安全性,又使得锡膏制备工作省时省力。3.本技术的制备杆能够便于对锡膏进行搅拌,有效提高工作效率,也保障了锡膏能够受到恒温的加热处理。附图说明图1为本技术的第一种立体结构示意图。图2为本技术的第一种主视结构示意图。图3为本技术的第二种主视结构示意图。图4为本技术的第三种主视结构示意图。图5为本技术的第二种立体结构示意图。图6为本技术的第三种立体结构示意图。图7为本技术的第四种立体结构示意图。附图中的标记为:1-底座,2-放置框,3-固定板,4-出膏管,5-锡膏制备钵,6-收膏框,7-支柱,8-电磁阀,9-环形滑轨,10-滑块,11-加热框,12-加热器,13-第一齿轮,14-进料斗,15-第一转轴,16-制备杆,17-第一传动轮,18-第一轴承座,19-传动带,20-第二传动轮,21-第二齿轮,22-第二转轴,23-变频电机,24-拉线,25-刮块,26-第二轴承座,27-车轮,28-盖板,29-把手,701-操作盘。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述:实施例一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,如图1-7所示,包括有底座1、放置框2、固定板3、出膏管4、锡膏制备钵5、收膏框6、支柱7、环形滑轨9、滑块10、加热框11、加热器12、第一齿轮13、进料斗14、第一转轴15、制备杆16、第一传动轮17、第一轴承座18、传动带19、第二传动轮20、第二齿轮21、第二转轴22、变频电机23和操作盘701;放置框2固接于底座1顶部,收膏框6放置于放置框2内底部,固定板3固接于放置框2顶部;出膏管4底部贯穿固定板3与放置框2顶部连通,出膏管4顶部与锡膏制备钵5底部连通;进料斗14固接于锡膏制备钵5顶部一侧,且锡膏制备钵5下部、进料斗14均安装有电磁阀8;支柱7均布于固定板3顶部,且位于出膏管4外侧;环形滑轨9固接于支柱7顶部;加热框11底部通过滑块10与环形滑轨9滑动连接,加热框11与锡膏制备钵5外侧接触连接;加热器12均布于加热框11内侧壁,第一齿轮13固接于加热框11外侧,第一轴承座18嵌于锡膏制备钵5顶部中侧;第一转轴15底部与第一轴承座18枢接,且贯穿第一轴承座18向锡膏制备钵5内底部延伸,第一转轴15顶部与第一传动轮17传动连接;变频电机23固接于固定板3顶部一侧;第二转轴22底部与变频电机23输出端传动连接,第二转轴22顶部与第二传动轮20固接,且第二传动轮20通过传动带19与第一传动轮17传动连接;第二齿轮21固接于第二转轴22,且与第一齿轮13啮合;操作盘701固接于放置框2一侧部,操作盘701与变频电机23、电磁阀8和加热器12电连接。在对锡膏进行搅拌制备时,为了保障锡膏的制备质量,需要在制备过程中对锡膏进行加热处理,但现有搅拌装置内置的加热部件虽然能够对锡膏进行加热处理,但后期损坏,不便于维修,并且对锡膏的加热不能保持恒温,导致锡膏受热范围不够均匀充分;因而当需要制备锡膏时,便需要本技术。首先控制操作盘701,使得进料斗14上的电磁阀8开启,如此便于将锡膏的原材料经过进料斗14倒入锡膏制备钵5内,倒入完成后,关闭进料斗14上的电磁阀8,便于下一步制备工作的进行。控制操作盘701,使得变频电机23、加热器12运作,变频电机23输出端驱使第二转轴22转动,第二转轴22驱使第二齿轮21、第二传动轮20转动,通过联动方式,便于下一步工作运作。值得注意的是,通过控制变频电机23的转速,能够避免由于转速导致的工作失误,提高了本技术运作时的稳定性。由于第二齿轮21与第一齿轮13啮合传动,因而在环形滑轨9、滑块10的导向作用配合下,使得加热框11及加热框11内的加热器12沿锡膏制备钵5外侧转动,并由于加热框11与锡膏制备钵5接触连接,因而加热器12产生热量能够均匀充分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,其特征在于,包括有底座(1)、放置框(2)、固定板(3)、出膏管(4)、锡膏制备钵(5)、收膏框(6)、支柱(7)、环形滑轨(9)、滑块(10)、加热框(11)、加热器(12)、第一齿轮(13)、进料斗(14)、第一转轴(15)、制备杆(16)、第一传动轮(17)、第一轴承座(18)、传动带(19)、第二传动轮(20)、第二齿轮(21)、第二转轴(22)、变频电机(23)和操作盘(701);放置框(2)固接于底座(1)顶部,收膏框(6)放置于放置框(2)内底部,固定板(3)固接于放置框(2)顶部;出膏管(4)底部贯穿固定板(3)与放置框(2)顶部连通,出膏管(4)顶部与锡膏制备钵(5)底部连通;进料斗(14)固接于锡膏制备钵(5)顶部一侧,且锡膏制备钵(5)下部、进料斗(14)均安装有电磁阀(8);支柱(7)均布于固定板(3)顶部,且位于出膏管(4)外侧;环形滑轨(9)固接于支柱(7)顶部;加热框(11)底部通过滑块(10)与环形滑轨(9)滑动连接,加热框(11)与锡膏制备钵(5)外侧接触连接;加热器(12)均布于加热框(11)内侧壁,第一齿轮(13)固接于加热框(11)外侧,第一轴承座(18)嵌于锡膏制备钵(5)顶部中侧;第一转轴(15)底部与第一轴承座(18)枢接,且贯穿第一轴承座(18)向锡膏制备钵(5)内底部延伸,第一转轴(15)顶部与第一传动轮(17)传动连接;变频电机(23)固接于固定板(3)顶部一侧;第二转轴(22)底部与变频电机(23)输出端传动连接,第二转轴(22)顶部与第二传动轮(20)固接,且第二传动轮(20)通过传动带(19)与第一传动轮(17)传动连接;第二齿轮(21)固接于第二转轴(22),且与第一齿轮(13)啮合;操作盘(701)固接于放置框(2)一侧部,操作盘(701)与变频电机(23)、电磁阀(8)和加热器(12)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,其特征在于,包括有底座(1)、放置框(2)、固定板(3)、出膏管(4)、锡膏制备钵(5)、收膏框(6)、支柱(7)、环形滑轨(9)、滑块(10)、加热框(11)、加热器(12)、第一齿轮(13)、进料斗(14)、第一转轴(15)、制备杆(16)、第一传动轮(17)、第一轴承座(18)、传动带(19)、第二传动轮(20)、第二齿轮(21)、第二转轴(22)、变频电机(23)和操作盘(701);放置框(2)固接于底座(1)顶部,收膏框(6)放置于放置框(2)内底部,固定板(3)固接于放置框(2)顶部;出膏管(4)底部贯穿固定板(3)与放置框(2)顶部连通,出膏管(4)顶部与锡膏制备钵(5)底部连通;进料斗(14)固接于锡膏制备钵(5)顶部一侧,且锡膏制备钵(5)下部、进料斗(14)均安装有电磁阀(8);支柱(7)均布于固定板(3)顶部,且位于出膏管(4)外侧;环形滑轨(9)固接于支柱(7)顶部;加热框(11)底部通过滑块(10)与环形滑轨(9)滑动连接,加热框(11)与锡膏制备钵(5)外侧接触连接;加热器(12)均布于加热框(11)内侧壁,第一齿轮(13)固接于加热框(11)外侧,第一轴承座(18)嵌于锡膏制备钵(5)顶部中侧;第一转轴(15)底部与第一轴承座(18)枢接,且贯穿第一轴承座(18)向锡膏制备钵(5)内底部延伸,第一转轴(15)顶部与第一传动轮(17)传动连接;变频电机(23)固接于固定板(3)顶部一侧;第二转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明
申请(专利权)人:广州适普电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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