【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接产品的专用氦测治具
本专利技术属于半导体关键零部件Emaxliner关键焊缝的检测治具，氦气检测的结果及氦测过程严密性对产品有很大的影响，此项检测技术也是本产品比较复杂和重要的原因。本专利技术阐述一种激光焊接产品的氦测检验治具。
技术介绍
随着半导体领域的快速发展，关键零部件对激光焊接技术及腔体检漏要求越来越高，氦测方法及氦测工装治具对结果有很大影响。因此，针对关键产品设计专项治具，保证关键零部件激光焊接后内腔气密性实验可以满足需要。
技术实现思路
针对上述存在的问题，为了达到内腔气密性实验要求，通过专用治具的设计，结合不同的工位，设计不同工装，从而保证氦测结果的准确性。本专利技术的目的是提供了一种激光焊接产品的专用氦测治具。本专利技术采用的技术方案是：一种激光焊接产品的专用氦测治具，主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：(3)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔；(4)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔，并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器，抽真空至1×10-9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测，盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器，抽真空至1×10-9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。本专利技术的有益效果为：1.本专利技术通过专用治具的设计制作，保证氦测结果的准确性。2.本专利技术采用专用治具的制作提高了加工效率，为实现稳...
【技术保护点】
1.一种激光焊接产品的专用氦测治具，其特征在于：主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：(1)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔；(2)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔，并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器，抽真空至1×10‑9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测，盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器，抽真空至1×10‑9SCC/SEC，在腔体焊缝处喷氦气，查看氦测检漏仪器数据变化。
【技术特征摘要】
1.一种激光焊接产品的专用氦测治具，其特征在于：主要用于焊接产品的气密性试验，包含两道腔体焊缝，检测过程如下：1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行，具体如下：(1)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔；(2)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通...
【专利技术属性】
技术研发人员：张艳娟，许国庆，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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