The invention discloses a compression mould, a shell of an electronic device, an electronic device and a manufacturing method of the shell, and the compression mold comprises a first mold, a second die and a preloading insert. The first mold slot is formed with a first model slot, the first model slot has a first cavity surface, a part of the first cavity surface is matched with the main body, and the other part is matched with the part of the adjacent main part of the ring frame part, and the second die groove is formed with a model slot, the second model slot has second cavity surfaces, and the second type cavity surface matches with the parts of the far away part of the ring frame part. The parting line between a die and a die is located at the maximum outward position of the shell. The prepressing insert is located in the second mold and is movable relative to the second mode. The prepressing insert, the first die and the second die die together to define the cavity, and the prepressing insert is typed along the edge of the inner cavity of the shell. According to the application of the compression die, the external surface quality of the shell can be improved and the workload of the post-processing can be effectively reduced.
【技术实现步骤摘要】
压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法
本申请涉及电子装置的生产制造领域,尤其是涉及一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
技术介绍
相关技术中,手机等移动终端的壳体通过压缩模具成型。然而,相关技术中的带裙边的注塑压缩工艺,压缩模具的设计会有较多的裙边,壳体的最大外形往下沿切线方向需要做加胶处理。此方案需要在成型后进行数控加工多余边料,加工外观面时表面刀痕明显,且容易导致壳体的造型失真,需要打磨的工作量很大,效率低、良率低、成本高。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请的一个目的在于提出一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具,利用该压缩模具成型的壳体可以减少用料、提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。本申请还提出了一种应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法。本申请还提出了一种由上述制造方法制造而成的电子装置的壳体。本申请还提出了一种具有上述壳体的电子装置。根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部,在由所述主体至所述环形框部的方向上,所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸,所述压缩模具包括:第一模仁,所述第一模仁上形成有第一模型槽,所述第一模型槽具有第一型腔面,所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合;第二模仁,所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合,所述第二模仁上形成有第二模型槽,所述第二模型槽具有第二型腔面 ...
【技术保护点】
1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部,在由所述主体至所述环形框部的方向上,所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸,所述压缩模具包括:第一模仁,所述第一模仁上形成有第一模型槽,所述第一模型槽具有第一型腔面,所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合;第二模仁,所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合,所述第二模仁上形成有第二模型槽,所述第二模型槽具有第二型腔面,所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合,所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处;预压镶件,所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动,所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔,所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型,所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。
【技术特征摘要】
1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部,在由所述主体至所述环形框部的方向上,所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸,所述压缩模具包括:第一模仁,所述第一模仁上形成有第一模型槽,所述第一模型槽具有第一型腔面,所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合;第二模仁,所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合,所述第二模仁上形成有第二模型槽,所述第二模型槽具有第二型腔面,所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合,所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处;预压镶件,所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动,所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔,所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型,所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。2.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面,所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合,所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。3.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。4.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述环形框部的外观面呈弧形延伸。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾玉虎,
申请(专利权)人:OPPO重庆智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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