一种计算机用芯片封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机用芯片封装材料，属于计算机技术领域，解决了现有的计算机芯片封装材料散热性能不好，从而导致芯片过热，影响了芯片的使用的寿命的问题；包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚10‑15份、丁二醇12‑20份、钛白粉15‑18份、白炭黑1‑6份、二氧化钛15‑25份、抗氧剂1‑1.5份、四丙氟橡胶20‑40份、防老剂1‑5份，本发明专利技术制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用芯片封装材料及其制备方法
本专利技术涉及计算机
，具体是一种计算机用芯片封装材料及其制备方法。
技术介绍
芯片，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强芯片的电热性能的作用，同事还是沟通芯片内部与外部电路的枢纽，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此封装对芯片起到重要的作用，也影响着计算机的正常运行。但是现有的计算机芯片封装材料散热性能不好，从而导致芯片过热，影响了芯片的使用的寿命，因此我们提出一种计算机用芯片封装材料及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，以解决现有的计算机芯片封装材料散热性能不好，从而导致芯片过热，影响了芯片的使用的寿命的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机用芯片封装材料，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚10-15份、丁二醇12-20份、钛白粉15-18份、白炭黑1-6份、二氧化钛15-25份、抗氧剂1-1.5份、四丙氟橡胶20-40份、防老剂1-5份。作为本专利技术进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚11-14份、丁二醇13-18份、钛白粉16-17份、白炭黑2-5份、二氧化钛16-20份、抗氧剂1.1-1.4份、四丙氟橡胶21-30份、防老剂2-4份。作为本专利技术再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚12份、丁二醇15份、钛白粉16.5份、白炭黑3份、二氧化钛17份、抗氧剂1.3份、四丙氟橡胶22份、防老剂3份。作为本专利技术再进一步的方案：所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。作为本专利技术再进一步的方案：所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物，且所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1-3:1-1.5。所述计算机用芯片封装材料的制备方法，步骤如下：1)称取钛白粉和白炭黑，加入至其体积3倍的醋酸溶液中，醋酸的浓度为10g/L，搅拌混合反应25-40min，然后将混合物放入超声处理器中，在55-65℃下超声处理30min，将混合物取出静置冷却，取下层沉淀，获得混合组分A；2)称取四丙氟橡胶和防老剂，研磨后过300目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；3)称取丙烯乙氧基醚、二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20-25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；4)将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应温度为120℃，搅拌速度为100-120r/min，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在90-100℃固化处理，降至室温，得成。所述计算机用芯片封装材料在制备芯片封装产品中的用途。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细地说明，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种计算机用芯片封装材料，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚10份、丁二醇12份、钛白粉15份、白炭黑1份、二氧化钛15份、抗氧剂1份、四丙氟橡胶20份、防老剂1份。所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺。所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物，且所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1:1。所述计算机用芯片封装材料的制备方法，步骤如下：1)称取钛白粉和白炭黑，加入至其体积3倍的醋酸溶液中，醋酸的浓度为10g/L，搅拌混合反应25min，然后将混合物放入超声处理器中，在55℃下超声处理30min，将混合物取出静置冷却，取下层沉淀，获得混合组分A；2)称取四丙氟橡胶和防老剂，研磨后过300目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；3)称取丙烯乙氧基醚、二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；4)将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应温度为120℃，搅拌速度为100r/min，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在90℃固化处理，降至室温，得成。实施例2一种计算机用芯片封装材料，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚15份、丁二醇20份、钛白粉18份、白炭黑6份、二氧化钛25份、抗氧剂1.5份、四丙氟橡胶40份、防老剂5份。所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺和抗氧剂BHT的混合物，且N-苄胺苯二胺和抗氧剂BHT的质量比为1：3。所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物，且所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1:1.5。所述计算机用芯片封装材料的制备方法，步骤如下：1)称取钛白粉和白炭黑，加入至其体积3倍的醋酸溶液中，醋酸的浓度为10g/L，搅拌混合反应40min，然后将混合物放入超声处理器中，在65℃下超声处理30min，将混合物取出静置冷却，取下层沉淀，获得混合组分A；2)称取四丙氟橡胶和防老剂，研磨后过300目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；3)称取丙烯乙氧基醚、二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；4)将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应温度为120℃，搅拌速度为120r/min，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在100℃固化处理，降至室温，得成。实施例3一种计算机用芯片封装材料，包括以下按照重量份的原料：包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚11份、丁二醇13份、钛白粉16份、白炭黑2份、二氧化钛16份、抗氧剂1.1份、四丙氟橡胶21份、防老剂2份。所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂的混合物，且N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂的质量比为1:2:3。所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物，且所述防老剂264和防老剂4010的质量比为3:1。所述计算机用芯片封装材料的制备方法，步骤如下：1)称取钛白粉和白炭黑，加入至其体积3倍的醋酸溶液中，醋酸的浓度为10g/L，搅拌混合反应40min，然后将混合物放入超声处理器中，在565℃下超声处理30min，将混合物取出静置冷却，取下层沉淀，获得混合组分A；2)称取四丙氟橡胶和防老剂，研磨后过300目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；3)称取丙烯乙氧基醚、二氧化钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚10‑15份、丁二醇12‑20份、钛白粉15‑18份、白炭黑1‑6份、二氧化钛15‑25份、抗氧剂1‑1.5份、四丙氟橡胶20‑40份、防老剂1‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚10-15份、丁二醇12-20份、钛白粉15-18份、白炭黑1-6份、二氧化钛15-25份、抗氧剂1-1.5份、四丙氟橡胶20-40份、防老剂1-5份。2.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚11-14份、丁二醇13-18份、钛白粉16-17份、白炭黑2-5份、二氧化钛16-20份、抗氧剂1.1-1.4份、四丙氟橡胶21-30份、防老剂2-4份。3.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：丙烯乙氧基醚12份、丁二醇15份、钛白粉16.5份、白炭黑3份、二氧化钛17份、抗氧剂1.3份、四丙氟橡胶22份、防老剂3份。4.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。5.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。6.根据权利要求5所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李克锋，
申请(专利权)人：南阳医学高等专科学校，
类型：发明
国别省市：河南,41