支架阵列和LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种支架阵列和LED器件，其中，LED器件阵列包括：基板；电极，电极为两个，两个电极分别设置在基板的宽度方向的两侧，并沿基板的长度方向延伸，两个电极均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构，其中，两个相对应的引脚结构形成一组导电单元；切割标靶，切割标靶设置在基板或电极上；基板具有允许切割区域，各允许切割区域内设置有至少一个切割标靶，切割标靶在基板的长度方向上的长度小于或等于允许切割区域在基板的长度方向上的宽度。本实用新型专利技术解决了现有技术中的LED器件阵列划片切割作业的切割精度差，以及对切割LED器件阵列后形成的LED器件的合格检测方式费时费力的问题。

Bracket Array and LED Devices

The utility model provides a bracket array and an LED device, in which the LED device array includes a base plate; two electrodes are arranged on both sides of the width direction of the base plate and extend along the length direction of the base plate respectively. The two electrodes have a plurality of pin structures corresponding to one another and extending in opposite directions, in which two corresponding pin structures form a group of conductive pins. Unit; Cutting target, which is set on the base plate or electrode; The base plate has an allowable cutting area, and each allowable cutting area has at least one cutting target. The length of the cutting target in the length direction of the base plate is less than or equal to the width of the allowable cutting area in the length direction of the base plate. The utility model solves the problems of poor cutting accuracy of the slicing operation of the LED device array in the prior art, and time-consuming and laborious problem of the qualified detection mode of the LED device formed after cutting the LED device array.

【技术实现步骤摘要】
支架阵列和LED器件
本技术涉及LED器件封装和LED器件划片切割
，具体而言，涉及一种支架阵列和LED器件。
技术介绍
由于LED器件的尺寸较小，为了便于批量加工生产制造，通常需要将多个LED器件封装在一起，以形成一体化的LED器件阵列，之后对LED器件阵列进行划片切割，以得到一个个颗粒状的LED器件。同样受到LED器件的小尺寸的限制，LED器件阵列上相邻两个LED器件的芯片距离较近，在对现有的LED器件阵列进行划片切割作业中，存在切割精度差的问题，刀具很容易切割到芯片、与芯片连接的导线或导线的焊接点，造成LED器件不能正常点亮。此外，即便在上述的划片切割作业中，芯片或导线没有彻底损坏，在出厂前的测试阶段，LED器件仍然能够正常点亮，但是，此类的LED器件毕竟属于残次品，其使用寿命无法得到可靠保证，一旦流入市场，会严重影响到产品的信誉，而在对现有的LED器件阵列进行划片切割作业后得到的上述的残次品LED器件，没有简单高效的合格检测方式，操作人员只能通过人工仔细去观察芯片、导线或导线焊接点处是否存在切割痕迹的方式，来判断LED器件是否为合格品，费时费力。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种支架阵列和LED器件，以解决现有技术中的LED器件阵列划片切割作业的切割精度差，以及对切割LED器件阵列后形成的LED器件的合格检测方式费时费力的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种支架阵列，包括：基板；电极，电极为两个，两个电极分别设置在基板的宽度方向的两侧，并沿基板的长度方向延伸，两个电极均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构，其中，两个相对应的引脚结构形成一组导电单元；切割标靶，切割标靶设置在基板或电极上；基板具有允许切割区域，允许切割区域为位于相邻两组导电单元之间的部分，允许切割区域在基板的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组导电单元之间的最小距离，各允许切割区域内设置有至少一个切割标靶，切割标靶在基板的长度方向上的长度小于或等于允许切割区域在基板的长度方向上的宽度。进一步地，切割标靶位于电极上，且切割标靶具有二维图形结构。进一步地，切割标靶为开设在电极上的识别孔或识别缺口，识别孔或识别缺口形成二维图形结构。进一步地，切割标靶贴设或印刷在电极的表面。进一步地，切割标靶具有光学轮廓强化的特征，光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有二维图形结构的切割标靶的表面上，通过雾化或咬花表面处理，产生高度光散射的作用；或光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有二维图形结构的切割标靶的表面上，通过全反射表面处理，产生高度光反射的作用。进一步地，二维图形结构选自矩形结构、三角形结构、圆形结构、半圆形结构、扇形结构、椭圆形结构、环形结构或十字结构。根据本技术的另一方面，提供了一种LED器件，LED器件由上述的安装有多个芯片单元的支架阵列切割形成，其中，多个芯片单元依次设置在支架阵列的基板上，并与支架阵列的多组导电单元一一对应电连接，LED器件的发光面处的基板的边缘处具有标识部，标识部为至少部分支架阵列的切割标靶。进一步地，LED器件包括位于LED器件的宽度方向的两侧并相对设置的两个电极，两个电极均具有引脚结构，两个引脚结构相向伸出且相互绝缘，两个引脚结构形成一组导电单元，LED器件具有最小区域，最小区域为导电单元到LED器件的未安装有电极的外侧边的最短距离和LED器件的两个电极所在一侧的两个外侧边之间的距离所围成的区域，标识部位于最小区域内。进一步地，LED器件还包括部分基板，两个电极分别设置在基板宽度方向的两侧，标识部位于电极或基板上，且标识部具有二维图形结构。进一步地，标识部是位于LED器件的端部的电极缺口或具有光学轮廓强化的特征，光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有二维图形结构的切割标靶的表面上，通过雾化或咬花表面处理，产生高度光散射的作用；或光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有二维图形结构的切割标靶的表面上，通过全反射表面处理，产生高度光反射的作用。应用本技术的技术方案，通过在支架阵列的基板或电极上设置切割标靶，并优化切割标靶与基板的允许切割区域之间的相对位置，即使切割标靶在基板的长度方向上的长度小于或等于允许切割区域在基板的长度方向上的宽度；从而能够有效地标记出允许切割区域的宽度区域范围。因此，在对LED器件阵列进行划片切割作业时，切割标靶起到标识作用，能够方便地标定出刀具的切割位置，从而确保了刀具在基板上的切割轨迹位于允许切割区域内，提高了对LED器件阵列的切割精度，有效地避免了刀具接触到芯片单元而造成芯片单元的损坏。此外，在完成对LED器件阵列的划片切割作业后，切割标靶还起到了对由LED器件阵列切割下的多个LED器件的合格检测作用；具体而言，当一个完整的切割标靶被切割分成两部分标识部，且两部分标识部分别留在两个相邻的LED器件上时，便能够确定刀具的切割轨迹位于允许切割区域内而未与芯片单元接触，这样，操作人员只需要逐个检测LED器件上是否存在标识部，便能够方便地判断出LED器件是否为合格产品，大大地提升了对LED器件合格检测过程的效率。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一种可选实施例的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图2示出了图1中的安装有芯片单元的支架阵列的主视示意图，或划片切割下的LED器件的主视结构示意图；图3示出了图1中的A处放大后的实施例一的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图4示出了根据本技术的实施例二的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图5示出了根据本技术的实施例三的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图6示出了根据本技术的实施例四的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图7示出了根据本技术的实施例五的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图8示出了根据本技术的实施例六的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图9示出了根据本技术的实施例七的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图10示出了根据本技术的实施例八的安装有芯片单元的支架阵列的俯视示意图；图11示出了图2中的划片切割下的LED器件的俯视结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、框架；2、支架阵列；3、连接筋；10、基板；11、允许切割区域；20、电极；21、引脚结构；30、芯片单元；31、单电极芯片；32、导线；40、切割标靶；41、二维图形结构；42、标识部；50、封装胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件阵列划片切割作业的切割精度差，以及对切割LED器件阵列后形成的LED器件的合格检测方式费时费本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架阵列，其特征在于，包括：基板(10)；电极(20)，所述电极(20)为两个，两个所述电极(20)分别设置在所述基板(10)的宽度方向的两侧，并沿所述基板(10)的长度方向延伸，两个所述电极(20)均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构(21)，其中，两个相对应的所述引脚结构(21)形成一组导电单元；切割标靶(40)，所述切割标靶(40)设置在所述基板(10)或所述电极(20)上；所述基板(10)具有允许切割区域(11)，所述允许切割区域(11)为位于相邻两组所述导电单元之间的部分，所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组所述导电单元之间的最小距离，各所述允许切割区域(11)内设置有至少一个所述切割标靶(40)，所述切割标靶(40)在所述基板(10)的长度方向上的长度小于或等于所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种支架阵列，其特征在于，包括：基板(10)；电极(20)，所述电极(20)为两个，两个所述电极(20)分别设置在所述基板(10)的宽度方向的两侧，并沿所述基板(10)的长度方向延伸，两个所述电极(20)均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构(21)，其中，两个相对应的所述引脚结构(21)形成一组导电单元；切割标靶(40)，所述切割标靶(40)设置在所述基板(10)或所述电极(20)上；所述基板(10)具有允许切割区域(11)，所述允许切割区域(11)为位于相邻两组所述导电单元之间的部分，所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组所述导电单元之间的最小距离，各所述允许切割区域(11)内设置有至少一个所述切割标靶(40)，所述切割标靶(40)在所述基板(10)的长度方向上的长度小于或等于所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度。2.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)位于所述电极(20)上，且所述切割标靶(40)具有二维图形结构(41)。3.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)为开设在所述电极(20)上的识别孔或识别缺口，所述识别孔或所述识别缺口形成所述二维图形结构(41)。4.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)贴设或印刷在所述电极(20)的表面。5.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)具有光学轮廓强化的特征，所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过雾化或咬花表面处理，产生高度光散射的作用；或所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过全反射表面处理，产生高度光反射的作用。6.根据权利要求2至5中任一项所述的支架阵列，其特征在于，所述二维图...

【专利技术属性】
技术研发人员：李友民，朱明军，李军政，刘慧娟，林宇珊，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44