LED芯片的固晶方法技术

本发明专利技术涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。与现有技术相比，本发明专利技术可以减少芯片底部与基板之间的空洞，降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led，特别是涉及一种led芯片的固晶方法。

技术介绍

1、led(light emitting diode，发光二极管)是一种半导体器件，能将电能转化为光能的固态发光装置，具有体积小、功耗低、寿命长等优点，在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。

2、led芯片是led器件的核心部件，对于特定的led芯片而言，芯片尺寸越大，led器件的亮度越高。但是，现有led器件采用大尺寸的led芯片(≥20mil)时，容易出现芯片损伤、失效、导电性能差等问题。

技术实现思路

1、基于此，本专利技术的目的在于，提供一种led芯片的固晶方法。

2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种led芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个led芯片；包括步骤：

3、s1：根据需放置的led芯片面积s和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径r，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量x、纵向点胶数量y、横向的相邻两胶粒的横本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述胶粒的横向间距H为：R<H<2R；纵向间距D为：R<D<2R。

3.根据权利要求2所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述预设点胶阵列中，

4.根据权利要求3所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述预设点胶阵列中，第一行和最后一行横向相邻两胶粒的横向间距大于第一行和最后一行之间的其他行横向相邻两胶粒的横向间距；第一列和最后一列纵向相邻两...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个led芯片；其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的led芯片的固晶方法，其特征在于，所述胶粒的横向间距h为：r<h<2r；纵向间距d为：r<d<2r。

3.根据权利要求2所述的led芯片的固晶方法，其特征在于，所述预设点胶阵列中，

4.根据权利要求3所述的led芯片的固晶方法，其特征在于，所述预设点胶阵列中，第一行和最后一行横向相邻两胶粒的横向间距大于第一行和最后一行之间的其他行横向相邻两胶粒的横向间距；第一列和最后一列纵向相邻两胶粒的纵向间距大于第一列和最后一列之间的其他列纵向相邻两胶粒的纵向间距。

5.根据权利要求1-4中任一所述的led芯片的固晶方法，其特征在于，在步骤s2中，首先在横向和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，郭豪杰，朱明军，李玉容，邱俊东，廖佳华，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：