多孔质陶瓷颗粒以及多孔质陶瓷结构体制造技术

提供一种多孔质陶瓷颗粒(16)，其具备多孔质部(61)和致密层(62)。多孔质部(61)为具有互为平行的一对主面(611)的板状。致密层(62)具有比多孔质部(61)低的气孔率，并包覆多孔质部(61)的一对主面(611)中的至少一个主面(611)。多孔质部(61)的表面中的除了一对主面(611)以外的部位从致密层(62)露出。由此，可以提供低热传导率且低热容量的多孔质陶瓷颗粒(16)。

Porous Ceramic Particles and Porous Ceramic Structures

A porous ceramic particle (16) having a porous part (61) and a compact layer (62) is provided. The porous part (61) is a plate with a pair of parallel principal surfaces (611). The compact layer (62) has a lower porosity than the porous part (61) and coats at least one of the main surfaces (611) of the porous part (61). The surface of the porous part (61) is exposed from the dense layer (62) except for a pair of main surfaces (611). Thus, porous ceramic particles (16) with low heat conductivity and low heat capacity can be provided.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质陶瓷颗粒以及多孔质陶瓷结构体
本专利技术涉及一种多孔质陶瓷颗粒以及多孔质陶瓷结构体。
技术介绍
以往，在发动机的燃烧室的内壁设置有低热传导率的隔热膜。例如，在国际公开第2015/080065号(文献1)中公开了一种隔热膜，其在基体中分散了多孔质材料作为填料。在国际公开第2015/115667号(文献2)中公开了下述技术：为了抑制基体成分渗透至填料的气孔而导致隔热效果减弱，在气孔率比中心部还低的外周部，对填料的中心部的表面整体进行包覆。在国际公开第2013/125704号(文献3)公开了下述技术：在发动机的燃烧室内壁形成有隔热层，并在该隔热层的表面形成有表面致密层。在隔热层，在基体中分散有中空颗粒或多孔质颗粒作为填料。隔热层如下形成：将包含填料的基体材料涂布至发动机的燃烧室内壁，在干燥后进行热处理，由此形成隔热层。表面致密层如下形成：将包含陶瓷的材料涂布至隔热层的表面，在干燥后进行热处理，由此形成表面致密层。不过，如文献1至文献3那样，对于在基体中分散有填料的隔热膜而言，难以均匀地分散填料。其结果，在隔热膜中，仅仅有基体所聚集的区域变多，且该基体的热传导率高于填料的热传导率，因此，隔热膜的隔热性能的提高是有限的。另外，如文献3那样，在发动机的燃烧室内壁依次形成有隔热层以及表面致密层的情况下，形成各层所需要的时间增多，并且难以使各层的厚度均匀。此外，在文献2中，利用热传导率较高的外周部，将填料的表面整体包覆，因此，热传导率的降低是有限的。
技术实现思路
本专利技术着眼于多孔质陶瓷颗粒，其目的在于提供低热传导率且低热容量的多孔质陶瓷颗粒。本专利技术还着眼于多孔质陶瓷结构体。本专利技术的多孔质陶瓷颗粒具备：板状的多孔质部，其具有互为平行的一对主面；以及致密层，其具有比所述多孔质部还低的气孔率，并包覆所述多孔质部的所述一对主面中的至少一个主面，所述多孔质部的表面中除所述一对主面以外的部位从所述致密层露出。由此，可以提供低热传导率且低热容量的多孔质陶瓷颗粒。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层包覆所述多孔质部的所述一对主面双方。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的厚度的1％以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的骨架颗粒的平均粒径的0.1倍以上且10倍以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的平均气孔径的0.05倍以上且5倍以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层的厚度为10nm以上且1000nm以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述致密层的表面的算术平均粗糙度为50nm以上且800nm以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，构成所述致密层的材料、亦即致密层材料是从所述致密层进出于所述多孔质部的内部的情况下，比所述致密层和所述多孔质部之间的界面更靠近所述多孔质部侧而存在的所述致密层材料的厚度为：所述致密层的厚度的10％以下。本专利技术的多孔质陶瓷结构体具备：片材、和粘贴在所述片材上的多孔质陶瓷集合体，所述多孔质陶瓷集合体包含多个多孔质陶瓷颗粒，该多孔质陶瓷颗粒分别具有与上面任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒同样的结构，所述多个多孔质陶瓷颗粒的各多孔质陶瓷颗粒被配置成：使从所述致密层露出的所述多孔质部的侧面彼此对置、且与其它多孔质陶瓷颗粒邻接，所述各多孔质陶瓷颗粒的一个主面被粘贴于所述片材上。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述多孔质陶瓷集合体为：设置于对象物上的部件，从上面观察所述多孔质陶瓷集合体时所得到的平面形状与从上面观察所述对象物中的设置所述多孔质陶瓷集合体的预定区域时所得到的平面形状相同。本专利技术的一个优选的实施方式中，在所述多孔质陶瓷集合体所含有的所述多个多孔质陶瓷颗粒之中，至少存在有1个：从上面观察到的平面形状为由多条直线围成的多边形的多孔质陶瓷颗粒。本专利技术的一个优选的实施方式中，在所述多孔质陶瓷集合体所含有的所述多个多孔质陶瓷颗粒之中，从上面观察到的平面形状含有曲线在内的多孔质陶瓷颗粒的比例为50％以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述多孔质陶瓷集合体具有：5个以上的所述多孔质陶瓷颗粒是以分别使1个顶点对峙的方式被配置的部分。本专利技术的一个优选的实施方式中，在所述多孔质陶瓷集合体中，邻接的多孔质陶瓷颗粒间的间隙为0.1μm以上且10μm以下。本专利技术的一个优选的实施方式中，在所述多孔质陶瓷集合体中，邻接的多孔质陶瓷颗粒的侧面彼此平行地对置的情况下，所述邻接的多孔质陶瓷颗粒的1个侧面的倾斜角包含：相对于所述片材的法线而成45度以下的部分。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述多孔质陶瓷集合体内的多孔质陶瓷颗粒的个数密度不相同，所述个数密度的最大值相对于最小值的比例大于1.2。本专利技术的一个优选的实施方式中，所述多个多孔质陶瓷颗粒的各自的平面形状的尺寸不相同，所述平面形状的尺寸的最大值相对于最小值的比例大于1.2。上述目的和其它目的、特征、方式和优点可参照附图，并通过以下所进行的该专利技术的详细说明而更加清楚。附图说明图1是多孔质陶瓷结构体的立体图。图2是多孔质陶瓷颗粒的截面图。图3是示出了在对象物上设置多孔质陶瓷颗粒的情况的侧视图。图4是示出了在对象物上设置多孔质陶瓷颗粒的情况的侧视图。图5是多个多孔质陶瓷颗粒的俯视图。图6是多个多孔质陶瓷颗粒的俯视图。图7是多个多孔质陶瓷颗粒的俯视图。图8是多孔质陶瓷结构体的纵截面图。具体实施方式图1是示出了本专利技术的一个实施方式的多孔质陶瓷结构体10的立体图。多孔质陶瓷结构体10具备片材12和多孔质陶瓷集合体14。多孔质陶瓷集合体14粘贴于片材12上。换言之，多孔质陶瓷集合体14以能够剥离的状态被固定于片材12上。多孔质陶瓷集合体14例如通过片材12的粘合力而被固定于片材12上。片材12为：例如，具有粘合力的树脂制片材或树脂制膜。片材12的粘合力(JISZ0237)优选为1.0N/10mm以上。由此，可以将多孔质陶瓷集合体14牢固地进行固定。多孔质陶瓷集合体14可以在粘贴界面暂时性地牢固地固定于片材12。多孔质陶瓷集合体14可以经由粘合剂等而被固定于片材12。片材12的粘合力会因向片材12赋予例如热、水、溶剂、电、光(包括紫外光)、微波或外力等而减低，或者会随时间的变化等而降低。由此，容易解除多孔质陶瓷集合体14被固定在片材12上的状态，可以将多孔质陶瓷集合体14从片材12剥离。多孔质陶瓷集合体14的剥离时，片材12的粘合力优选为0.1N/10mm以下。由此，可以容易地将多孔质陶瓷集合体14从片材12剥离。多孔质陶瓷集合体14含有多个多孔质陶瓷颗粒16。实际上，多孔质陶瓷集合体14中所含有的多孔质陶瓷颗粒16的数量比图1所示的示例多。多孔质陶瓷集合体14中所含有的多孔质陶瓷颗粒16的数量也可以少于图1所示的示例。图1所示的示例中，多个多孔质陶瓷颗粒16的俯视时的形状(即平面形状)互不相同。多孔质陶瓷集合体14可以包含平面形状大致相同的2个以上的多孔质陶瓷颗粒16。上述的多孔质意味着：非致密也非中空的状态。多孔质结构例如由多个气孔以及多个微粒构成。致密结构是指：多个微粒以比多孔质结构更接近的状态而存在的状态。致密结构中的气孔率低于多孔质结构中的气孔率。在致密结构中，多个微粒可以几乎无间隙地结合。换言之，致密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔质陶瓷颗粒，其中，所述多孔质陶瓷颗粒具备：板状的多孔质部，其具有互为平行的一对主面；以及致密层，其具有比所述多孔质部低的气孔率，并包覆所述多孔质部的所述一对主面中的至少一个主面，所述多孔质部的表面之中的除了所述一对主面以外的部位从所述致密层露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.29 JP 2016-1496681.一种多孔质陶瓷颗粒，其中，所述多孔质陶瓷颗粒具备：板状的多孔质部，其具有互为平行的一对主面；以及致密层，其具有比所述多孔质部低的气孔率，并包覆所述多孔质部的所述一对主面中的至少一个主面，所述多孔质部的表面之中的除了所述一对主面以外的部位从所述致密层露出。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层包覆所述多孔质部的所述一对主面双方。3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的厚度的1％以下。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的骨架颗粒的平均粒径的0.1倍以上且10倍以下。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层的厚度为所述多孔质部的平均气孔径的0.05倍以上且5倍以下。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层的厚度为10nm以上且1000nm以下。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，所述致密层的表面的算术平均粗糙度为50nm以上且800nm以下。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒，其中，当构成所述致密层的材料、亦即致密层材料是从所述致密层进出于所述多孔质部的内部的情况下，与所述致密层和所述多孔质部的界面相比，更靠近所述多孔质部侧而存在的所述致密层材料的厚度为：所述致密层的厚度的10％以下。9.一种多孔质陶瓷结构体，其中，所述多孔质陶瓷结构体具备：片材、和粘贴在所述片材上的多孔质陶瓷集合体，所述多孔质陶瓷集合体包含多个多孔质陶瓷颗粒，所述多个多孔质陶瓷颗粒分别具有与权利要求1～8中任意一项所述的多孔质陶瓷颗粒同样的结构，所述多个多孔质陶瓷颗粒的各个多孔质陶瓷颗粒配置成：使从所述致密层露...

【专利技术属性】
技术研发人员：织部晃畅，富田崇弘，小林博治，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP