一种贴片式电容及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式电容及其制作方法，贴片式电容包括层叠结构，层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻金属层中的图案化金属结构形成贴片式电容的第一电极和第二电极；第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成第一子电极的图案化金属结构和构成第二子电极的图案化金属结构位于同一金属层；沿层叠方向，第一电极的垂直投影与第一子电极的垂直投影以及第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。通过本发明专利技术的技术方案，提高了贴片式电容的耐压性，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于提高贴片式电容的精度，同时也有利于降低贴片式电容的等效串联电阻，提高贴片式电容的Q值。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电容及其制作方法
本专利技术实施例涉及电子元件
，尤其涉及一种贴片式电容及其制作方法。
技术介绍
随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。贴片式电容普遍应用在各电子产品中，贴片式电容的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电容的电子产品的尺寸与性能，这就使得贴片式电容如何兼顾小型化以及高耐压的电学特性成为至关重要的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种贴片式电容及其制作方法，提高了贴片式电容的耐压性，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于精确控制贴片式电容的尺寸，提高贴片式电容的精度，同时也有利于降低贴片式电容的电阻，提高贴片式电容的Q值。第一方面，本专利技术实施例提供了一种贴片式电容，贴片式电容包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层；沿所述层叠方向，所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。进一步地，沿所述层叠方向，所述绝缘层的厚度小于所述金属层的厚度。进一步地，沿所述层叠方向，所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层，所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚，所述第一子电极与所述第一引脚电连接，所述第二子电极与所述第二引脚电连接。进一步地，所述引脚层与所述第二电极之间包括至少一层绝缘层，所述第一子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第一引脚电连接，所述第二子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第二引脚电连接。进一步地，所述第一引脚包括第一焊盘结构和位于所述第一焊盘结构上的第一图案化金属结构，所述第一子电极与所述第一图案化金属结构电连接；所述第二引脚包括第二焊盘结构和位于所述第二焊盘结构上的第二图案化金属结构，所述第二子电极与所述第二图案化金属结构电连接。进一步地，所述第一电极为整面电极，所述第一子电极与所述第二子电极为块状电极。进一步地，构成所述绝缘层的材料包括SiNx、AlOx和TaOx中的至少一种。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种贴片式电容的制作方法，用于制作第一方面的贴片式电容，贴片电容的制作方法包括：形成衬底；在所述衬底上形成构成第一电极的图案化金属结构；在构成所述第一电极的图案化金属结构上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成构成所述第二电极的图案化金属结构。进一步地，沿层叠方向，所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层，所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚；在所述第一绝缘层上形成构成所述第二电极的图案化金属结构之后，还包括：在构成所述第二电极的图案化金属结构上形成第二绝缘层并在所述第二绝缘层的设定位置上形成过孔结构；在所述第二绝缘层上形成所述第一引脚和所述第二引脚，第一子电极通过位于所述第二绝缘层中的对应过孔结构与所述第一引脚电连接，第二子电极通过位于所述第二绝缘层中的对应过孔结构与所述第二引脚电连接。进一步地，在所述第二绝缘层上形成所述第一引脚和所述第二引脚之后，还包括：去除所述衬底或研磨所述衬底。本专利技术实施例提供了一种贴片式电容及其制作方法，设置贴片式电容包括层叠结构，层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻金属层中的图案化金属结构形成贴片式电容的第一电极和第二电极，设置第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成第一子电极的图案化金属结构和构成第二子电极的图案化金属结构位于同一金属层，沿层叠方向，第一电极的垂直投影与第一子电极的垂直投影以及第二子电极的垂直投影均存在部分重叠，即第一电极与第一子电极与第二子电极均存在正对部分，第一电极与第一子电极以及第一电极与第二子电极均形成电容结构，通过将第二电极分为第一子电极以及第二子电极，提高了贴片式电容的耐压性，且可以采用半导体工艺制成贴片式电容，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于精确控制贴片式电容的尺寸，提高贴片式电容的精度，同时也有利于降低贴片式电容的电阻，提高贴片式电容的Q值。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术实施例提供的一种贴片式电容的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种贴片式电容的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种贴片式电容的制作方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。贯穿本说明书中，相同或相似的附图标号代表相同或相似的结构、元件或流程。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本专利技术实施例提供了一种贴片式电容，贴片式电容包括层叠结构，层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻金属层中的图案化金属结构形成贴片式电容的第一电极和第二电极。第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成第一子电极的图案化金属结构和构成第二子电极的图案化金属结构位于同一金属层。沿层叠方向，第一电极的垂直投影与第一子电极的垂直投影以及第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。贴片式电容普遍应用在各电子产品中，贴片式电容的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电容的电子产品的尺寸与性能，这就使得贴片式电容如何兼顾小型化以及高耐压的电学特性成为至关重要的问题。本专利技术实施例提供的贴片式电容包括层叠结构，层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻金属层中的图案化金属结构形成贴片式电容的第一电极和第二电极，设置第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成第一子电极的图案化金属结构和构成第二子电极的图案化金属结构位于同一金属层，沿层叠方向，第一电极的垂直投影与第一子电极的垂直投影以及第二子电极的垂直投影均存在部分重叠，即第一电极与第一子电极与第二子电极均存在正对部分，第一电极与第一子电极以及第一电极与第二子电极均形成电容结构，通过将第二电极分为第一子电极以及第二子电极，提高了贴片式电容的耐压性，且可以采用半导体工艺制成贴片式电容，在有利于实现贴片式电容小型化的同时，有利于精确控制贴片式电容的尺寸，提高贴片式电容的精度，降低电容的等效串联电阻，提高贴片式电容的Q值。以上是本专利技术的核心思想，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式电容，其特征在于，包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层；沿所述层叠方向，所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电容，其特征在于，包括：层叠结构，所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层，位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极；所述第二电极包括第一子电极和第二子电极，构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层；沿所述层叠方向，所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。2.根据权利要求1所述的贴片式电容，其特征在于，沿所述层叠方向，所述绝缘层的厚度小于所述金属层的厚度。3.根据权利要求1所述的贴片式电容，其特征在于，沿所述层叠方向，所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层，所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚，所述第一子电极与所述第一引脚电连接，所述第二子电极与所述第二引脚电连接。4.根据权利要求3所述的贴片式电容，其特征在于，所述引脚层与所述第二电极之间包括至少一层绝缘层，所述第一子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第一引脚电连接，所述第二子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第二引脚电连接。5.根据权利要求3或4所述的贴片式电容，其特征在于，所述第一引脚包括第一焊盘结构和位于所述第一焊盘结构上的第一图案化金属结构，所述第一子电极与所述第一图案化金属结构电连接；所述第二引脚包括第二焊盘结构和位于所述第二焊盘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：何成功，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34