可降低寄生电容大小变化程度的开关电路制造技术

本发明专利技术提出一种可降低寄生电容大小变化程度的开关电路，其包含：一主开关阵列，包含有分别设置于多个并联的主信号路径上的多个主开关组件，且该多个主信号路径皆耦接于一第一电路节点；一主开关控制电路，设置成控制该多个主开关组件的切换动作；一副开关阵列，包含有分别设置于多个并联的副信号路径上的多个副开关组件，且该多个副信号路径皆耦接于该第一电路节点；以及一副开关控制电路，设置成控制该多个副开关组件的切换动作，以使得该主开关阵列与该副开关阵列中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。

【技术实现步骤摘要】
可降低寄生电容大小变化程度的开关电路
本专利技术有关开关电路，尤指一种可降低寄生电容大小变化程度的开关电路。
技术介绍
在许多集成电路中常会设置并联的多个开关组件，使得集成电路的电路操作特性可藉由选择性导通(turnon)或关断(turnoff)特定数量的开关组件来加以改变。前述选择性导通或关断特定数量的开关组件的动作，会导致集成电路中的寄生电容大小产生很大变化。有些集成电路的电路操作特性对于寄生电容的大小特别敏感，倘若不能有效降低寄生电容的大小变化程度，将会对集成电路的运作效能或操作精确性造成严重的负面影响。
技术实现思路
有鉴于此，如何有效降低集成电路中的寄生电容大小变化程度，实为业界有待解决的问题。本说明书提供一种开关电路的实施例，其包含：一主开关阵列，包含有分别设置于多个并联的主信号路径上的多个主开关组件，且该多个主信号路径皆耦接于一第一电路节点；一主开关控制电路，设置成控制该多个主开关组件的切换动作；一副开关阵列，包含有分别设置于多个并联的副信号路径上的多个副开关组件，且该多个副信号路径皆耦接于该第一电路节点；以及一副开关控制电路，耦接于该主开关控制电路，并设置成控制该多个副开关组件的切换动作，以使得该主开关阵列与该副开关阵列中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。上述实施例的优点之一，是藉由副开关控制电路对副开关阵列的控制，可使主开关阵列与副开关阵列中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上，能够降低同时被导通的开关组件的数量变化程度，进而降低开关组件的切换动作对于寄生电容大小的影响。上述实施例的另一优点，是藉由降低开关电路的相关寄生电容的大小变化程度，可有效提升开关电路所在的集成电路的运作效能或操作精确性。本专利技术的其他优点将搭配以下的说明和图式进行更详细的解说。附图说明图1为本专利技术一实施例的开关电路简化后的功能方块图。图2为本专利技术另一实施例的开关电路简化后的功能方块图。具体实施方式以下将配合相关图式来说明本专利技术的实施例。在图式中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。图1为本专利技术一实施例的开关电路100简化后的功能方块图。开关电路100包含一主开关阵列110、一主开关控制电路130、一副开关阵列140、以及一副开关控制电路150。主开关阵列110包含有多个并联的主信号路径(例如图1中绘示的主信号路径111、112、与113)，以及分别设置于多个并联的主信号路径上的多个主开关组件(例如图1中绘示的主开关组件114、115、与116)。主开关控制电路130设置成控制主开关阵列110中的多个主开关组件的切换动作。副开关阵列140包含有多个并联的副信号路径(例如图1中绘示的副信号路径141、142、与143)，以及分别设置于多个并联的副信号路径上的多个副开关组件(例如图1中绘示的副开关组件144、145、与146)。副开关控制电路150耦接于主开关控制电路130，并设置成控制副开关阵列140中的多个副开关组件的切换动作，以使得主开关阵列110与副开关阵列140中被导通的开关组件总数维持在大于零的一临界数量以上。如图1所示，主开关阵列110中的主信号路径111耦接于电路节点101与103之间，主信号路径112耦接于电路节点101与104之间，而主信号路径113耦接于电路节点101与105之间。副开关阵列140中的副信号路径141耦接于电路节点101与106之间，副信号路径142耦接于电路节点101与107之间，而副信号路径143耦接于电路节点101与108之间。在图1的实施例中，电路节点102、103、104、105、106、107、与108可以是不同的电路节点。实作上，前述的电路节点102可以是一固定电位端(例如，接地端)。在实际电路中，电路节点101与102之间通常会存在一寄生电容120。换言之，前述的寄生电容120、主开关阵列110中的所有主信号路径、以及副开关阵列140中的所有副信号路径，都是属于并联关系。另外，主开关阵列110中的每个主信号路径上，可以设置与该主信号路径上的主开关组件串联的电路模块。另一方面，副开关阵列140中的每个副信号路径上，也可以设置与该副信号路径上的副开关组件串联的电路模块。例如，在图1的实施例中，主信号路径111上设置有与主开关组件114串联的主电路模块117，主信号路径112上设置有与主开关组件115串联的主电路模块118，主信号路径113上设置有与主开关组件116串联的主电路模块119，副信号路径141上设置有与副开关组件144串联的副电路模块147，副信号路径142上设置有与副开关组件145串联的副电路模块148，而副信号路径143上设置有与副开关组件146串联的副电路模块149。实作上，前述的每一主开关组件或副开关组件，皆可用适当的晶体管来实现。每一个主电路模块或副电路模块，皆可用适当的单一电路组件或多个电路组件的组合来实现。例如，每个主电路模块可用单一的模拟电路组件(例如，电阻、电容、电感等)来实现，可用多个模拟电路组件的组合来实现，可用单一的数字电路组件(例如，逻辑门、晶体管、正反器等)来实现，可用多个数字电路组件的组合来实现，也可用模拟电路组件与数字电路组件的组合来实现。另外，前述的主开关控制电路130与副开关控制电路150，皆可用各种合适的电路来实现。例如，主开关控制电路130与副开关控制电路150皆可用微处理器或微控制器来实现。在某些实施例中，副开关控制电路150也可以用多个逻辑门的组合或是多个信号转换电路的组合来实现。前述开关电路100中的所有功能方块可整合在同一集成电路中。在运作时，开关电路100所在的集成电路的电路操作特性(例如，等效电阻值、等效电容值、等效电感值、增益值、操作带宽、频率响应等等)，可藉由改变主开关阵列110中被导通的主开关组件数量来加以改变。因此，主开关控制电路130可藉由编程(program)主开关阵列110中的多个主开关组件的控制信号的方式，来调整开关电路100所在的集成电路的电路操作特性。另一方面，副开关控制电路150可藉由编程前述的多个副开关组件的控制信号的方式，来调整副开关阵列110中被导通的副开关组件数量，以使得主开关阵列110与副开关阵列140中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。实作上，副开关控制电路150可由主开关控制电路130所产生的主开关组件的控制信号，得知主开关阵列110中要被导通的主开关组件数量。或者，主开关控制电路130也可以将主开关阵列110中要被导通的主开关组件数量通过适当格式的信号，传送给副开关控制电路150，使得副开关控制电路150可得知主开关阵列110中要被导通的主开关组件数量。请注意，前述副开关阵列140中的副开关组件总数(亦即，副信号路径总数)，可以与主开关阵列110中的主开关组件总数(亦即，主信号路径总数)相同，也可以与主开关阵列110中的主开关组件总数不同。在副开关阵列140中的副开关组件总数与主开关阵列110中的主开关组件总数相同的实施例中，副开关控制电路150可将前述的临界数量设置成与主开关阵列110中的主开关组件总数相同。例如，假设主开关阵列110中共有N个主开关组件，且副开关阵列140中共有N个副开关组件，则副开关控制电路150可用N个并联的反相器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关电路(100)，包含：一主开关阵列(110)，包含有分别设置于并联的多个主信号路径(111、112、113)上的多个主开关组件(114、115、116)，且所述多个主信号路径(111、112、113)皆耦接于一第一电路节点(101)；一主开关控制电路(130)，设置成控制所述多个主开关组件(114、115、116)的切换动作；一副开关阵列(140)，包含有分别设置于并联的多个副信号路径(141、142、143)上的多个副开关组件(144、145、146)，且所述多个副信号路径(141、142、143)皆耦接于所述第一电路节点(101)；以及一副开关控制电路(150)，耦接于所述主开关控制电路(130)，并设置成控制所述多个副开关组件(144、145、146)的切换动作，以使得所述主开关阵列(110)与所述副开关阵列(140)中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。

【技术特征摘要】
1.一种开关电路(100)，包含：一主开关阵列(110)，包含有分别设置于并联的多个主信号路径(111、112、113)上的多个主开关组件(114、115、116)，且所述多个主信号路径(111、112、113)皆耦接于一第一电路节点(101)；一主开关控制电路(130)，设置成控制所述多个主开关组件(114、115、116)的切换动作；一副开关阵列(140)，包含有分别设置于并联的多个副信号路径(141、142、143)上的多个副开关组件(144、145、146)，且所述多个副信号路径(141、142、143)皆耦接于所述第一电路节点(101)；以及一副开关控制电路(150)，耦接于所述主开关控制电路(130)，并设置成控制所述多个副开关组件(144、145、146)的切换动作，以使得所述主开关阵列(110)与所述副开关阵列(140)中被导通的开关组件总数维持在一临界数量以上。2.如权利要求1所述的开关电路(100)，其中，所述临界数量大于或等于所述主开关阵列(110)中的主开关组件总数的十...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹政邦，雷良焕，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71