The encapsulation body of a microelectromechanical system (MEMS) device for encapsulating a microelectromechanical system device includes a molded encapsulation spacer which is connected to a conductive cover and a substrate. The molded package spacer forms the side wall or separator of the package of the microelectromechanical system device, and is suitable for guiding the electrical connector from the microelectromechanical system device to the substrate or to the second microelectromechanical system device package via the substrate.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模制成型的互连微机电系统(MEMS)装置封装体相关申请的交叉引用本申请是2015年10月28日提交的美国技术专利申请No.14/924,789的部分接续案,其要求2014年10月29日提交的美国临时专利申请No.62/069,939的权益。这些相关申请的全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及微机电系统(MEMS)封装体,更特别地,涉及MEMS装置封装体。
技术实现思路
微机电系统(MEMS:MicroelectromechanicalSystem)装置封装体包括衬底、导电盖和位于导电盖和衬底之间并连接导电盖和衬底的封装体间隔件。封装体间隔件由诸如塑料或陶瓷的模制材料形成,并且可以在封装体间隔件的底表面和/或顶表面上具有导电衬料。封装体间隔件提供用于与MEMS装置封装体的内部进行电子通信的通路。导电盖可以由金属板构成,其电连接到封装体间隔件。金属板提供了能够围出声腔的低成本材料。此外,金属板为装置封装体的内部部件提供保护,并有助于创建耐用、抗凹痕的MEMS装置封装体。在一个实施例中,本公开提供了一种微机电系统(MEMS)装置封装体,其包括MEMS裸片和电连接到MEMS裸片的专用集成电路(ASIC)。ASIC被配置为能够从MEMS裸片接收电信号。MEMS装置封装体还包括具有电连接焊盘的衬底、导电盖和封装体间隔件。封装体间隔件具有顶表面和底表面。顶表面连接到导电盖,底表面连接到衬底。封装体间隔件由模制材料形成。在另一个实施例中,MEMS装置封装体包括具有腔和接合架的封装体间隔物、MEMS裸片和ASIC。接合架整体形成为封装体间隔件的内部的一部分。设置在腔内的ME ...
【技术保护点】
1.一种微机电系统(MEMS)装置封装体,其包括:间隔件,其具有顶表面、底表面和形成在顶表面与底表面之间的腔;接合架组件,其具有位于腔中的接合架;衬底,其连接至间隔件的底表面;和盖,其连接至间隔件的顶表面;其中,接合架与衬底和盖中的至少一个一起模制成型,以形成微机电系统装置封装体的一体式部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.14 US 15/099,0961.一种微机电系统(MEMS)装置封装体,其包括:间隔件,其具有顶表面、底表面和形成在顶表面与底表面之间的腔;接合架组件,其具有位于腔中的接合架;衬底,其连接至间隔件的底表面;和盖,其连接至间隔件的顶表面;其中,接合架与衬底和盖中的至少一个一起模制成型,以形成微机电系统装置封装体的一体式部件。2.根据权利要求1所述的微机电系统装置封装体还包括安装在衬底和盖中的至少一个上的至少一个微机电系统装置,所述微机电系统装置电连接至接合架。3.根据权利要求1所述的微机电系统装置封装体,其中,所述接合架垂直于衬底和盖中的一个延伸。4.根据权利要求2所述的微机电系统装置封装体,其中,所述接合架将腔分成第一和第二腔。5.根据权利要求4所述的微机电系统装置封装体,其中,至少一个微机电系统装置设置在第一腔内,并且第二微机电系统装置设置在第二腔内。6.根据权利要求5所述的微机电系统装置封装体,所述微机电系统装置封装体还包括形成在衬底和盖中的至少一个上的端口,所述端口与第一或第二腔中的一个流体连通。7.根据权利要求6所述的微机电系统装置封装体,其中,所述微机电系统装置设置在第一腔中,端口经由第一腔与微机电系统装置流体连通。8.根据权利要求7所述的微机电系统装置封装体,所述微机电系统装置封装体还包括第二微机电系统装置封装体,所述第二微机电系统装置封装体耦接至衬底和盖中的一个。9.根据权利要求8所述的微机电系统装置封装体,其中,所述第二微机电系统装置封装体位于端口的上方、下方或邻近处。10.一种微机电系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:K·萨克塞纳,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,阿库斯蒂卡公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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