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一种用于包封微机电系统装置的微机电系统(MEMS)装置封装体包括模制成型的封装体间隔件，所述模制成型的封装体间隔件连接至导电盖和衬底。模制成型的封装体间隔件形成微机电系统装置封装体的侧壁或分隔器，并且适于将电连接件从微机电系统装置引导到衬底...
该专利属于罗伯特·博世有限公司;阿库斯蒂卡公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司;阿库斯蒂卡公司授权不得商用。

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