一种低TG喷锡起白点的控制方法技术

本发明专利技术涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法，包括以下步骤：将基板的槽口进行锣空处理；将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃‑60℃；待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；其有益效果在于：将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力，使其在喷锡过程中，有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时，在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。

A Control Method of Low TG Tin Spraying Whitening Point

The invention relates to a control method for low TG tin spraying whitening point, which comprises the following steps: treating the groove of the substrate with Gong and void; preheating the substrate and baking it from the lowest temperature of the material's TG; cooling the substrate quietly after baking, so that the temperature of the substrate can be cooled to 40 Chemical treatment and cleaning; coating flux on the deoxidized substrate and fixing it on the tin fixing frame after coating; feeding the base plate fixed on the fixing frame into the tin furnace, spraying tin on the surface of the tin furnace; taking the base plate out and placing it on the floating bed, the floating bed feeds the base plate into the cooling section equipment for static cooling; the beneficial effect is as follows: the base plate Gong is cooled by the floating bed. The void can relieve the extrusion force caused by expansion, so that it can effectively avoid the bad conditions such as pull, whitening point and delamination at the base material when the copper and the base material in the tin spraying process occur drastic expansion.

【技术实现步骤摘要】
一种低TG喷锡起白点的控制方法
本专利技术涉及线路板制作
，特别涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，PCB广泛运用于科技电子产品等领域，生产的部分线路板，需在板表面作喷锡处理，便于客户在贴装元器件时，保护贴件上锡的位置，便利客户生产、满足需求；为了控制成本，部分消费类产品喷锡表面处理会采用低TG140的材料，但因低TG140材料耐高温性略差，制作难点在于喷锡后基材因高温易出现起白点，有分层的隐患问题，这是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题，提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法，包括以下步骤：S1：将基板的槽口进行锣空处理；S2：将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；S3：烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃-60℃；S4：待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；S5：将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；S6：将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；S7：喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；S8：将基板的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。进一步的，在步骤S2中，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟。进一步的，在所述步骤S4中，所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种。进一步的，在所述步骤S5中，所述助焊剂为松香混合物。进一步的，在所述步骤S6中，先将基板固定在所述锡炉的固定架上，在锡炉电机作用力下，将基板拉入所述锡炉内部，所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀，完成喷锡。进一步的，所述锡炉炉内温度为255℃-275℃。进一步的，其特征在于，喷锡时间为4秒-6秒。进一步的，所述风刀温度在360℃-400℃。进一步的，在所述步骤S7中，所述冷却段设备为插架，所述插架等距设置有多个用于插放所述基板的格口。进一步的，所述格口数量为100个。本专利技术的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其有益效果在于：（1）喷锡前烘烤从TG的低点到高点慢慢烘烤，使基板板内和板面软化一致；（2）保持温度去氧化，可避免板因遇水缩收而达不到软化效果；（3）将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力，使其在喷锡过程中，有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时，在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。附图说明图1为本专利技术实施例1的控制方法流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚的界定。实施例1：如图1所示，本专利技术提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法，包括以下步骤：将基板的槽口进行锣空处理；将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟；烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃；待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净，其中，微蚀药水为硫酸、过硫酸钠的混合物；将去氧化处理后的基板涂布组焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上，其中，所述助焊剂为松香混合物；将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理，先将基板固定在所述锡炉的固定架上，在锡炉电机作用力下，将基板拉入所述锡炉内部，所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀，完成喷锡，其中，所述锡炉炉内温度为255℃；喷锡时间为5秒；所述风刀温度在360℃；喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；将基板的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。所得基板没有出现拉伤、起白点、分层等不良情况。实施例2：基于实施例1，本专利技术还提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法，进一步的，包括以下步骤：将基板的槽口进行锣空处理；将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟；烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃；待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净，其中，微蚀药水为硫酸、过硫酸钠的混合物；将去氧化处理后的基板涂布组焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上，其中，所述助焊剂为松香混合物；将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理，先将基板固定在所述锡炉的固定架上，在锡炉电机作用力下，将基板拉入所述锡炉内部，所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀，完成喷锡，其中，所述锡炉炉内温度为275℃；喷锡时间为6秒；所述风刀温度在400℃；喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；将基板的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。所得基板没有出现拉伤、起白点、分层等不良情况。上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将基板的槽口进行锣空处理；S2：将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；S3：烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃‑60℃；S4：待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；S5：将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；S6：将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；S7：喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；S8：将基板上的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。

【技术特征摘要】
1.一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将基板的槽口进行锣空处理；S2：将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；S3：烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃-60℃；S4：待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；S5：将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；S6：将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；S7：喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；S8：将基板上的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。2.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在步骤S2中，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟。3.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：文国堂，贺波，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44