一种触控薄膜结构、触摸屏与触摸显示屏制造技术

本发明专利技术涉及一种触控薄膜结构、触摸屏及触摸显示屏，所述触控薄膜结构、薄膜式触摸屏与触摸显示屏将FPC与触摸IC一体化集成于触摸屏的薄膜基板上，节省材料，减少生产工序，节约触摸屏的可利用空间，为制造轻薄的多功能触摸屏提供便利，同时，提高了生产的效率与质量。

【技术实现步骤摘要】
一种触控薄膜结构、触摸屏与触摸显示屏
本专利技术属于触控
，特别涉及一种触控薄膜结构、触摸屏及触摸显示屏。
技术介绍
目前，市场上触摸屏的导电触控技术大多采用的是电容式触摸屏，电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏上镀一层透明的金属导电层ITO(氧化铟锡)，再在导电层外加上一块比较薄的坚硬的保护玻璃，这层玻璃是不导电的，不可以直流导电，改用高频交流信号，依靠人的手指(隔着薄玻璃)与工作面形成的耦合电容来吸走一个交流电流，靠耦合电容来工作。当手指触摸在玻璃上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置。然而，在实际生产中氧化铟锡中的铟为稀有金属，价格高昂且供应受限，同时由于资源稀缺性，价格不断攀高，必将导致成本不断上升；氧化铟锡的不可挠性、易脆、阻抗高，折弯后面阻值不稳定或剧烈跳升均使其应用范围受到限制，所以氧化铟锡式触摸屏均镀膜于玻璃等硬性基板上，导致实际应用中的适应性较差；还有昂贵的材料与复杂的层沉积工艺必须要求真空环境下完成，也导致生产成本增加、生产良率的下降等一系列问题。同时，由于氧化铟锡的不可挠性，如图1所示，在生产氧化铟锡式触摸屏时，必须对基板1上的触控sensor(传感器)与FPC(柔性线路板)2、触摸IC(触摸芯片)21进行COG、FOG邦定、贴片连接，增加生产成本与生产工序，同时，浪费触摸屏的可利用空间。基于氧化铟锡式玻璃基板触摸屏具有上述各种问题，很有必要开发一种以薄膜为基板的新型触摸屏，该薄膜式触摸屏具有良好的可挠性，便于触控sensor与FPC2、触摸IC21结构实现一体化设计，为触摸屏的其他结构提供空间，使触摸屏整体更为轻薄。
技术实现思路
针对现有技术问题，本专利技术提供一种触控薄膜结构与薄膜式触摸屏。所述触控薄膜结构包括基板主体、凸出基板，所述基板主体和凸出基板为一体式结构(无需另外增设触控薄膜结构与工序)。所述基板主体和凸出基板均具有相对设置的第一表面及第二表面，所述基板主体的第一表面上设置有带有触控sensor的触控组件，所述凸出基板的第一表面上设置有第一胶层、所述第一胶层上设置有第一金属箔层，所述第一金属箔层上设置第二胶层，所述第二胶层上设有保护膜，再通过电解、刻蚀等方式在所述第一金属箔层上形成导电线路，从而使该凸出基板具有与FPC同等的功能，可以将触摸触摸IC置于该凸出基板的导电线路上。同时，本专利技术还提供一种触摸屏，所述触摸屏或触摸显示屏均包含上述触控薄膜结构。此外，本专利技术还提供一种触摸显示屏，所述触摸显示屏包括上述触摸屏与显示模组，触摸屏与显示模组通过贴合成为触摸显示屏。本专利技术提供的触控薄膜结构、薄膜式触摸屏与触摸显示屏将FPC与触摸IC一体化集成于触摸屏的薄膜基板上，节省材料，减少生产工序，节约触摸屏的可利用空间，为制造轻薄的多功能触摸屏提供便利，同时，提高了生产的效率与质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为现有的触控薄膜结构的平面结构示意图；图2为本专利技术的一体式触控薄膜结构的平面结构示意图；图3为图2所示触控薄膜结构的A-A’截面示意图。图4是本专利技术的触摸屏的第一剖面结构示意图；图5是本专利技术的触摸屏的第二剖面结构示意图。附图标记：1—基板主体、2—FPC、3—凸出基板、4—第一触控组件、5—盖板、6—第二基板、7—第二触控组件；10—触控薄膜结构、11—第一表面、12—第二表面、21—触摸IC；211—第一胶层、212—第一金属箔层、213—第二胶层、214—保护膜。具体实施方式为说明清楚本专利技术提供的触控薄膜结构与薄膜式触摸屏，以下结合说明书附图及实施例的文字说明进行详细阐述。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。还需要理解的是，本专利技术所述触摸屏指的是不包括显示模组的仅有触摸功能的电子装置，所述显示屏指的是不包括触摸模组的仅有显示功能的电子装置，所述触摸显示屏为既包括触摸模组也包括显示模组的既有触摸功能，也有显示功能的电子装置。本专利技术的较佳实施例提供一种触控薄膜结构10与薄膜式触摸屏。如图2所示，为实现上述方案，本专利技术提供的触控薄膜结构10包括基板主体1、凸出基板3，所述基板主体1和凸出基板3为一体式结构。如图3所示，图3为图2所示一体式触控薄膜结构10在A-A’方向上的截面图，所述基板主体1和凸出基板3均具有相对设置的第一表面11及第二表面12，所述基板主体1的第一表面11上设置有带有触控sensor的第一触控组件4，所述凸出基板3的第一表面11上设置有第一胶层211、所述第一胶层211上设置有第一金属箔层212，所述第一金属箔层212上设置第二胶层213与保护膜214。优选的技术方案中，所述第一金属箔层212采用铜镍合金或其他含铜合金制程。所述第一金属箔层212可通过电解、刻蚀等方式形成金属导电线路，所述金属导电线路电气连接所述触控组件4与触摸IC21。优选的技术方案中，所述基板主体1和凸出基板3的薄膜材料均采用同种材料制成，如PET膜(聚酯薄膜)或PI膜(聚酰亚胺膜)或COP膜(环烯烃聚合物膜)或ETFE膜(乙烯四氟乙烯共聚物膜)等薄膜材料，上述薄膜材料所制基板具有较高的透光性与可挠性。优选的技术方案中，所述第一触控组件4的触控sensor采用纳米银丝或金属网格材料，所述金属网格材料采用铜镍合金或其他含铜合金。所述纳米银丝或金属网格材料通过涂布或光刻或溅镀等方式设置于所述薄膜基板上。所述纳米银丝和金属网格材料相比较于ITO具有更低的阻抗，更好的可挠性。如图4所示，本专利技术还提供一种触摸屏，所述触摸屏包括上述触控薄膜结构10与盖板5，所述盖板5设置于所述第一触控组件4上远离所述基板主体的一侧，具有保护触控组件的作用。所述盖板可为玻璃或PET膜或COP膜或PI膜等材料制成，在所述第一触控组件4上同时设置有驱动电极与感应电极。如图5所示，本专利技术还提供一种触摸屏，所述触摸屏包括上述触控薄膜结构10、第二基板6、第二触控组件7与盖板5，所述第二基板6设置于所述第一触控组件4上远离所述基板主体1的一侧，所述第二触控组件7设置于所述第二基板6上远离所述第一触控组件的一侧，所述盖板5设置于所述第二触控组件7远离所述第二基板6的一侧，具有保护触控组件的作用。所述盖板可为玻璃或PET膜或COP膜或PI膜等材料制成。在所述第一触控组件4与所述第二触控组件7上分别设置驱动电极与感应电极。本专利技术还提供一种触摸显示屏，所述触摸显示屏包括上述图4、5所示的触摸屏与显示模组，触摸屏与显示模组通过贴合成为触摸显示屏或者一体式电子装置，在有些实施例中，所述触摸显示屏还包括一贴合设置于所述显示模组上远离触摸屏的一侧的背光模组，在OLED触摸显示屏中不需要背光模组。以上为本专利技术提供的触控薄膜结构与薄膜式触摸屏的较佳实施例，并不能理解为对本专利技术权利保护范围的限制，本领域的技术人员应知晓，在不冲突的情况下，本文中上述实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控薄膜结构(10)，包括基板主体(1)、凸出基板(3)；其特征在于，所述基板主体(1)和凸出基板(3)为一体式结构，均具有相对设置的第一表面(11)及第二表面(12)，所述基板主体(1)的第一表面(11)上设置有带有触控sensor的第一触控组件(4)，所述凸出基板(3)的第一表面(11)上设置有第一胶层(211)、所述第一胶层(211)上设置有第一金属箔层(212)，所述第一金属箔层(212)上设置第二胶层(213)与保护膜(214)。

【技术特征摘要】
1.一种触控薄膜结构(10)，包括基板主体(1)、凸出基板(3)；其特征在于，所述基板主体(1)和凸出基板(3)为一体式结构，均具有相对设置的第一表面(11)及第二表面(12)，所述基板主体(1)的第一表面(11)上设置有带有触控sensor的第一触控组件(4)，所述凸出基板(3)的第一表面(11)上设置有第一胶层(211)、所述第一胶层(211)上设置有第一金属箔层(212)，所述第一金属箔层(212)上设置第二胶层(213)与保护膜(214)。2.根据权利要求1所述的触控薄膜结构(10)，其特征在于，所述第一金属箔层(212)可通过电解或刻蚀方式形成金属导电线路，所述金属导电线路电气连接所述触控组件4与触摸IC21。3.根据权利要求2所述的触控薄膜结构(10)，其特征在于，所述第一金属箔层(212)采用铜镍合金或其他含铜合金制程。4.根据权利要求2所述的触控薄膜结构(10)，其特征在于，所述基板主体(1)和凸出基板(3)的薄膜材料采用同种材料制成，所述薄膜材料为PET膜或PI膜或COP膜或ETFE膜。5.根据权利要求2所述的触控薄膜结构(10)，其特征在于，所述第一触控组件(4)的触控sensor采用纳米银丝或金属网格材料，所述金属网格材料采用铜镍合金或其他含铜合金。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王士敏，宋小来，古海裕，朱泽力，
申请(专利权)人：深圳莱宝高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44