一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法技术

本发明专利技术公开了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，包括以下步骤：在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。本发明专利技术方法可防止产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。

A Film Alignment Method for Preventing Impurity of Negative Plate Circuit Etching

The invention discloses a Philippine alignment method for preventing the imprecise etching of negative plate circuit, which comprises the following steps: sticking a dry film on the production board, setting a counterpoint hole at the edge of the production board; setting a rectangular counterpoint figure whose edge is larger than the counterpoint aperture at the edge of the outer Philippine plate, and having a diameter smaller than the counterpoint aperture at the center of the rectangular counterpoint figure. The rectangular and circular alignment figures are opaque colors; the outer film is aligned to the surface of the production board, and after the alignment holes are placed in the middle of the rectangular alignment figures and the circular alignment figures are placed in the middle of the alignment holes. The method of the invention can prevent developing garbage, solve the problem of developing garbage caused by the existing film counterpoint figure and cause unclear etching of the circuit board, and improve the quality of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法。
技术介绍
印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片板和负片板，所谓负片板是指外层在利用干膜和负片菲林通过曝光、显影制作出线路图形后，采用与内层相同的酸性蚀刻工艺制作出线路的一类产品，其主要流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。其中，外层图形是将铜面经粗化处理后，贴感光干膜，然后利用对位菲林经紫外光曝光处理，曝光过的干膜部分发生聚合反应，遇弱碱不能溶解而形成抗蚀保护层，而未曝光部分遇弱碱则发生溶解，利用干膜的这种显影(选择性溶解)特性，从而将线路图形初步转移到铜面上，再利用蚀刻工艺将未能形成抗蚀保护层的铜面蚀刻掉而形成最终的外层线路。外层贴干膜后曝光前，需要覆盖对位菲林，利用菲林上面绘制的特定精准阴阳图形来实现选择性曝光，制作出精准的线路以与内层线路形成电气连接。目前常规的菲林对位是依靠菲林板边设计的对位图形与电路板板边的对位孔一一对应来实现对位的。目前设计的对位图形包括一个矩形以及设于矩形中间的圆环；此种设计方法存在以下缺陷和不足，对位图形为黑色不能透过紫外光，对应的干膜则未曝光，而菲林透明部分对应的干膜受紫外线感光发生交联反应，经显影工序，未曝光的干膜被显影液溶解，已曝光的干膜则不能溶解而保留下来。由于对位图形中的圆环比电路板上的对位孔孔径尺寸小，圆环内被曝光后的干膜虽然未能被显影掉却也被显影液冲走，由于这些干膜已经曝光处理发生交联反应，自始至终不能被显影液溶解掉，故而悬浮在显影液中形成大量的显影垃圾，这些显影垃圾极易粘附在电路板上，在裸露的铜面上形成另类抗蚀保护层，进而造成蚀刻受阻，导致发生外层蚀刻不净的问题，造成板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，采用该方法可防止产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，包括以下步骤：S1、在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。优选地，步骤S1中，所述对位孔的孔径为3.175mm。优选地，步骤S2中，所述矩形对位图形为正方形，外周边长为4.6mm，边宽为0.25mm。优选地，步骤S2中，所述圆形对位图形的直径为1mm。优选地，步骤S3之后还包括以下步骤：S4、通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，而后蚀刻并退膜后制成外层线路；S5、然后生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后制成线路板。优选地，所述矩形对位图形和圆形对位图形均为黑色。优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀的工序。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在矩形对位图形的中心设计圆形对位图形，这样在后期曝光显影过程中，矩形对位图形和圆形对位图形下方的干膜未被曝光进而被显影液溶解掉，而矩形对位图形和圆形对位图形之间菲林下方的干膜被曝光后发生交联反应，且该部分的干膜四周与生产板结合在一起，使这部分干膜不会脱落，这样在完成外层菲林和干膜对位作用的同时可避免产生显影垃圾，解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题，提高了线路板的品质。附图说明图1为实施例中对位孔和对位图形对位后的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种线路板的制作方法，其中包括防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为1OZ。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。(4)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔，所钻的孔包括多个设于板边的对位孔，且对位孔的孔径为3.175mm。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，以2.0ASD的电流密度全板电镀60min，面铜厚度≥20μm。(7)、制作外层线路(负片工艺)：具体包括以下步骤：S1、在生产板上贴干膜；S2、如图1所示，在外层菲林的板边对应对位孔1处设有边长大于对位孔1孔径的矩形对位图形2，且在矩形对位图形2的中心设有直径小于对位孔1孔径的圆形对位图形3；矩形对位图形2和圆形对位图形3均为不透光的颜色，优选为黑色；矩形对位图形为正方形，其外周边长为4.6mm，边宽为0.25mm，内周边长为4.1mm，圆形对位图形的直径为1mm，这样可确保后期曝光后，矩形对位图形2和圆形对位图形3两者之间的干膜与生产板形成有效结合，防止脱落后形成显影垃圾；S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔1置于矩形对位图形2的中间且圆形对位图形3置于对位孔1的中间；S4、采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后再依次蚀刻和退膜，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(8)、阻焊、丝印字符：在生产板外层制作绿油层并丝印字符。(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。(12)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。(13)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。

【技术特征摘要】
1.一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴干膜，所述生产板的板边设有对位孔；S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形，且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形；所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色；S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面，贴合后，对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。2.根据权利要求1所述的防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，步骤S1中，所述对位孔的孔径为3.175mm。3.根据权利要求2所述的防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法，其特征在于，步骤S2中，所述矩形对位图形为正方形，外周边长为4.6mm，边宽为0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，李凡，付欣星，丁敏达，黄少南，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44