一种硅片上料装置制造方法及图纸

技术编号:20351317 阅读:58 留言:0更新日期:2019-02-16 12:03
本实用新型专利技术提供了一种硅片上料装置,属于硅片分选设备技术领域,包括带有升降机构的上料支架和位于上料支架上用于装载硅片的插片盒,硅片在插片盒内自上而下分层设置,上料支架下方设有用于输送硅片的传送带,还包括用于推动硅片移位的推送机构,推送机构通过中间连接件与上料支架连接,中间连接件上设有用于检测推送机构位置的检测开关,检测开关与控制器连接,控制器与驱动传送带的驱动部件电连接。本实用新型专利技术提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片上料装置
本技术属于硅片分选设备
,更具体地说,是涉及一种硅片上料装置。
技术介绍
硅片分选仪是用于对硅片进行筛选并且分拣出不良硅片的设备。硅片由硅锭经线切、脱胶、插片、清洗、干燥后,随着插片盒一同放入硅片分选仪的上料机构。目前,每台硅片分选仪上设有多个上料机构,每个上料机构上又设有多个插片盒,相邻插片盒之间有隔板隔开,每次上料都需要工人用推板依次推送每个插片盒中的硅片,硅片从插片盒一端向另一端移动,使硅片部分长度露出插片盒,传送带才能从插片盒中抽取并输送硅片至下一工序;以上操作经常出现由于工人疏忽漏推某个插片盒中的硅片或者推送硅片不到位,出现传送带与硅片的接触面积不足,导致传送带抽取硅片效率低现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片上料装置,以解决现有技术中硅片上料效率低的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案在于,提供一种硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架和位于所述上料支架上用于装载硅片的插片盒,所述硅片在所述插片盒内自上而下分层设置,所述上料支架下方设有用于输送所述硅片的传送带,还包括用于推动所述硅片移位的推送机构,所述推送机构通过中间连接件与所述上料支架连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构位置的检测开关,所述检测开关与控制器连接,所述控制器与驱动传送带的驱动部件电连接。进一步地,所述推送机构包括U形活动部和位于所述活动部的内侧用于推动所述硅片的凸起,所述活动部两端水平折弯部的外侧分别设有第一固定部和第二固定部,所述第一固定部和第二固定部一端分别与所述活动部的折弯部滑动连接、另一端分别与所述中间连接件铰接;所述第一固定部和第二固定部分别位于所述上料支架顶部和底部;所述凸起与所述插片盒对应设置。进一步地,所述上料支架内自上而下分层设置有若干个所述插片盒,所述凸起分别与若干个所述插片盒一一对应设置于所述活动部的内侧。进一步地,所述凸起高度小于所述插片盒高度。进一步地,所述凸起两侧分别设有用于限定所述活动部的竖直部位置的限位板,所述限位板位于所述竖直部上。进一步地,所述凸起包括托架和位于所述托架上的硅胶,所述托架位于所述竖直部内侧。进一步地,所述中间连接件包括分别位于所述上料支架顶部和底部的L形第一中间连接件和第二中间连接件,所述第一中间连接件和第二中间连接件长边分别与所述第一固定部和第二固定部通过铰轴连接、短边分别与所述上料支架连接;所述检测开关位于所述第二中间连接件短边上。进一步地,所述第一固定部和第二固定部上分别设有滑块,两个所述折弯部侧面分别设有与所述滑块配合的限位滑道。进一步地,所述第一固定部和第二固定部长度均小于所述限位滑道长度。本技术提供的一种硅片上料装置的有益效果在于:与现有技术相比,本技术提供的硅片上料装置,本技术提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的硅片上料装置的结构示意图;图2是本技术实施例提供的硅片上料装置的使用状态图;其中,图中各附图标记:1、推送机构;2、第一固定部;3、第二固定部;4、第一中间连接件;5、插片盒;6、传送带;7、上料支架;8、硅片;9、活动部;10、凸起;11、限位滑道;12、限位板;13、滑块;14、硅胶;15、托架;16、第二中间连接件;17、检测开关;18、折弯部;19、竖直部。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1和图2,现对本技术提供的硅片上料装置进行说明。所述硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架7和位于所述上料支架7上用于装载硅片8的插片盒5,所述硅片8在所述插片盒5内自上而下分层设置,所述上料支架7下方设有用于输送所述硅片8的传送带6,还包括用于推动所述硅片8移位的推送机构1,所述推送机构1通过中间连接件与所述上料支架7连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构1位置的检测开关17,所述检测开关17与控制器连接,所述控制器与驱动传送带6的驱动部件电连接。其中,上料支架7上的升降机构(图中没有画出)属于现有技术,升降机构包括竖直滑动安装于上料支架7上的竖直滑座,该竖直滑座的具体滑动安装方式为:可在上料支架7上设置竖直导杆,竖直滑座套装在导杆上实现竖直滑动。竖直驱动装置包括一个减速电机,减速电机的输出轴与竖直滑座之间通过丝杠和螺母连接。减速电机的输出轴上设置有主动齿轮,而在丝杆上固定有与之配合的从动齿轮。本技术提供的一种硅片上料装置的有益效果在于:与现有技术相比,本技术提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。作为进一步的优化,所述推送机构1包括U形活动部9和位于所述活动部9的内侧用于推动所述硅片8的凸起10,所述活动部9两端水平折弯部18的外侧分别设有第一固定部2和第二固定部3,所述第一固定部2和第二固定部3一端分别与所述活动部9的折弯部18滑动连接、另一端分别与所述中间连接件铰接;所述第一固定部2和第二固定部3分别位于所述上料支架7顶部和底部;所述凸起10与所述插片盒5对应设置。本技术中活动部9两端水平折弯部18分别与第一固定部2和第二固定部3配合实现径向滑动,用于调整活动部9与上料支架7的相对位置,从而方便插片盒5放入或拿出上料支架7;活动部9以中间连接件为圆心,可以转动至上料支架7的两侧,方便将插片盒5放置在上料支架7,上料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架(7)和位于所述上料支架(7)上用于装载硅片(8)的插片盒(5),所述硅片(8)在所述插片盒(5)内自上而下分层设置,所述上料支架(7)下方设有用于输送所述硅片(8)的传送带(6),其特征在于,还包括用于推动所述硅片(8)移位的推送机构(1),所述推送机构(1)通过中间连接件与所述上料支架(7)连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构(1)位置的检测开关(17),所述检测开关(17)与控制器连接,所述控制器与驱动传送带(6)的驱动部件电连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架(7)和位于所述上料支架(7)上用于装载硅片(8)的插片盒(5),所述硅片(8)在所述插片盒(5)内自上而下分层设置,所述上料支架(7)下方设有用于输送所述硅片(8)的传送带(6),其特征在于,还包括用于推动所述硅片(8)移位的推送机构(1),所述推送机构(1)通过中间连接件与所述上料支架(7)连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构(1)位置的检测开关(17),所述检测开关(17)与控制器连接,所述控制器与驱动传送带(6)的驱动部件电连接。2.根据权利要求1所述的硅片上料装置,其特征在于,所述推送机构(1)包括U形活动部(9)和位于所述活动部(9)的内侧用于推动所述硅片(8)的凸起(10),所述活动部(9)两端水平折弯部(18)的外侧分别设有第一固定部(2)和第二固定部(3),所述第一固定部(2)和第二固定部(3)一端分别与所述活动部(9)的折弯部(18)滑动连接、另一端分别与所述中间连接件铰接;所述第一固定部(2)和第二固定部(3)分别位于所述上料支架(7)顶部和底部;所述凸起(10)与所述插片盒(5)对应设置。3.根据权利要求2所述的硅片上料装置,其特征在于,所述上料支架(7)内自上而下分层设置有若干个所述插片盒(5),所述凸起(10)分别与若干个所述插片盒(5)一一对...

【专利技术属性】
技术研发人员:王会敏张浩强李立伟吕思迦张稳
申请(专利权)人:邢台晶龙电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:河北,13

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