热交换层压片材制造技术

本实用新型专利技术涉及热交换层压片材。本实用新型专利技术要解决的课题为提供能够实现小型紧凑化、生产率的提高及成本的削减的热交换层压片材。本实用新型专利技术的解决手段如下所述。本实用新型专利技术以使热介质在热介质流路(10)中流通从而进行热交换的交换层压片材(P1)为对象。本实用新型专利技术的片材(P1)具有在由金属箔构成的传热层(2)上层叠有覆盖层3的片材基材(1)。通过传热层(2)与覆盖层(3)之间的传热层(2)与覆盖层(3)这两层未被粘合的非粘合区域构成热介质流路(10)。

【技术实现步骤摘要】
热交换层压片材
本技术涉及作为使热介质流通从而进行冷却、加热的热交换器使用的热交换层压片材。
技术介绍
除了作为智能手机、平板型个人电脑(PC)、笔记本型PC、桌上型PC的CPU周围、电池周围的散热手段、汽车的电源组件周围、电池周围的散热手段以外，作为地板采暖设备、融雪设备的加热器，使用了热交换器。尤其是随着智能手机、PC的高性能化，PC的CPU周围的散热手段变得重要，进行了在一部分机种中组装入水冷机构、热导管(heatpipe)等热交换器从而减轻CPU的热负荷、并且使得热量在壳体中也不发生蓄积的研究。另外，在搭载于电动汽车、混合动力汽车的电池组件(cellmodule)中，由于充电和放电重复进行，因此，来自电池的散热量变多。因此，作为上述散热手段，在电池组(cellpack)中组装水冷式、空冷式的冷却系统，另一方面，在SiC电源组件中，为了降低热负荷，作为其散热手段而组装冷却板、散热器等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-059693号专利文献2：日本特开2015-141002号专利文献3：日本特开2016-189415号
技术实现思路
技术要解决的课题然而，智能手机、平板型PC、笔记本型PC等移动终端的壳体薄，设置部件的空间有限，因此，需要用于冷却而被组装的水冷式冷却装置、冷却热导管等热交换器也尽可能薄型化、小型紧凑化。然而，以往，对于一般使用的热交换器而言，通常是对金属材料进行加工而制得的，因此，对于实现薄型化而言是有限的，存在发生大型化这样的课题。此外，由于在金属加工中需要钎焊加工等难度系数高的加工，因此具有会出现生产率的降低、成本的增大这样的课题。另外，不只是PC，在用于汽车的电池组件、电源组件的冷却系统中，也与上述PC同样，通常也是对金属材料进行加工而制得的，因此，会出现大型化、生产率降低以及成本的增大这样的课题。本技术的优选实施方式是鉴于相关技术中的上述的及/或其他问题点而做出的。本技术的优选实施方式能够提高现有的方法及/或装置。本技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供一种能够实现薄型化及小型紧凑化、同时能够实现生产率提高及成本削减的热交换层压片材。通过以下优选实施方式，可以清楚本技术的其他目的及优点。用于解决课题的手段为解决上述课题，本技术具有以下技术方案。[1]热交换层压片材，其特征在于，所述热交换层压片材为使热介质在热介质流路中流通从而进行热交换的热交换层压片材，其中，所述热交换层压片材具有在由金属箔构成的传热层上层叠有覆盖层的片材基材，由所述传热层与所述覆盖层之间的所述传热层与所述覆盖层这两层未被粘合的非粘合区域来构成所述热介质流路。[2]前项1中记载的热交换层压片材，其中，在所述传热层与所述覆盖层之间，设置有用于将所述传热层与所述覆盖层这两层粘合的粘合用层，所述粘合用层包含涂布有粘合剂的粘合剂涂布区域、和未涂布粘合剂的粘合剂未涂布区域，所述粘合剂未涂布区域构成为所述非粘合区域。[3]前项1中记载的热交换层压片材，其中，在所述传热层与所述覆盖层之间，设置有用于将所述传热层与所述覆盖层这两层粘合的粘合用层，并且，在所述粘合用层上，设置有涂布了用于将所述传热层及所述覆盖层剥离的脱模剂的脱模剂涂布区域，所述脱模剂涂布区域构成为所述非粘合区域。[4]前项1中记载的热交换层压片材，其中，所述覆盖层一体地层叠于所述传热层，并且，在所述传热层中的所述覆盖层侧的界面上，形成有凹部，所述凹部构成为所述非粘合区域。[5]前项1～4中任一项中记载的热交换层压片材，其中，所述传热层由铜箔、不锈钢箔、镍箔、钛箔、经镀覆加工的铜箔等金属箔之中的1种金属箔或2种以上的金属箔构成。[6]前项1～5中任一项中记载的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由树脂构成。[7]前项6中记载的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由聚烯烃系树脂、改性聚烯烃系树脂、氟系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯树脂等热熔接性的树脂构成。[8]前项1～5中任一项中记载的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由金属箔构成。[9]前项8中记载的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由铜箔、不锈钢箔、镍箔、钛箔、经镀覆加工的铜箔等金属箔之中的1种金属箔或2种以上的金属箔构成。[10]前项1～9中任一项中记载的热交换层压片材，其中，在所述传热层与所述覆盖层之间设置有间隔层，所述间隔层的与所述非粘合区域相对应的部分被除去，并且由该除去区域构成所述热介质流路的一部分，由此构成通过所述间隔层来确保所述热介质流路的厚度的结构。[11]前项1～10中任一项中记载的热交换层压片材，其中，在所述传热层中的与所述热介质流路相接触的接触面上，设置有保护层。[12]前项1～11中任一项中记载的热交换层压片材，其中，连接管以其一部分埋设于所述片材基材的状态被安装，所述连接管的埋设侧的端部连通连接于所述热介质流路内，并且引出侧的端部配置于外部。[13]前项12中记载的热交换层压片材，其中，所述连接管由树脂构成，并且，所述片材基材中的埋设有所述连接管的部分由与所述连接管相同种类的树脂构成。[14]前项1～13中任一项中记载的热交换层压片材，其中，在所述片材基材中的未形成所述热介质流路的区域中，形成有贯通所述片材基材的通气孔。[15]前项1～14中任一项中记载的热交换层压片材，其中，在所述片材基材中的未形成所述热介质流路的区域中竖立地设置有热交换用翅片。[16]前项1～15中任一项中记载的热交换层压片材，其中，所述片材基材具有第1热交换部和第2热交换部，所述热介质流路以使在其内部流通的热介质在所述第1热交换部与所述第2热交换部之间循环的方式而形成，所述热交换层压片材构成为如下结构，即，从所述第1热交换部与所述第2热交换部之中的一方的热交换部的热介质流路中通过的热介质经与外部的热交换而吸热，另一方面，从另一方的热交换部的热介质流路中通过的热介质经与外部的热交换而放热。[17]前项2或3中记载的热交换层压片材，其中，所述粘合用层是通过辊涂而将粘合剂涂布于所述传热层从而形成的。技术的效果根据技术[1]～[9]的热交换用层压片材，由于无需钎焊加工等难度系数高的加工，而能够使用辊对辊方式来制造，因此，能够实现生产率的提高及成本的削减，此外，厚度也能够变薄，能够确实地实现小型紧凑化。根据技术[10]的热交用层压片材，通过设置间隔层，能够增大热介质流路的流路截面积、能够使热介质的流通量增加，因此，能够提高热交换性能。根据技术[11]的热交用层压片材，由于在传热层上形成有保护层，因此，能够防止在热介质流路中流通的热介质与传热层直接接触，能够抑制由热介质对传热层造成的腐蚀，能够提高耐久性。根据技术[12][13]的热交用层压片材，由于将与热介质流路相连通的连接管固定，因此，能够经由连接管而确实地进行热介质的出入，能够用作热介质循环式的热交换器而不会发生不良。根据技术[14][15]的热交用层压片材，能够进一步提高热交换性能。根据技术[16]的热交用层压片材，能够形成热交换回路。根据技术[17]的热交用层压片材，能够简单地涂布粘合剂。附图说明图1A：图1A为示出本技术的第1实施方式的热交换层压片材中的热介质流路周边的示意剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热交换层压片材，其特征在于，所述热交换层压片材为使热介质在热介质流路中流通从而进行热交换的热交换层压片材，其中，所述热交换层压片材具有在由金属箔构成的传热层上层叠有覆盖层的片材基材，由所述传热层与所述覆盖层之间的所述传热层与所述覆盖层这两层未被粘合的非粘合区域来构成所述热介质流路。

【技术特征摘要】
2017.02.24 JP 2017-0330951.热交换层压片材，其特征在于，所述热交换层压片材为使热介质在热介质流路中流通从而进行热交换的热交换层压片材，其中，所述热交换层压片材具有在由金属箔构成的传热层上层叠有覆盖层的片材基材，由所述传热层与所述覆盖层之间的所述传热层与所述覆盖层这两层未被粘合的非粘合区域来构成所述热介质流路。2.如权利要求1所述的热交换层压片材，其中，在所述传热层与所述覆盖层之间，设置有用于将所述传热层与所述覆盖层这两层粘合的粘合用层，所述粘合用层包含涂布有粘合剂的粘合剂涂布区域、和未涂布粘合剂的粘合剂未涂布区域，所述粘合剂未涂布区域构成为所述非粘合区域。3.如权利要求1所述的热交换层压片材，其中，在所述传热层与所述覆盖层之间，设置有用于将所述传热层与所述覆盖层这两层粘合的粘合用层，并且，在所述粘合用层上，设置有涂布了用于将所述传热层及所述覆盖层剥离的脱模剂的脱模剂涂布区域，所述脱模剂涂布区域构成为所述非粘合区域。4.如权利要求1所述的热交换层压片材，其中，所述覆盖层一体地层叠于所述传热层，并且，在所述传热层中的所述覆盖层侧的界面上，形成有凹部，所述凹部构成为所述非粘合区域。5.如权利要求1～4中任一项所述的热交换层压片材，其中，所述传热层由选自铜箔、不锈钢箔、镍箔、钛箔、经镀覆加工的铜箔的金属箔之中的1种金属箔或2种以上的金属箔构成。6.如权利要求1～4中任一项所述的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由树脂构成。7.如权利要求6所述的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由选自聚烯烃系树脂、改性聚烯烃系树脂、氟系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯树脂的热熔接性的树脂构成。8.如权利要求1～4中任一项所述的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由金属箔构成。9.如权利要求8所述的热交换层压片材，其中，所述覆盖层由选自...

【专利技术属性】
技术研发人员：南谷广治，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP