【技术实现步骤摘要】
一种晶片吹砂机摆动装置
本技术涉及半导体晶片加工
,具体地说是一种晶片吹砂机摆动装置。
技术介绍
半导体晶片的生产工艺中,前期工序有一步需要将晶片减薄到需要的厚度,目前大多数生产厂家是采用吹砂机对晶片表面高速喷射细小颗粒的金刚砂来进行减薄,由于晶片具有一定的宽度,同时喷射嘴只有一排的情况下对晶片进行喷射就需要喷嘴在喷射金刚砂时在一定幅度内进行摆动喷射。专利号CN203536395U介绍了一种晶片吹砂传送装置,这种装置的摆动机构是利用偏心轮和连杆机构进行摆幅的控制和动作,这种设计很好地完成对金刚砂喷射时要求的在一定幅度内的摆动喷射,但是这种结构复杂,加工和安装比较困难,再加上动力控制系统等,成本较高,而且由于是连杆机构,喷砂摆幅计算麻烦。
技术实现思路
针对以上结构,本技术提供一种晶片吹砂机摆动装置,结构简单,加工和安装快捷,摆幅控制容易,降低了成本,很好地实现了对晶片的摆动喷砂。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种晶片吹砂机摆动装置,其特征在于:包括驱动装置,连接销,齿条,导轨,定位挡块,伞形齿轮,连接轴,摆动杆,喷嘴,轴承座,所述的驱动装置与齿条通过连接销连接;所述齿条安装于导轨中,可在导轨内滑动;所述定位挡块固定于导轨两端;所述伞形齿轮与齿条啮合;所述伞形齿轮与连接轴配合连接;所述摆动杆与连接轴配合连接;所述连接轴两端固定于轴承座中;所述喷嘴固定于摆动杆下端。作为优化,所述的导轨为燕尾槽结构。作为优化,所述的齿条根部为T形结构,与导轨的燕尾槽互相配合。作为优化,所述的伞形齿轮与连接轴之间通过键传动连接。作为优化,所述的摆动杆与连接轴之间通过键传动 ...
【技术保护点】
1.一种晶片吹砂机摆动装置,其特征在于:包括驱动装置(1),连接销(2),齿条(3),导轨(4),定位挡块(10),伞形齿轮(5),连接轴(6),摆动杆(7),喷嘴(8),轴承座(9),所述的驱动装置(1)与齿条(3)通过连接销(2)连接;所述齿条(3)滑动安装于导轨(4)中;所述定位挡块(10)固定于导轨(4)两端;所述伞形齿轮(5)与齿条(3)啮合;所述伞形齿轮(5)与连接轴(6)配合连接;所述摆动杆(7)与连接轴(6)配合连接;所述连接轴(6)两端固定于轴承座(9)中;所述喷嘴(8)固定于摆动杆(7)下端。
【技术特征摘要】
1.一种晶片吹砂机摆动装置,其特征在于:包括驱动装置(1),连接销(2),齿条(3),导轨(4),定位挡块(10),伞形齿轮(5),连接轴(6),摆动杆(7),喷嘴(8),轴承座(9),所述的驱动装置(1)与齿条(3)通过连接销(2)连接;所述齿条(3)滑动安装于导轨(4)中;所述定位挡块(10)固定于导轨(4)两端;所述伞形齿轮(5)与齿条(3)啮合;所述伞形齿轮(5)与连接轴(6)配合连接;所述摆动杆(7)与连接轴(6)配合连接;所述连接轴(6)两端固定于轴承座(9...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭城,吕明,王永超,郭英云,
申请(专利权)人:山东科芯电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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