刚性-柔性印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明专利技术的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。

Rigid-Flexible Printed Circuit Board and Its Manufacturing Method

The invention discloses a rigid flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof. According to one aspect of the present invention, a rigid flexible printed circuit board includes: a rigid part, including a flexible insulating layer and a rigid insulating layer overlapped on a flexible insulating layer; a flexible part, which is formed alternately with the rigid part in a continuous manner and forms an opening with an exposed flexible insulating layer; and an inner conductor pattern layer formed on one side of the flexible insulating layer, including a seed layer and a rigid insulating layer. The electrolytic coating formed on the seed layer consists of metal foil, part of the seed layer is exposed to the inner wall of the opening part, and the upper surface is in contact with the rigid insulating layer. The thickness of part of the seed layer is thinner than that of the inner conductor pattern layer.

【技术实现步骤摘要】
刚性-柔性印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
最近，随着平板电脑或智能手机等电子产品的需求增加，对于电子产品的小型化、薄型化及设计的重要性也在增加。因此，插入到电子产品的内部的印刷电路板的重要性越来越上升。插入到需要挠性印刷电路板的电子产品的刚性-柔性(rigidflexible)印刷电路板是在柔性绝缘层选择性地形成刚性绝缘层的印刷电路板。通常，在柔性绝缘层选择性地形成刚性绝缘层时，层叠流动性相对低的低流动(Low-flow)型(或不流动(No-flow)型)且预先形成有对应于柔性部的开口的预浸材料(prepreg)。[现有技术文献][专利文献]韩国公开专利第10-2005-0029042号(公开日：2006.10.13)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提供利用普通半固化片制造的刚性-柔性印刷电路板。根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，以与所述刚性部连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层的一部分向所述开口部的内壁暴露，上表面与所述刚性绝缘层接触，所述籽晶层的所述一部分的厚度比所述内层导体图案层的厚度薄。根据本专利技术的另一实施例的刚性-柔性印刷电路板包括柔性绝缘层及形成有开口部的刚性绝缘层，并划分为柔性部和刚性部，其中，所述刚性-柔性印刷电路板还包括在所述柔性绝缘层的一面依次形成的籽晶层及电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层被划分为：籽晶图案，与所述电解镀覆层对应；以及残留图案，一部分暴露于所述开口部的内壁，除了所述一部分之外的其余部分与所述刚性绝缘层接触。根据本专利技术的另一实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括如下步骤：在包括柔性部及刚性部的柔性绝缘层的一面形成包括籽晶层及电解镀覆层的内层导体图案层，其中，所述籽晶层包括以大于或等于所述柔性部的面积形成的阻挡图案；以覆盖所述内层导体图案层的方式在所述柔性部及所述刚性部形成刚性绝缘层；在所述刚性部形成外层导体图案层；以暴露阻挡图案的方式去除形成于所述柔性部的所述刚性绝缘层；以及去除暴露的所述阻挡图案。根据本专利技术的刚性-柔性印刷电路板利用普通半固化片制造。并且，根据本专利技术的刚性-柔性印刷电路板通过内置摄像头模块而能够实现电子部件的薄型化。附图说明图1是示出根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图。图2是示出根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图，并且是示出在腔室布置电子部件的形状的图。图3至图15是依次示出用于说明根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法的制造工序的图。符号说明10：柔性覆铜板(FCCL)20：第一掩膜30：第二掩膜100：柔性绝缘层200：刚性绝缘层300：内层导体图案层310：籽晶层311：残留图案312：籽晶图案313：阻挡图案320：电解镀覆层400：开口部500：外层导体图案层510：安置图案520：引线键合焊盘600：腔室700：电子部件800：阻焊层810：开口900：覆盖层SL1：籽晶铜箔SL2：无电解镀覆层V1：内层过孔VH1：内层通孔V2：外层过孔VH2：外层通孔TV：贯通过孔THV：贯通通孔1000：印刷电路板具体实施方式本申请中使用的术语仅仅为了对特定实施例进行说明而使用，其目的不在于限制本专利技术。在文章中没有明确的不同含义的情况下，单数的表述包括复数的表述。本申请中，“包括”或“具有”等术语用于指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在，且不排除一个或以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。并且，在说明书全文中，“位于……上”表示位于对向部分的上方或下方，不一定非得表示位于以重力方向为基准的上侧位置。并且，“结合”以如下的含义使用，在各个构成要素之间的关系中，不仅包括各个构成要素之间直接物理接触的情形，还包括其他构成夹设于各个构成要素之间而使构成要素分别接触于其他构成的情形。附图中示出的各构成的大小及厚度为了说明的便利而被任意地示出，本专利技术不必限于图示的内容。以下，参照附图对根据本专利技术的刚性-柔性印刷电路板的实施例进行详细的说明，在参照附图进行说明时，给相同或对应的构成要素赋予相同的附图符号，并省略对此的重复的说明。刚性-柔性印刷电路板图1是示出根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图，图2是示出根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图，并且是示出在腔室布置电子部件的形状的图。参照图1及图2，根据本专利技术的一实施例的刚性-柔性印刷电路板1000包括刚性部R、柔性部F、内层导体图案层300。根据本实施例的刚性-柔性印刷电路板1000还可以包括腔室600、外层导体图案层500、阻焊层800及电子部件700。刚性部R包括柔性绝缘层100及层叠于柔性绝缘层100的刚性绝缘层200。柔性部F与刚性部R以连续交替的方式(alternately)形成，并且形成有用于使柔性绝缘层100暴露的开口部400。参考图1，柔性部F对应于没有形成刚性绝缘层200的区域，刚性部R对应于形成有刚性绝缘层200的区域。在柔性部F形成有暴露柔性绝缘层100的开口部400。开口部400通过将形成于柔性部F的刚性绝缘层200去除而形成。柔性绝缘层100可以由聚酰亚胺(polyimide、PI)薄膜形成，但不限于此。如图1所示，柔性绝缘层100跨越柔性部F和刚性部R而以连续交替的方式形成。因此，本实施例的柔性部F和刚性部R借助柔性绝缘层100而以连续交替的方式形成。刚性绝缘层200可以由包括环氧树脂等绝缘树脂的预浸材料(Prepreg，PPG)形成。或者，刚性绝缘层200可以由包括环氧树脂等绝缘树脂的ABF等增层薄膜形成。或者，刚性绝缘层200也可以是包括感光性电绝缘树脂的感光性绝缘层。刚性绝缘层200可以包括被包含于电绝缘树脂的加固材料。加固材料可以是玻璃布(glasscloth)、玻璃纤维、无机填料及有机填料中的至少任意一个。加固材料可以加固刚性绝缘层200的刚性，并降低热膨胀系数。无机填料可以使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥土、云母粉、氢氧化铝(AlOH3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)构成的群中选择的至少一个。不同于通常的情况，应用于本实施例的刚性绝缘层200可以利用普通预浸材料而形成，而非低流动(Low-flow)类型的预浸材料。与以往不同地，在本专利技术的情况下，刚性绝缘层200在将普通预浸材料形成于柔性部F及刚性部R后，通过后续工序而去除形成于柔性部F的刚性绝缘层200，从而仅形成于刚性部R。因此，对于本实施例而言，相比于以往，可以减少未对准引起的不良率。内层导体图案层300包括，包括金属箔SL1的籽晶层310以及形成于籽晶层310的电解镀覆层320，并形成于柔性绝缘层100的一面。内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与所述刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层的一部分向所述开口部的内壁暴露，上表面与所述刚性绝缘层接触，所述籽晶层的所述一部分的厚度比所述内层导体图案层的厚度薄。

【技术特征摘要】
2017.07.26 KR 10-2017-00949451.一种刚性-柔性印刷电路板，包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与所述刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层的一部分向所述开口部的内壁暴露，上表面与所述刚性绝缘层接触，所述籽晶层的所述一部分的厚度比所述内层导体图案层的厚度薄。2.如权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，包括：腔室，形成于所述刚性部，贯通所述柔性绝缘层及所述刚性绝缘层，；以及外层导体图案层，包括覆盖所述腔室的一侧的安置图案，并形成于所述刚性绝缘层。3.如权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述籽晶层还包括无电解镀覆层。4.如权利要求2所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，还包括：阻焊层，以覆盖所述外层导体图案层的方式形成于所述刚性绝缘层，并暴露所述外层导体图案层的至少一部分。5.如权利要求2所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，还包括：电子部件，布置于所述腔室而被安置于所述安置图案。6.一种刚性-柔性印刷电路板，包括柔性绝缘层及形成有开口部的刚性绝缘层，并划分为柔性部和刚性部，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：成耆正，金台城，郑明熙，黄俊午，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR