一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个第一开孔直接跨越单个密集焊盘。本发明专利技术还公开了使用该钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：锡膏印刷：将钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接。本发明专利技术的钢网和手工回流焊接方法，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。

A steel mesh and manual reflow welding method using the steel mesh

The invention discloses a steel mesh, which is provided with a number of openings for solder paste printing. The openings include a first opening for solder paste printing of a dense solder pad. The dense solder pad consists of a plurality of sub-dense solder pads corresponding to a plurality of pins on the same side of a multi-pin component, and a single first opening directly spans a single dense solder pad. The invention also discloses a manual reflux welding method using the steel mesh, including the following steps: solder paste printing: fixing the steel mesh on the circuit board, then using a scraper to leak solder paste onto the solder pad of the circuit board, and removing the steel mesh after brushing the excess solder paste on the steel mesh; spot sticking: melting the adhesive through the solidifying furnace, and dropping the melted adhesive onto the circuit board element. After the corresponding position of the component, the component is fixed at the drop of the patch film; reflow welding. The steel mesh and manual reflow welding method of the invention can effectively reduce the welding cost of small batch components and improve the welding efficiency and product rate.

【技术实现步骤摘要】
一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法
本专利技术电子工业焊接
，具体涉及一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法。
技术介绍
表面组装技术(SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。表面组装技术(SMT)通常包括以下步骤：1)制作钢网，该钢网在电路板焊盘对应的位置预留有与焊盘尺寸相同的开孔；2)锡膏印刷，在电路板上覆盖钢网，并利用印刷机的刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到焊盘上；3)零件贴装，贴片机将元器件准确放置在电路板对应位置，使元器件引脚与焊盘上的锡膏相接触；4)回流焊接，将贴装后的电路板放入回流焊炉，并根据特定温度曲线进行加热，熔化锡膏，而后液态焊锡会在润湿原理的作用下吸附在引脚上(称为“爬锡现象”)，冷却后元器件引脚即牢固焊接在焊盘上。在上述锡膏印刷步骤中时，为了保证焊接效果，需要严格控制锡膏印刷量，因此钢网会被制作得非常薄，一般小于0.15mm，使得钢网的制作成本较高；同时，锡膏印刷时钢网一般需要通过印刷机的机械臂进行张拉，以固定钢网并保证钢网平整。因此，表面组装技术(SMT)多用于工业大批量生产，而对于小批量的元器件焊接，目前仍主要由人手利用电烙铁进行焊接。由于元器件的引脚间距较小(0.1～0.5mm)，容易出现虚焊、脱焊、焊穿等问题，导致焊接效率、成品率均较低，尤其是对于密集型器件的焊接，这一问题更为突出。由此可见，亟需一种适用于小批量元器件的表面组装的焊接方法，以降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。
技术实现思路
本专利技术提供了一种钢网，可以应用于小批量元器件的手工回流焊接中，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。为解决以上技术问题，本专利技术采用了以下技术方案：一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。进一步的，所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：L＝(D+d)·n-d，W<l其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。进一步的，单个所述第一开孔的宽度W为：0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度。进一步的，：钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。进一步的，所述开孔还包括用于非密集焊盘进行锡膏印刷的第二开孔，所述第二开孔的尺寸相对于非密集焊盘的尺寸等比例缩小。进一步的，钢网的制作材料为金属或塑料。进一步的，所述开孔利用激光、电铸、蚀刻等方式制得。本专利技术还提供了上述钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：制作上述的钢网；锡膏印刷：将所述钢网固定在印制电路板(简称电路板)上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接：将固定有贴片，同时印刷有锡膏的电路板置于回流焊炉中进行回流焊。进一步的，在锡膏印刷步骤中，所述刮刀将锡膏漏印至开孔过程中与所述钢网的夹角为45°。进一步的，在锡膏印刷步骤中，利用夹子将钢网固定在电路板上。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术的钢网，克服了对于电路板上密集焊盘来说，钢网开孔不便、开孔难度大的问题，有效地提高了钢网的制作效率，降低了小批量元器件的焊接成本，同时，提高了手工回流焊接效率。当进行回流焊接时，由于爬锡现象，只要锡膏印刷量控制合理，所述密集焊盘间的锡膏熔化后会全部依附在邻近引脚上，而不会造成引脚间的粘连；本实施例中，钢网的厚度在0.2mm以上，通过采用较厚的钢网，方便制作用于锡膏印刷的开孔，且在锡膏印刷时，便于将钢网固定在电路板上。尤其适用于小批量元器件的手工回流焊接，可以结合手工焊和回流焊各自的优势，有效地解决手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高小批量元器件的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。本专利技术的手工回流焊接方法，通过使用特殊开孔的钢网，可以有效地节约焊接成本，提高焊接效率；且其使用的钢网厚度不小于0.2mm，其较一般回流焊接中使用的钢网厚，便于回流焊接过程中固定钢网，有利于将手工焊与回流焊结合，设计出一种方便小批量元器件焊接的手工回流焊接方法。有效地解决了手工焊接过程中虚焊、脱焊、焊穿、成品率低等问题，提高了小批量元器件的焊接效率；同时，还可以有效地降低回流焊钢网制作成本，进而降低了焊接成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术作进一步地详细说明：图1是本专利技术所述电路板的密集焊盘示意图；图2是本专利技术所述钢网的第一开孔示意图；图3是在一具体实施例中本专利技术所述钢网的示意图；图4是图3所述钢网对应的电路板示意图；图5是本专利技术所述元器件与焊盘回流焊接示意图；图6是在一具体实施例中本专利技术所述的密集焊盘在采用本专利技术所述钢网及手工回流焊接方法焊接后的效果图。其中：1、电路板；11、密集焊盘；111、子密集焊盘；12、非密集焊盘；2、钢网；21、第一开孔；22、第二开孔；3、元器件；31、引脚；32、多引脚元器件；4、锡膏；41、锡膏弯液面；具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术公开了一种钢网，其上设置有若干用于手工回流焊接时进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘11锡膏印刷的第一开孔21，其中，密集焊盘11由多引脚元器件32同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘111组成，单个第一开孔21直接跨越单个所述密集焊盘11。对于密集焊盘11来说，其子密集焊盘111之间排列十分紧密，相邻子密集焊盘111之间的间距很小，且子密集焊盘111的宽度也较小，不方便针对每个子密集焊盘111分别开设锡膏印刷的开孔，因此开设跨越单个密集焊盘11的第一开孔21。有效地克服了对于电路板1上密集焊盘11来说，钢网开孔不便、开孔难度大的问题，有效地提高了钢网的制作效率，降低了小批量元器件3的焊接成本，同时，提高了手工回流焊接效率。当进行回流焊接时，由于爬锡现象，只要锡膏印刷量控制合理，密集焊盘111间的锡膏熔化后会全部依附在邻近引脚31上，而不会造成引脚31间的粘连。而锡膏的印刷量主要取决于钢网的厚度d和开孔(包括第一开孔21和第二开孔)的尺寸。在上述实施例中，如图1～图6所示，钢网为平面薄板，第一开孔21呈长方形，其尺寸满足：L＝(D+d)·n-d，W<l其中，L：第一开孔21长度，D：子密集焊盘111的宽度，d：相邻密集焊盘的间距，n：子密集焊盘111的数量；W：第一开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，其特征在于：所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：L＝(D+d)·n-d，W<l其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于：单个所述第一开孔的宽度W为：0.5c≤H≤c其中，W：第一开孔宽度，k：引脚与子密集焊盘的夹角，p1：锡膏成分中钎料所占比例，p2：锡膏成分中助焊剂所占比例，H’：钢网的厚度，H：锡膏弯液面的高度，c：引脚厚度。4.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：钢网的厚度d满足：0.20mm≤d≤0.3mm。5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏键，梅敏彰，黎杰明，刘子帧，
申请(专利权)人：广州市建筑科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44