地板下送风数据中心微模块结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种地板下送风数据中心微模块结构，包括：至少一组机柜组、若干个通道式前门结构、架空地板和若干个冷却背板。本实用新型专利技术可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求，通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却，省去了空调末端风机的能耗，提升了机柜的散热效率，且节省了机房空间。

【技术实现步骤摘要】
地板下送风数据中心微模块结构
本技术涉及数据中心
，特别是涉及一种地板下送风数据中心微模块结构。
技术介绍
目前，以人工智能、大数据和云计算为代表的新一代信息技术正在推动数据中心领域的变革。这些技术的兴起使得数据中心行业的发展面临前所未有的复杂环境。网络应用种类和数量的极大丰富带来了海量数据，给数据中心这一互联网基础设施提出了更多和更高的要求。随着AI概念的兴起，以及越来越多的AI应用的落地，业界对高速计算的需求日渐增多，GPU加速计算服务器在数据中心中的部署规模将持续增长，而GPU加速计算服务器产生的热能是传统CPU的数倍，要想适应未来AI的发展，数据中心的散热技术必须变革。然而，当前数据中心内仍部署有大量原有的低热密度服务器机柜，使用传统的机房空调进行散热。新部署的高热密度服务器机柜所排出的热量远大于原有的低热密度服务器机柜，无法继续使用机房空调这样的低冷量散热设备进行散热。此外，新部署的高热密度服务器机柜所排出的高热量也会破坏数据中心原有的气流流通回路，进而影响数据中心的整体散热效果。因此，针对集成高热密服务器机柜的数据中心的应用需求，有必要提出一种新的地板下送风数据中心微模块结构，以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种新的地板下送风数据中心微模块结构，用于解决现有数据中心无法解决高热密服务器机柜散热的问题。为实现上述目的及其它相关目的，本技术提供一种地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，包括：至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述出风面相邻近，且所述机柜组中两所述机柜的所述出风面之间的间隙形成回风通道；若干个通道式前门结构，分别设置于各所述机柜的所述进风面的外侧；所述通道式前门结构的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一进风口，侧面设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一出风口；架空地板，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；所述架空地板位于所述机柜组的下方及所述通道式前门结构的下方；所述架空地板上设有与所述架空空间相连通的第二进风口及第二出风口，所述第二进风口位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间，所述第二出风口位于所述第一进风口的下方，且与所述第一进风口相连通；若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。作为本技术的一种优选方案，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括送风温度传感器，所述送风温度传感器位于所述通道式前门结构内。作为本技术的一种优选方案，所述送风温度传感器位于所述第一进风口处。作为本技术的一种优选方案，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括出风温度传感器，所述出风温度传感器位于所述回风通道内。作为本技术的一种优选方案，所述架空地板包含表面设置有若干间隔排布的通孔的通孔地板，位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间的所述通孔作为所述第二进风口，位于所述第一进风口的下方的所述通孔作为所述第二出风口。作为本技术的一种优选方案，所述架空地板包含表面设置有若干个通孔及若干个通风口的通孔地板；若干个所述通风口分别位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间及所述第一进风口的下方，且位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间的所述通风口作为所述第二进风口，位于所述第一进风口的下方的所述通风口作为所述第二出风口；所述通孔位于若干个所述通风口的外围。作为本技术的一种优选方案，所述冷却背板为水冷背板或风冷背板。作为本技术的一种优选方案，所述水冷背板内部装有冷冻水盘管。作为本技术的一种优选方案，所述通道式前门结构的宽度与所述机柜的宽度相等。作为本技术的一种优选方案，所述通道式前门结构与所述机柜可拆卸连接。作为本技术的一种优选方案，所述通道式前门结构与所述机柜之间设有胶垫。作为本技术的一种优选方案，所述通道式前门结构的顶部为弧形导向面。作为本技术的一种优选方案，所述冷却背板的宽度与所述机柜出风面的宽度相等，且所述冷却背板的高度与所述机柜出风面的高度相等。作为本技术的一种优选方案，所述机柜出风面的宽度与所述回风通道的宽度相同。作为本技术的一种优选方案，所述回风通道为长方体结构。作为本技术的一种优选方案，所述回风通道上设有与其内部相连通的维修门。如上所述，本技术提供一种地板下送风数据中心微模块结构，具有以下有益效果：本技术通过引入一种地板下送风数据中心微模块结构，可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求。通过使用冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却，省去了空调末端风机的能耗，提升了机柜的散热效率，且节省了机房空间。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的一组机柜组的俯视图。图2显示为本技术实施例一中提供的若干组机柜组构成的数据中心微模块的俯视图。图3显示为本技术实施例一中提供的地板下送风数据中心微模块结构的结构示意图。图4显示为本技术实施例一中提供的地板下送风数据中心微模块结构的横截面示意图。图5显示为本技术实施例一中提供的带有通孔的通孔地板的俯视图。图6显示为本技术实施例一中提供的带有通风口和通孔的通孔地板的俯视图。图7显示为本技术实施例二中提供的地板下送风数据中心微模块结构的结构示意图。图8显示为本技术实施例三中提供的地板下送风数据中心微模块结构的结构示意图。图9显示为本技术实施例三中提供的地板下送风数据中心微模块结构的横截面示意图。元件标号说明10机柜组11机柜12出风面13进风面14架空地板140通孔地板141通孔142通风口15基底16回风通道17通道式前门结构18冷却背板19维修门D1冷却背板的宽度D2通道式前门结构的宽度H1冷却背板的高度具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图9。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一如图1至图6所示，本技术提供了一种地板下送风数据中心微模块结构，包括：至少一组机柜组10，一组所述机柜组10包括两排间隔排布的机柜11，所述机柜11上设有与其内部相连通的出风面12及进风面13，所述出风面12与所述进风面13分别设置于所述机柜11相对的两侧；所述机柜组10中两所述机柜11的所述出风面12相邻近，且所述机柜组10中两所述机柜11的所述出风面12之间的间隙形成回风通道16；若干个通道式前门结构17，分别设置于各所述机柜11的所述进风面13的外侧；所述通道式前门结构17的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一进风口，侧面设有将其内部与所述机柜11内部相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，包括：至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述出风面相邻近，且所述机柜组中两所述机柜的所述出风面之间的间隙形成回风通道；若干个通道式前门结构，分别设置于各所述机柜的所述进风面的外侧；所述通道式前门结构的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一进风口，侧面设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一出风口；架空地板，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；所述架空地板位于所述机柜组的下方及所述通道式前门结构的下方；所述架空地板上设有与所述架空空间相连通的第二进风口及第二出风口，所述第二进风口位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间，所述第二出风口位于所述第一进风口的下方，且与所述第一进风口相连通；若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。

【技术特征摘要】
1.一种地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，包括：至少一组机柜组，一组所述机柜组包括两排间隔排布的机柜，所述机柜上设有与其内部相连通的出风面及进风面，所述出风面与所述进风面分别设置于所述机柜相对的两侧；所述机柜组中两所述机柜的所述出风面相邻近，且所述机柜组中两所述机柜的所述出风面之间的间隙形成回风通道；若干个通道式前门结构，分别设置于各所述机柜的所述进风面的外侧；所述通道式前门结构的内部中空，底部设有与其内部相连通的第一进风口，侧面设有将其内部与所述机柜内部相连通的第一出风口；架空地板，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；所述架空地板位于所述机柜组的下方及所述通道式前门结构的下方；所述架空地板上设有与所述架空空间相连通的第二进风口及第二出风口，所述第二进风口位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间，所述第二出风口位于所述第一进风口的下方，且与所述第一进风口相连通；若干个冷却背板，分别设置于各所述机柜的所述出风面上。2.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括送风温度传感器，所述送风温度传感器位于所述通道式前门结构内。3.根据权利要求2所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述送风温度传感器位于所述第一进风口处。4.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述地板下送风数据中心微模块结构还包括出风温度传感器，所述出风温度传感器位于所述回风通道内。5.根据权利要求1所述的地板下送风数据中心微模块结构，其特征在于，所述架空地板包含表面设置有若干间隔排布的通孔的通孔地板，位于所述机柜组中两所述机柜的出风面之间的所述通孔作为所述第二进风口，位于所述第一进风口的下方的所述通孔作为所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑贤清，
申请(专利权)人：上海宽带技术及应用工程研究中心，
类型：新型
国别省市：上海,31