【技术实现步骤摘要】
一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备
本技术涉及到石英晶体封装
,具体指一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备。
技术介绍
目前市场上晶振封装常见的有平行缝焊和胶封。平行缝焊能进行加热和抽真空,从而降低BASE内的湿度和氧分子的含量,封装后使得产品内部的晶振不宜被氧化,使晶振不受外界因素的影响而起到保护作用。但是平行缝焊工艺复杂,设备昂贵,加工成本高。而胶封成本低廉,工序简单,适合低端电子产品的应用。但是胶封需要人工下料、劳动强度较大、生产效率不高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中晶振封装中存在的上述问题,提供一种结构简单、人工成本低、封装效率高的用于SMD微纳米石英晶体的封装设备。为实现以上目的,本技术的技术解决方案是:一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备,包括机箱,其特征在于:机箱上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构,Y轴移动机构、吸料机构固定安装在X轴移动机构上,吸料机构上设置有一排吸嘴,储料机构包括一号储料箱和二号储料箱,一号储料箱和二号储料箱内均放置有料盘,料盘靠近收取料机构的一侧设置有孔,两个收取料机构分别正对一号储料箱和二号储料箱。所述匀胶机构包括匀胶盘和刮刀,匀胶盘下方设置有旋转驱动装置。所述收取料机构包括机架和托板,托板通过径向移动装置固定在机架上,机架下方竖直连接有气缸,托板靠近储料机构的一侧设置有顶针。所述径向移动装置为丝杠结构。本技术的有益效果为:1、本设计中包括X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构,封装时,一号储料箱和二号储料箱分别装有BAS ...
【技术保护点】
1.一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备,包括机箱(8),其特征在于:机箱(8)上设置有X轴移动机构(2)、Y轴移动机构(3)、吸料机构(4)、收取料机构(5)、匀胶机构(1)、储料机构(9), Y轴移动机构(3)、吸料机构(4)固定安装在X轴移动机构(2)上,吸料机构(4)上设置有一排吸嘴(10),储料机构(9)包括一号储料箱(6)和二号储料箱(7),一号储料箱(6)和二号储料箱(7)内均放置有料盘(91),料盘(91)靠近收取料机构(5)的一侧设置有孔(92),两个收取料机构(5)分别正对一号储料箱(6)和二号储料箱(7)。
【技术特征摘要】
1.一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备,包括机箱(8),其特征在于:机箱(8)上设置有X轴移动机构(2)、Y轴移动机构(3)、吸料机构(4)、收取料机构(5)、匀胶机构(1)、储料机构(9),Y轴移动机构(3)、吸料机构(4)固定安装在X轴移动机构(2)上,吸料机构(4)上设置有一排吸嘴(10),储料机构(9)包括一号储料箱(6)和二号储料箱(7),一号储料箱(6)和二号储料箱(7)内均放置有料盘(91),料盘(91)靠近收取料机构(5)的一侧设置有孔(92),两个收取料机构(5)分别正对一号储料箱(6)和二号储料箱(7)。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:喻信东,
申请(专利权)人:湖北泰晶电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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