一种体声波滤波器芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种体声波滤波器芯片，涉及滤波器领域。包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，体声波谐振器组分别与每个调谐谐振器、每个焊盘连接，每个调谐谐振器与体声波谐振器组连接，或分别与体声波谐振器组和任一焊盘连接，每个调谐谐振器的谐振频率均小于或大于体声波谐振器组中任一体声波谐振器的谐振频率。本发明专利技术提供的体声波滤波器芯片，利用谐振器在非谐振频段的电容特性，通过设置谐振频率远小于或远大于体声波谐振器组的调谐谐振器，使其实现电容的电学特性，不占用封装基板的尺寸，在封装基板上不需要额外再设置调谐用的电容，大幅缩小了滤波器芯片的封装尺寸。

A Bulk Acoustic Wave Filter Chip

The invention discloses a bulk acoustic wave filter chip, which relates to the field of filters. It includes: a group of bulk acoustic wave resonators, at least one tuned resonator and at least three pads. The group of bulk acoustic wave resonators is connected with each tuned resonator and each pad, and each tuned resonator is connected with the group of bulk acoustic wave resonators, or with the group of bulk acoustic wave resonators and any pad, respectively. The resonant frequency of each tuned resonator is less or greater than that of the group of bulk acoustic wave resonators. The resonant frequency of any bulk acoustic resonator. The bulk acoustic wave filter chip provided by the invention makes use of the capacitance characteristics of the resonator in the non-resonant frequency band, realizes the electrical characteristics of the capacitor by setting a tuning resonator whose resonant frequency is much less or much larger than the bulk acoustic wave resonator group, does not occupy the size of the package substrate, does not need additional capacitors for tuning on the package substrate, and greatly reduces the size of the filter chip. Package size.

【技术实现步骤摘要】
一种体声波滤波器芯片
本专利技术涉及滤波器领域，尤其涉及一种体声波滤波器芯片。
技术介绍
随着移动通信系统的进步，便携式信息终端的迅速普及，作为移动通信装置组件之一的滤波器受到越来越多的关注与研究。由于体声波滤波器芯片具有体积小、插损小等特点，在便携式终端中被广泛应用。在前端模块中，体声波滤波器芯片通常需要增加调谐网络来实现较好的滤波器性能，调谐元件一般包括电感与电容元件，现有调谐技术是将分立的电感元件和电容元件分别与滤波器电连结并封装，再进行调谐。目前，现有技术可将电感元件设计为螺旋电感，将其嵌入至封装基板内部，以减小滤波器芯片尺寸。但由于封装基板介电常数通常较小，无法通过内嵌电容的方法实现常用容值的电容器，故电容通常是采用分立元件的形式置于芯片封装之内，导致滤波器芯片尺寸无法进一步缩小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种体声波滤波器芯片。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种体声波滤波器芯片，包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，所述体声波谐振器组分别与每个所述调谐谐振器、每个所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器与所述体声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波滤波器芯片，其特征在于，包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，所述体声波谐振器组分别与每个所述调谐谐振器、每个所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器与所述体声波谐振器组连接，或分别与所述体声波谐振器组和任一所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器谐振频率均小于或大于所述体声波谐振器组中任一体声波谐振器的谐振频率。

【技术特征摘要】
1.一种体声波滤波器芯片，其特征在于，包括：体声波谐振器组、至少一个调谐谐振器和至少三个焊盘，所述体声波谐振器组分别与每个所述调谐谐振器、每个所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器与所述体声波谐振器组连接，或分别与所述体声波谐振器组和任一所述焊盘连接，每个所述调谐谐振器谐振频率均小于或大于所述体声波谐振器组中任一体声波谐振器的谐振频率。2.根据权利要求1所述的体声波滤波器芯片，其特征在于，所述体声波谐振器组包含至少两个体声波谐振器，每个所述体声波谐振器按预设拓扑结构连接，且所有所述体声波谐振器的谐振频率在预设范围内。3.根据权利要求2所述的体声波滤波器芯片，其特征在于，任一所述调谐谐振器的薄膜厚度大于任一所述体声波谐振器的薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智欣，史向龙，苏波，王琦，段斌，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11