一种传输射频信号的带状线/微带线制造技术

本发明专利技术公开了一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能；基材层上设置地孔有利于进一步提高带状线/微带线的屏蔽性能；设置开窗或堆叠部可以方便厂商加工生产。

A Strip/Microstrip Line for Transmission of Radio Frequency Signals

The invention discloses a stripline/microstrip line for transmitting radio frequency signals, including a main body, in which a systematic layer is arranged, and a shielding film is arranged on the main body. The shielding film covers two opposite sides of the main body. The shielding film includes a shielding layer, and the shielding layer is electrically connected with the systematic layer. The shielding film is used to shield the two sides of the stripline/microstrip line which are completely open, so as to effectively avoid the leakage of electromagnetic signals from both sides of the main body. Even in the case of narrow band RF feeder width, the stripline/microstrip line can also have excellent shielding performance. Ground holes on the substrate layer are conducive to further improving the shielding performance of the stripline/microstrip line. Department can facilitate the processing and production of manufacturers.

【技术实现步骤摘要】
一种传输射频信号的带状线/微带线
本专利技术涉及馈电线，尤其涉及一种传输射频信号的带状线/微带线。
技术介绍
随着移动通信技术的快速发展，到当前4G网络，移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长，全球移动用户的数量达到30多亿，4G网络传输速率达到百Mbps级，且未来5G网络的商用，百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化，越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状线/微带线，带状线/微带线一方面可达到和同轴线一样的低损耗，另一方面可集成多合一传输线，还能达到轻薄化，但现有的用于传输射频信号的带状线/微带线因其侧面完全开放，无法达到同轴线般的屏蔽性能。未来5G终端产品集成化越来越高，天线的数量与工作频率也将达到毫米波，必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求，才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作，同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。因此，有必要提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的传输射频信号的带状线/微带线。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。本专利技术的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。附图说明图1为现有技术未增加屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅰ)的截面示意图；图2为现有技术增加了地孔作为屏蔽措施的传输射频信号的带状线(即现有馈线Ⅱ)的截面示意图；图3为本专利技术实施例一的传输射频信号的带状线的截面示意图；图4为本专利技术实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；图5为本专利技术实施例一的另一种传输射频信号的带状线的截面示意图；图6为本专利技术实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能的测试结果对比图；图7为本专利技术实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能的测试结果对比图；图8为本专利技术实施例二的传输射频信号的微带线的截面示意图。标号说明：1、基材层；2、信号线；3、系统地层；4、地线；5、地孔；6、屏蔽膜；7、第一保护层；8、导电介质；9、开口；10、堆叠部；11、第二保护层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露。请参照图3至图8，一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：设置屏蔽膜对带状线/微带线完全开放的两个侧面进行屏蔽，有效地避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状线/微带线也能够拥有优良的屏蔽性能。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。由上述描述可知，由于基材层的两侧分别设置有系统地层，因此上述主体为现有技术中的带状线；所述屏蔽膜覆盖所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面。进一步的，所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。由上述描述可知，设置地孔有利于进一步提高带状线的屏蔽性能。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的底面设有所述系统地层3，所述基材层1的顶面设有第二保护层11，所述基材层1靠近所述第二保护层11的一侧设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。由上述描述可知，所述主体为现有技术中的微带线或共面波导线。进一步的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。进一步的，所述开口9靠近所述开窗设置。进一步的，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述屏蔽膜6上具有堆叠部10，所述屏蔽膜6的两端在所述堆叠部10处堆叠。进一步的，所述堆叠部10靠近所述开窗设置。由上述描述可知，设置开口或堆叠部可以方便厂商加工生产。实施例一请参照图3至图7，本专利技术的实施例一为：一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层3，所述主体上设有屏蔽膜6，所述屏蔽膜6覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜6包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层3电连接。所述屏蔽膜6包括但不限于EMI屏蔽膜6、导电油墨和电磁屏蔽胶带。所述屏蔽膜6覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。详细的，所述主体包括基材层1，基材层1的顶面和/或基材层1的底面设有所述系统地层3，所述系统地层3远离所述基材层1的一侧设有第一保护层7，所述第一保护层7上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质8，所述屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3导通。本实施例中，所述主体为PCB传输线，基材层1的材质包含但不限于PI、PTFE、PEEK、LCP、FR4、粘结片等；所述导电介质8为导电胶，尤其是，当所述屏蔽膜6为EMI屏蔽膜6或电磁屏蔽胶带时，导电介质8可以仅为其上的导电胶。本实施例中，所述主体为现有技术中的带状线，所述屏蔽膜6覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层1的顶面和基材层1的底面分别设有所述系统地层3，两个所述第一保护层7上分别设有所述开窗。所述主体的外轮廓面指的是所述主体的左侧面、右侧面、顶面及底面的总和。所述基材层1内设有信号线2及地线4，所述基材层1上设有地孔5，所述地线4通过所述地孔5与所述系统地层3导通。本实施例中，所述地线4的数量为两个，所述信号线2位于两个所述地线4之间。当所述屏蔽膜6非喷涂形成时，可选的，所述屏蔽膜6呈具有开口9的环状。优选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种传输射频信号的带状线/微带线，包括主体，所述主体中设有系统地层，其特征在于：所述主体上设有屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述主体相对的两个侧面，所述屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层与所述系统地层电连接。2.根据权利要求1所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的顶面和/或所述主体的底面。3.根据权利要求2所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述主体包括基材层，基材层的顶面和/或基材层的底面设有所述系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设有第一保护层，所述第一保护层上设有开窗，所述开窗内填充有导电介质，所述屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层导通。4.根据权利要求3所述的传输射频信号的带状线/微带线，其特征在于：所述屏蔽膜覆盖所述主体的外轮廓面，所述基材层的顶面和基材层的底面分别设有所述系统地层，两个所述第一保护层上分别设有所述开窗。5.根据权利要求4所述的传输射频信号的带状线/微...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，曹艳杰，陈少波，徐颖龙，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44