A flip-chip OLED device and its preparation method comprise a sapphire substrate, an isolated indium tin oxide electrode layer deposited on the substrate, an organic functional layer grown on the indium tin oxide electrode layer, a metal electrode layer located on the organic functional layer, one side connected with the negative indium tin oxide electrode layer, and a protective layer located outside the functional layer and the metal electrode layer of OLED. The thicker electrode is located at both ends of the separated indium tin oxide electrode layer. The flip-chip OLED device of the invention has simple preparation process, solves the size limitation of the traditional TFT-driven OLED display screen, and can prepare large-size OLED display screen; can be directly welded to the circuit board by flip-chip welding, and has obvious advantages in the field of large-scale display; flip-chip OLED chip can be compatible with mini LED display.
【技术实现步骤摘要】
倒装OLED器件及其制备方法
本专利技术属于光电
,具体涉及一种倒装OLED器件及其制备方法。
技术介绍
OLED是有机发光二极管,具有高对比度、低耗电、较快的反应速度等特点。OLED多为垂直结构,通常采用蒸镀或涂覆的方法在氧化铟锡阳极层上生长有机功能层,再蒸镀金属阴极层,其中有机功能层包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。制备OLED的工艺简单、工艺周期短、成本较低。通过在有机发光层中掺入不同颜色的发光材料,可以发出红、绿、蓝三基色光,从而运用在白光照明和全彩显示领域。OLED由于其自发光、较薄的有机结构、可柔性弯曲等优势,在显示领域有较大的应用前景,尤其是柔性显示领域。目前,OLED显示屏多采用有源驱动方式,即给每个像素配备可开关的薄膜晶体管TFT,TFT驱动无扫描电极数限制,有利于制备高亮度和高分辨率显示屏;对每个像素单点驱动,无串扰等影响;驱动阵列可以和显示阵列封装在同一玻璃基板上,有利于实现高集成度和小型化,并且提高了成品率和可靠性。然而,受到TFT驱动面板尺寸的影响,无法制备出大尺寸OLED显示屏。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种倒装OLED器件及其制备方法,以便解决上述问题的至少之一。本专利技术是通过如下技术方案实现的:作为本专利技术的一个方面,提供一种倒装OLED器件的制备方法,包括:步骤A、在蓝宝石衬底上沉积氧化铟锡层,并将所述氧化铟锡层隔离成两个区域,形成正、负氧化铟锡电极层;步骤B、在所述正、负氧化铟锡电极层的边缘制备加厚电极;步骤C、在所述正氧化铟锡电极层上方依次生长OLED的功能层;步骤 ...
【技术保护点】
1.一种倒装OLED器件的制备方法,其特征在于,包括:步骤A、在蓝宝石衬底上沉积氧化铟锡层,并将所述氧化铟锡层隔离成两个区域,形成正、负氧化铟锡电极层;步骤B、在所述正、负氧化铟锡电极层的边缘制备加厚电极;步骤C、在所述正氧化铟锡电极层上方依次生长OLED的功能层;步骤D、在所述OLED的功能层上制备金属电极层,使所述金属电极层覆盖在整个OLED功能层上方并且所述金属电极层的一侧与所述负氧化铟锡电极层相连;步骤E、在所述OLED的功能层和金属电极层外侧沉积保护层;步骤F、将切割好的倒装OLED器件倒装焊到电路板上,电源驱动倒装OLED芯片发光。
【技术特征摘要】
1.一种倒装OLED器件的制备方法,其特征在于,包括:步骤A、在蓝宝石衬底上沉积氧化铟锡层,并将所述氧化铟锡层隔离成两个区域,形成正、负氧化铟锡电极层;步骤B、在所述正、负氧化铟锡电极层的边缘制备加厚电极;步骤C、在所述正氧化铟锡电极层上方依次生长OLED的功能层;步骤D、在所述OLED的功能层上制备金属电极层,使所述金属电极层覆盖在整个OLED功能层上方并且所述金属电极层的一侧与所述负氧化铟锡电极层相连;步骤E、在所述OLED的功能层和金属电极层外侧沉积保护层;步骤F、将切割好的倒装OLED器件倒装焊到电路板上,电源驱动倒装OLED芯片发光。2.根据权利要求1所述的倒装OLED器件的制备方法,其特征在于,步骤A中,在所述蓝宝石衬底上沉积氧化铟锡层采用光刻或溅射方法。3.根据权利要求1所述的倒装OLED器件的制备方法,其特征在于,步骤A中,在氧化铟锡层留出开口,在所述开口处通过光刻、PECVD的方法沉积绝缘层。4.根据权利要求1所述的倒装OLED器件的制备方法,其特征在于,步骤B中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李璟,葛畅,王国宏,苏康,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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