一种自带散热的MOS管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自带散热的MOS管，它涉及MOS管技术领域；芯片本体的底部电连接有芯片插脚，芯片本体的上侧设置有散热铝片体，散热铝片体与芯片本体内部电路连通，所述散热铝片体的外上侧壁上对应的设置有卡接槽，卡接槽为弧形，铝壳体的内部设置有安装槽孔，安装槽孔的内侧壁上对称的安装有数个支撑块，安装槽孔内安装有散热壳体，散热壳体的外侧壁与数个支撑块相连接，散热壳体为中空式，且散热壳体的内侧壁为波纹式，芯片本体插接在铝条上；本实用新型专利技术能实现快速散热，且散热效率高，同时能节省散热时间，制造成本低；本产品便于快速卡接式安装，且通过铝条来实现辅助散热；本产品结构简单，且设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种自带散热的MOS管
：本技术属于
，具体涉及一种自带散热的MOS管。
技术介绍
：MOS管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。现有的MOS管在使用时其自身不能散热或者散热性差，导致MOS管安装后能出现高温的现象，缩短使用寿命，操作复杂。
技术实现思路
：为解决现有的MOS管在使用时其自身不能散热或者散热性差，导致MOS管安装后能出现高温的现象，缩短使用寿命，操作复杂的问题；本技术的目的在于提供一种自带散热的MOS管。本技术的一种自带散热的MOS管，它包括芯片本体、芯片插脚、散热铝片体；芯片本体的底部电连接有芯片插脚，芯片本体的上侧设置有散热铝片体，散热铝片体与芯片本体内部电路连通，所述散热铝片体的外上侧壁上对应的设置有卡接槽，卡接槽为弧形，所述散热铝片体包括铝壳体、支撑块、散热壳体；铝壳体的内部设置有安装槽孔，安装槽孔的内侧壁上对称的安装有数个支撑块，安装槽孔内安装有散热壳体，散热壳体的外侧壁与数个支撑块相连接，散热壳体为中空式，且散热壳体的内侧壁为波纹式，芯片本体插接在铝条上，铝条的外侧壁上设置有绝缘膜，铝条上设置有芯片插接槽，芯片插接槽的内上侧安装有卡接装置，卡接装置与散热铝片体相卡接，芯片插接槽的内上侧壁上安装有散热块体，散热块体的上端固定连接有数个散热管，且数个散热管穿接在铝条的穿接孔内，数个散热管的上端连接有散热座体，且散热座体固定在铝条的上表面。作为优选，所述卡接装置包括两个塑料弹性片、卡接凸柱，两个塑料弹性片对称设置且安装在芯片插接槽的内上侧，两个塑料弹性片的内上侧壁上均安装有卡接凸柱，卡接凸柱与卡接相卡接。作为优选，所述散热块体包括散热外壳与内集热条；散热外壳的内部安装有内集热条，散热外壳的外侧壁上设置有数个内凹的弧形槽。作为优选，所述散热座体8为蜂窝式散热座体。与现有技术相比，本技术的有益效果为：一、能实现快速散热，且散热效率高，同时能节省散热时间，制造成本低；二、本产品便于快速卡接式安装，且通过铝条来实现辅助散热；三、本产品结构简单，且设计合理。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中MOS管的结构示意图；图3为本技术中散热块体的结构示意图；图4为本技术中散热铝片体的结构示意图；图5为本技术中卡接装置的结构示意图。图中：1-芯片本体；2-芯片插脚；3-散热铝片体；4-铝条；5-卡接装置；6-散热块体；7-散热管；8-散热座体；3-1-铝壳体；3-2-支撑块；3-3-散热壳体；3-4-卡接槽。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。如图1、图2、图3、图4、图5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括芯片本体1、芯片插脚2、散热铝片体3；芯片本体1的底部电连接有芯片插脚2，芯片插脚2能实现芯片本体1的电连接，且散热铝片体3能实现芯片本体1的散热，芯片本体1的上侧设置有散热铝片体3，散热铝片体3与芯片本体1内部电路连通，如图3、图4所示，所述散热铝片体3的外上侧壁上对应的设置有卡接槽3-4，卡接槽3-1为弧形，卡接槽能实现芯片本体的快速卡接式固定，所述散热铝片体3包括铝壳体3-1、支撑块3-2、散热壳体3-3；铝壳体3-1的内部设置有安装槽孔，铝壳体3-1能实现外部的辅助散热，安装槽孔的内侧壁上对称的安装有数个支撑块3-2，支撑块3-2能实现整体的支撑，安装槽孔内安装有散热壳体3-3，散热壳体3-3能实现内部的散热，能提高散热性，散热壳体3-3的外侧壁与数个支撑块3-2相连接，散热壳体3-3为中空式，且散热壳体3-3的内侧壁为波纹式，中空式的散热壳体能实现热量的回转，同时波纹式的内侧壁能提高接触面积，便于快速散热。如图1所示，芯片本体1插接在铝条4上，能实现芯片本体1的快速插接式安装，且插接后能实现快速卡接，铝条4的外侧壁上设置有绝缘膜，绝缘膜能实现绝缘，用于阻断铝片与铝条电性导通，提高安全性，铝条4上设置有芯片插接槽，芯片插接槽的内上侧安装有卡接装置5，卡接装置5与散热铝片体3相卡接，便于散热铝片体3的卡接，芯片插接槽的内上侧壁上安装有散热块体6，散热块体6能散热铝片体3的辅助散热，散热块体6的上端固定连接有数个散热管7，散热块体6的热量通过散热管7传给散热座体，由散热座体再次散热，能减少散热的时间，且数个散热管7穿接在铝条4的穿接孔内，数个散热管7的上端连接有散热座体8，且散热座体8固定在铝条4的上表面。进一步的，所述卡接装置5包括两个塑料弹性片5-1、卡接凸柱5-2，两个塑料弹性片5-1对称设置且安装在芯片插接槽的内上侧，两个塑料弹性片5-1的内上侧壁上均安装有卡接凸柱5-2，卡接凸柱5-2与卡接槽3-4相卡接，塑料弹性片5-1能在插接时出现形变，便于快速卡接，同时卡接凸柱5-2能实现散热铝片体3的卡接，便于实现快速安装。进一步的，所述散热块体6包括散热外壳6-1与内集热条6-2；散热外壳6-1的内部安装有内集热条6-2，散热外壳6-1的外侧壁上设置有数个内凹的弧形槽6-1，通过内集热条6-2来实现快速集热，且经过散热外壳6-1来实现散热，能提高散热性。进一步的，所述散热座体8为蜂窝式散热座体，能提高散热性能。本具体实施方式的工作原理为：散热铝片体3与芯片本体内部电路连通，用于对芯片进行散热。电动车MOS管均固定于铝条上，采用卡槽固定的方式进行固定，能实现快速固定，能节省安装的时间，且稳定性高，铝条的表面覆盖有绝缘膜，用于阻断铝片与铝条电性导通，同时铝片又可以通过铝条快速散热，且铝条通过散热块体6、散热管7、散热座体8组成的热传递散热装置实现将内部的热量传导到外部进行快速散热，其能提高散热性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自带散热的MOS管，其特征在于：它包括芯片本体、芯片插脚、散热铝片体；芯片本体的底部电连接有芯片插脚，芯片本体的上侧设置有散热铝片体，散热铝片体与芯片本体内部电路连通，所述散热铝片体的外上侧壁上对应的设置有卡接槽，卡接槽为弧形，所述散热铝片体包括铝壳体、支撑块、散热壳体；铝壳体的内部设置有安装槽孔，安装槽孔的内侧壁上对称的安装有数个支撑块，安装槽孔内安装有散热壳体，散热壳体的外侧壁与数个支撑块相连接，散热壳体为中空式，且散热壳体的内侧壁为波纹式，芯片本体插接在铝条上，铝条的外侧壁上设置有绝缘膜，铝条上设置有芯片插接槽，芯片插接槽的内上侧安装有卡接装置，卡接装置与散热铝片体相卡接，芯片插接槽的内上侧壁上安装有散热块体，散热块体的上端固定连接有数个散热管，且数个散热管穿接在铝条的穿接孔内，数个散热管的上端连接有散热座体，且散热座体固定在铝条的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种自带散热的MOS管，其特征在于：它包括芯片本体、芯片插脚、散热铝片体；芯片本体的底部电连接有芯片插脚，芯片本体的上侧设置有散热铝片体，散热铝片体与芯片本体内部电路连通，所述散热铝片体的外上侧壁上对应的设置有卡接槽，卡接槽为弧形，所述散热铝片体包括铝壳体、支撑块、散热壳体；铝壳体的内部设置有安装槽孔，安装槽孔的内侧壁上对称的安装有数个支撑块，安装槽孔内安装有散热壳体，散热壳体的外侧壁与数个支撑块相连接，散热壳体为中空式，且散热壳体的内侧壁为波纹式，芯片本体插接在铝条上，铝条的外侧壁上设置有绝缘膜，铝条上设置有芯片插接槽，芯片插接槽的内上侧安装有卡接装置，卡接装置与散热铝片体相卡接，芯片插接槽的内上侧壁上安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍明，
申请(专利权)人：深圳市南芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44