用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液制造技术

一种用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液，100ml该浓缩液含有烷基酚聚氧乙烯醚约1～5g，烷基磺酸钠(含碳10‑30个)3～10g，可溶性蛋白质0.5～1.5g，在一定条件下融合，过滤，配制成浓缩液，待用。按照上述原料的质量配比，将烷基酚聚氧乙烯醚、烷基磺酸钠、可溶性蛋白质加入烧杯中，加入少量蒸馏水将其调成糊状，慢慢加入蒸馏水溶解，整个过程加蒸馏水至100ml，然后加热煮沸60分钟，加热煮沸的过程中，应适当补加蒸馏水。然后静置至室温过滤去除不溶性杂质，添加到1L的化学镀镍磷溶液中。本发明专利技术通过在化学镀镍溶液中添加浓缩液添加剂，实现了化学镀镍的无孔隙、无麻点的化学镍，且化学镀镍溶液稳定，沉积镍膜质量好。

【技术实现步骤摘要】
用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液
本专利技术涉及以EDTA、柠檬酸钠等为络合剂，以次磷酸钠为还原剂的无孔隙无麻点化学镀镍或化学镀镍磷添加剂浓缩液。
技术介绍
目前，化学镀镍磷合金过程中，利用次磷酸钠作为还原剂还原镍离子，由于其镍磷合金具有镀层表面光洁、耐蚀、硬度大，耐磨，可焊性，施镀过程中污染小、操作简便，均镀、深镀能力均很强，可在金属和非金属基体上沉积，可以通过改变工艺条件改变磷含量进而得到具有预期性。次磷酸钠化学镀镍已经广泛应用于航空航天、采矿、石油、机械、化工、国防、电子、模具、汽车、医疗等诸多行业具有广泛的应用。但在实际化学镀镍过程中，往往会出现微孔、麻点等缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决上述现有技术存在的问题，提供一种用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液，能够实现无孔隙、无麻点。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案：这种用于微孔填充的化学镀镍溶液，100ml该化学镀镍溶液由下述质量配比的原料组成：次磷酸钠与镍离子在化学镀过程中，由于次磷酸钠中的部分氢原子没有参与还原镍离子，而是自行结合，形成氢气附着在基体表面，从而导致基体表面出现孔隙和麻点。上述三种物质在一定条件下，在水溶液中进行加热融合，其中可溶性蛋白质与烷基磺酸钠和烷基酚聚氧乙烯醚相互作用，形成具有不规则交联物质，该物质能有效抑制次磷酸钠与镍离子反应过程中，只还原镍离子，而抑制氢气的析出，从而避免孔隙和麻点的出现。本专利技术用于化学镀镍浓缩液添加剂的制备方法为：按照上述原料的质量配比，将烷基酚聚氧乙烯醚、烷基磺酸钠、可溶性蛋白质加入烧杯中，加入少量蒸馏水将其调成糊状，慢慢加入蒸馏水溶解，整个过程加蒸馏水至100ml，然后加热煮沸60分钟，加热煮沸的过程中，应适当补加蒸馏水。然后静置至室温减压抽滤去除变性的不溶性杂质，得到化学镀镍磷浓缩液，添加该浓缩液至1L的化学镀镍磷镀液中，实现化学镀镍磷或镀镍无麻点、无针孔且光亮效果。本专利技术有益的效果是：本专利技术通过在化学镀镍溶液中添加浓缩液添加剂，实现了化学镀镍的无孔隙、无麻点的化学镍，且化学镀镍溶液稳定，沉积镍膜质量好。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明：实施例1以制备本专利技术镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法如下：按照上述原料的质量配比，将烷基酚聚氧乙烯醚、烷基磺酸钠、可溶性蛋白质加入烧杯中，加入少量蒸馏水将其调成糊状，慢慢加入蒸馏水溶解，整个过程加蒸馏水至100ml，然后加热煮沸60分钟，加热煮沸的过程中，应适当补加蒸馏水。然后静置至室温过滤去除不溶性杂质，添加到1L的化学镀镍磷溶液中。实施例2以制备本专利技术镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例3以制备本专利技术镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例4以制备本专利技术镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例5以制备本专利技术镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。将上述5个实施例中不同质量配比制作而成的化学镀镍添加剂浓缩液放入电解液中，效果如下表：虽然本专利技术已通过参考优选的实施例进行了描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，其特征在于100ml该化学镀镍溶液由下述质量配比的原料组成：

【技术特征摘要】
1.一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，其特征在于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻威武，王旭，
申请(专利权)人：丽水学院，
类型：发明
国别省市：浙江,33