The invention discloses a method for solving the surface pit of the buried magnetic potential and the layer blasting plate, which includes the following steps: etching one surface of the core plate into a light plate; controlling the deep Gong groove at the position where the magnetic core needs to be embedded in the light plate; the size of the groove formed by the Gong groove is larger than the size of the magnetic core; filling the ink in the groove hole after the magnetic core is loaded into the groove hole, and the ink surface is level with the groove hole mouth. The core board is baked to solidify the ink in the groove hole, and the semi-solidified sheet is pressed with copper foil to form a buried magnetic core board. By filling and solidifying the ink with good fluidity in the groove hole of the magnetic core, the method can ensure sufficient filling amount in the groove hole at the later stage of pressing, and solve the problem of difficult wiring caused by delamination explosion plate and concave surface pit due to insufficient filling.
【技术实现步骤摘要】
一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法。
技术介绍
为了解决传统的电感器件直接将绕线磁芯的线圈粘贴在PCB表面或扣入PCB板后粘贴,占用大量的表面空间,贴装困难,且封装效率低及焊接焊点容易出现不良的风险问题,现有技术则通过内埋磁芯及外层布线环绕磁芯的方法替代传统环绕线圈,但内埋磁芯的方式容易在内埋磁芯的位置处容易因填胶不足出现分层爆板即板面凹坑造成布线困难的品质问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,该方法通过在埋入磁芯的槽孔中填充流动性较好的油墨并固化,可保证后期压合时槽孔内填胶量充足,解决了因填胶不足出现分层爆板及板面凹坑造成布线困难的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,包括以下步骤:S1、将芯板的一表面蚀刻成光板;S2、在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽,锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸;S3、将磁芯装入槽孔中后,在槽孔中填充油墨,且油墨表面与槽孔的孔口齐平;S4、对芯板进行烘烤,使槽孔中的油墨固化;S5、在光板上通过半固化片与铜箔压合,形成埋磁芯板。优选地,步骤S2中,所述磁芯为环形磁芯,所述槽孔为与磁芯形状相同的环形槽孔。优选地,步骤S2中,所述环形槽孔的外径比所述环形磁芯的外径大0.075-0.1mm,所述环形槽孔的内径比所述环形磁芯的内径小0.075-0.1mm,所述槽孔的深度比所述环形磁芯的高度大0.2mm。优选地,步骤S5后还包括以下步骤 ...
【技术保护点】
1.一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将芯板的一表面蚀刻成光板;S2、在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽,锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸;S3、将磁芯装入槽孔中后,在槽孔中填充油墨,且油墨表面与槽孔的孔口齐平;S4、对芯板进行烘烤,使槽孔中的油墨固化;S5、在光板上通过半固化片与铜箔压合,形成埋磁芯板。
【技术特征摘要】
1.一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将芯板的一表面蚀刻成光板;S2、在光板上对应需预埋入磁芯的位置处控深锣槽,锣槽形成的槽孔尺寸大于磁芯的尺寸;S3、将磁芯装入槽孔中后,在槽孔中填充油墨,且油墨表面与槽孔的孔口齐平;S4、对芯板进行烘烤,使槽孔中的油墨固化;S5、在光板上通过半固化片与铜箔压合,形成埋磁芯板。2.根据权利要求1所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,其特征在于,步骤S2中,所述磁芯为环形磁芯,所述槽孔为与磁芯形状相同的环形槽孔。3.根据权利要求2所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,其特征在于,步骤S2中,所述环形槽孔的外径比所述环形磁芯的外径大0.075-0.1mm,所述环形槽孔的内径比所述环形磁芯的内径小0.075-0.1mm,所述槽孔的深度比所述环形磁芯的高度大0.2mm。4.根据权利要求3所述的解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法,其特征在于,步骤S5后还包括以下步骤:S6、在环形槽孔的内围和外围的基材上钻通孔;S7、而后通过沉铜、全板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永妮,周文涛,孙保玉,宋建远,何为,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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