一种元器件安装结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种元器件安装结构及移动终端，包括：元器件和设置在电路板上的安装槽，安装槽包括底面和至少一个侧面，且电路版的金属部裸露设置在安装槽的底面和侧面；元器件的第一面设置有第一触点，元器件的第二面设置有第二触点，且第一触点与安装槽的侧面裸露的金属部连接，第二触点与安装槽的底面裸露的金属部连接。本实用新型专利技术实施例通过将电路版的安装槽设计为底面和侧面均漏出金属部，使得元器件设置在安装槽后，其发出的热量既可以通过安装槽的底面散出，也可以通过侧面散出，提高了散热效率，并且使得元器件可以在电路版的任意厚度方向上布线，减少了元器件走线的信号损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件安装结构及移动终端
本技术涉及摄像头
，尤其涉及一种元器件安装结构及移动终端。
技术介绍
随着智能移动终端向多功能、高速、和大屏幕的方向发展，移动终端电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的集成化程度越来越高，由于移动终端的电池容量越来越大，进而使得电路板的面积向着越来越小的趋势发展，同时也要在电路板上集成元器件，并保证电路板的正常散热。目前，参照图1，示出了一种基于凹腔电路板(CavityPCB)的元器件安装结构的剖面图，包括：电路板1、元器件2和焊锡3，其中，电路板1包括：绝缘部11和金属部12，并且在电路板1的表面设置有开槽13，开槽13包括四个侧面和一个底面，并且保证开槽13的底面露铜，以将元器件2的触点与开槽13的底面露铜之间通过焊锡3进行焊接，满足元器件2与电路板1之间的信号连通和散热。但是，目前方案中，仅将元器件2与开槽13的底面连接，使得元器件2只能通过与开槽13的底面露铜进行散热和布线，导致整个结构散热效果较差，并使得元器件2布线产生的信号损耗较大。
技术实现思路
本技术提供一种元器件安装结构及移动终端，以解决现有技术中的元器件安装结构的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件安装结构，应用于电路板，所述电路板包括：金属部，其特征在于，所述元器件安装结构包括元器件和设置在所述电路版上的安装槽；所述安装槽包括底面和至少一个侧面，且所述金属部裸露设置在所述安装槽的所述底面和所述侧面；所述元器件的第一面设置有第一触点，所述元器件的第二面设置有第二触点；所述第一触点与所述安装槽的侧面裸露的金属部连接，所述第二触点与所述安装槽的底面裸露的金属部连接。

【技术特征摘要】
1.一种元器件安装结构，应用于电路板，所述电路板包括：金属部，其特征在于，所述元器件安装结构包括元器件和设置在所述电路版上的安装槽；所述安装槽包括底面和至少一个侧面，且所述金属部裸露设置在所述安装槽的所述底面和所述侧面；所述元器件的第一面设置有第一触点，所述元器件的第二面设置有第二触点；所述第一触点与所述安装槽的侧面裸露的金属部连接，所述第二触点与所述安装槽的底面裸露的金属部连接。2.根据权利要求1所述的元器件安装结构，其特征在于，所述元器件安装结构还包括支撑柱；所述支撑柱设置在所述安装槽的底面与所述元器件的第二面之间，所述元器件的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建国，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44