一种高频材料局部混压的电路板制造技术

技术编号:20054055 阅读:13 留言:0更新日期:2019-01-09 08:40
一种高频材料局部混压的电路板,包括母板(1)和子板(2),所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。本实用新型专利技术采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内,节省了高频材料板材,有利于降低成本,缩短加工时间,提高企业竞争力;将多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内,节省压合叠板的时间,提高生产效率;母板的上方和下方分别设置有缓冲垫,最后通过盖板压合,能够避免缺胶、空洞的问题,确保电路板的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种高频材料局部混压的电路板
本技术涉及电路板的
,具体的说,尤其涉及一种高频材料局部混压的电路板。
技术介绍
随着PCB逐步向高频与高速方向发展,为了实现信号的高频高速传输,PCB基材使用高频材料,但是高频材料价格昂贵,基材全采用高频材料不符合市场要求,现在多采用局部混压技术,局部混压技术指的是局部埋入高频材料的制作方法,一方面可以减少高频材料的使用成本,同时也满足了电路板的高频高速信号传输使用要求,大大降低了PCB的成本,但是混压电路板其结构相对比较复杂,制作成本相对较高,不能满足生产需求。另外,混压时会产生层偏、对位不齐等问题,从而影响混压后电路板的整体品质。因此,如何克服现有的不足,提高电路板的品质是企业需要解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本技术提供一种高频材料局部混压的电路板,解决现有技术存在的电路板成本高,混压时层偏、对位不齐,以及电路板品质等问题。一种高频材料局部混压的电路板,包括母板和子板,所述的母板为非高频材料板,所述的子板为高频材料板,子板的表面积小于母板的表面积,子板嵌入母板内,子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带。优选的,所述的母板两边分别依次设置有缓冲垫和盖板。优选的,所述的子板采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板中。优选的,所述的缓冲垫上方依次设有钢板和牛皮纸。优选的,所述的缓冲垫为硅胶缓冲垫。优选的,所述的母板为多层母板叠构形成,所述的子板为多层子板叠构形成。本技术采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内,节省了高频材料板材,有利于降低成本,缩短加工时间,提高企业竞争力;本技术多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内,节省压合叠板的时间,提高生产效率;母板的上方和下方分别设置有缓冲垫,最后通过盖板压合,能够避免缺胶、空洞的问题,确保电路板的品质。附图说明图1是本技术的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。一种高频材料局部混压的电路板,包括母板1和子板2,母板1为非高频材料板,子板2为高频材料板,子板2的表面积小于母板的表面积,子板2嵌入母板1内的预设位置中,节省生产加工时间,提高效率,当子板2边缘与母板1边缘重叠时子板边缘设置高温胶带21,高温胶带21起到耐高温、耐摩擦和高绝缘性的功能。母板1的上方和下方分别依次设置有缓冲垫3、钢板4、牛皮纸5和盖板6,缓冲垫3为硅胶缓冲垫,缓冲垫3有一定的流动性,能够改善子板嵌入母板内缺胶、空洞等品质问题,提高电路板的整体品质。子板2采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板1中,母板1为多层母板叠构形成,子板2为多层子板叠构形成,将多层子板嵌入多层母板内,节省压合叠板的时间。通过调整电路板中母板1和子板2的叠构位置,改善局部混压时产生的层偏、对位不齐的问题,提高电路板的品质。在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用局部混压的方式可以有效节省高频板料,降低成本,提高企业竞争力。本技术公开的一种高频材料混压的电路板,更有效的解决生产工艺,提高了品质良率。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频材料局部混压的电路板,其特征在于:包括母板(1)和子板(2),所述的母板(1)为非高频材料板,所述的子板(2)为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板(2)嵌入母板(1)内,子板(2)边缘与母板(1)边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。

【技术特征摘要】
1.一种高频材料局部混压的电路板,其特征在于:包括母板(1)和子板(2),所述的母板(1)为非高频材料板,所述的子板(2)为高频材料板,子板(2)的表面积小于母板(1)的表面积,子板(2)嵌入母板(1)内,子板(2)边缘与母板(1)边缘重叠时子板边缘设置高温胶带(21)。2.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混压的电路板,其特征在于:所述的母板(1)上方和下方分别依次设置有缓冲垫(3)和盖板(6)。3.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永谋叶锦群张亚锋何艳球
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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