【技术实现步骤摘要】
一种高频材料局部混压的电路板
本技术涉及电路板的
，具体的说，尤其涉及一种高频材料局部混压的电路板。
技术介绍
随着PCB逐步向高频与高速方向发展，为了实现信号的高频高速传输，PCB基材使用高频材料，但是高频材料价格昂贵，基材全采用高频材料不符合市场要求，现在多采用局部混压技术，局部混压技术指的是局部埋入高频材料的制作方法，一方面可以减少高频材料的使用成本，同时也满足了电路板的高频高速信号传输使用要求，大大降低了PCB的成本，但是混压电路板其结构相对比较复杂，制作成本相对较高，不能满足生产需求。另外，混压时会产生层偏、对位不齐等问题，从而影响混压后电路板的整体品质。因此，如何克服现有的不足，提高电路板的品质是企业需要解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术提供一种高频材料局部混压的电路板，解决现有技术存在的电路板成本高，混压时层偏、对位不齐，以及电路板品质等问题。一种高频材料局部混压的电路板，包括母板和子板，所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板的表面积小于母板的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带。优选的，所述的母板两边分别依次设置有缓冲垫和盖板。优选的，所述的子板采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板中。优选的，所述的缓冲垫上方依次设有钢板和牛皮纸。优选的，所述的缓冲垫为硅胶缓冲垫。优选的，所述的母板为多层母板叠构形成，所述的子板为多层子板叠构形成。本技术采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；本技术多层子板叠构后才嵌入已经叠...
【技术保护点】
1.一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：包括母板（1）和子板（2），所述的母板（1）为非高频材料板，所述的子板（2）为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板（2）嵌入母板（1）内，子板（2）边缘与母板（1）边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。
【技术特征摘要】
1.一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：包括母板（1）和子板（2），所述的母板（1）为非高频材料板，所述的子板（2）为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板（2）嵌入母板（1）内，子板（2）边缘与母板（1）边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。2.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的母板（1）上方和下方分别依次设置有缓冲垫（3）和盖板（6）。3.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永谋，叶锦群，张亚锋，何艳球，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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