【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的双面线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种散热性能好的双面线路板。
技术介绍
目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，其常用构成是：单面铜箔+Pi，胶层，单面铜箔+Pi，导胶，基板层，然后通过压合，将其粘接在一起，成为双面线路板，这种累加的方式，会让双面线路板厚度增加，也直接增大了双面线路材料的热阻，导致散热的难点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好的双面电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设有贯穿基板前后侧面的通孔，还包括多个散热孔，每个散热孔贯穿整个线路板本体，每个散热孔和通孔部分重合，散热孔内填充有散热硅脂。作为上述技术方案的改进，所述基板是铝基板。作为上述技术方案的改进，所述通孔的横截面为方形。本技术的有益效果有：本技术对双面线路板结构进行优化，优化后的结构组成为：Pi导热双面铜箔，导热胶，基板层，导入了一层Pi导热胶层，直接取代了原来的环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶层较薄，减少了板材的厚度，且Pi导热胶层有较高的热传导性和较佳的绝缘性，提高了双面线路板的散热，同时由于基板开有贯穿前后侧面的通孔，还设有贯穿整个线路板的散热孔，散热孔内有传导热量的散热硅脂，散热孔将热量传导至通孔并将热量排出，使得整个线路板的散热性能大幅提高。附图说明下面结合附图及具体实施例对本技术作进...
【技术保护点】
1.一种散热性能好的双面线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)由Pi导热双面铜箔(2)、导热胶(3)和基板(4)组成，所述导热胶(3)粘接在所述Pi导热双面铜箔(2)与所述基板(4)之间，所述Pi导热双面铜箔(2)结构为两个单片铜箔(5)中间压合Pi导热胶(6)，所述基板(4)内开设有贯穿基板(4)前后侧面的通孔(7)，还包括多个散热孔(8)，每个散热孔(8)贯穿整个线路板本体(1)，每个散热孔(8)和通孔(7)部分重合，散热孔(8)内填充有散热硅脂(9)。
【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的双面线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)由Pi导热双面铜箔(2)、导热胶(3)和基板(4)组成，所述导热胶(3)粘接在所述Pi导热双面铜箔(2)与所述基板(4)之间，所述Pi导热双面铜箔(2)结构为两个单片铜箔(5)中间压合Pi导热胶(6)，所述基板(4)内开设有贯穿基板(4)前后侧面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾彬，
申请(专利权)人：珠海快捷中祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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