压电振动器件及压电振动器件的制造方法技术

压电振动器件(10)中，在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第一接合图案(251)与在第一密封件(3)上被形成为环状的密封侧第一接合图案(321)接合；在晶振片(2)上被形成为环状的振动侧第二接合图案(252)与在第二密封件(4)上被形成为环状的密封侧第二接合图案(421)接合，而形成环状接合构件(11a、11b)，实现压电振动的振动部(22)被接合构件(11a、11b)气密密封，接合构件(11a、11b)的内周缘部(111a、111b)及外周缘部(112a、112b)被形成为比内周缘部(111a、111b)与外周缘部(112a、112b)之间的中间部分(113a、113b)密集的状态。该结构能使对振动部进行密封的环状密封用接合件的气密性提高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动器件及压电振动器件的制造方法
本专利技术涉及一种压电振动器件及压电振动器件的制造方法。
技术介绍
近年，各种电子设备朝着工作频率高频化、封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化及封装体小型化，要求压电振动器件(例如晶体谐振器、晶体振荡器等)也能对应高频化及封装体小型化。这样的压电振动器件中，其壳体由近似长方体的封装体构成。该封装体包括，由玻璃或石英晶体构成的第一密封件和第二密封件；及由石英晶体构成且在两个主面上形成有激发电极的晶振片，第一密封件与第二密封件通过晶振片而叠层接合，在封装体的内部(内部空间)配置的晶振片的激发电极被气密密封(例如，参照专利文献1)。另外，将这样的压电振动器件的叠层形态称为三明治结构。如上所述的压电振动器件中，压电振动板的振动部的气密密封例如通过在第一密封件、压电振动板及第二密封件上分别形成的环状金属图案(金属膜)而实现。在此情况下，通过将第一密封件及压电振动板的金属图案彼此接合，并将压电振动板及第二密封件的金属图案彼此接合，而形成对实现压电振动的振动部进行密封的密封部(密封用接合件)，且该密封部被形成为俯视呈包围振动部外围的环状。对于这样的三明治结构的压电振动器件，要求提高第一密封件与压电振动板之间存在的环状密封用接合件的气密性、及压电振动板与第二密封件之间存在的环状密封用接合件的气密性。另外，不仅仅是三明治结构的压电振动器件，对于采用在由基座及盖体构成的空间内容置实现压电振动的压电振动片(振动部)的结构的压电振动器件，同样要求提高基座与盖体之间存在的环状密封用接合件的气密性。【专利文献1】：日本特开2010－252051号公报
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术的目的在于，提供一种能使对实现压电振动的振动部的外围进行气密密封的环状密封用接合件的气密性提高的压电振动器件及压电振动器件的制造方法。作为解决上述技术问题的技术方案，本专利技术采用以下结构。即，本专利技术为一种压电振动器件，通过将在第一构件上被形成为环状的第一金属膜与在第二构件上被形成为环状的第二金属膜接合，而形成环状的密封用接合件，实现压电振动的振动部被所述密封用接合件气密密封，其特征在于：所述密封用接合件的内周缘部及外周缘部被形成为比所述内周缘部与所述外周缘部之间的中间部分密集的状态。在此，接合构件被形成为“密集的状态”是指，接合构件被形成为接合构件内部产生的空洞较少的状态，与此相反，接合构件被形成为接合构件的内部产生的空洞较多的状态被称为接合构件被形成为“稀疏的状态”。基于本专利技术，通过在密封用接合件上设置多个密集状态的接合区域，具体而言是内周缘部及外周缘部，能使对实现压电振动的振动部进行密封的密封用接合件的气密性提高。详细而言，由于内周缘部及外周缘部作为空洞较少的密集状态的接合区域被形成为环状，所以振动部被内外两重密封。因此，基于上述结构，与未设置密集状态的接合区域的情况、密集状态的接合区域未被形成为环状的情况、只形成一个密集状态的环状接合区域的情况相比，能使密封用接合件的气密性提高。本专利技术中，可以为，所述第一金属膜、所述第二金属膜被形成为，各自被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件。或者也可以为，所述第一金属膜被形成为，被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件。基于本专利技术，通过在内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件上设置多个密集状态的接合区域，具体而言是设置内周缘部及外周缘部，能使对实现压电振动的振动部进行密封的内周侧密封用接合件及外周侧密封用接合件的气密性提高。本专利技术中，可以为，俯视时，所述第一金属膜的外周缘与所述第二金属膜的外周缘位置不同。基于本专利技术，能吸收在将第一构件和第二构件叠层接合时产生的叠层位移(位置偏差)，即便是产生了这样的叠层位移，也能将接合构件的内周缘部及外周缘部形成为密集的状态。本专利技术中，可以为，该压电振动器件包括，在基板的一个主面上形成有第一激发电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激发电极成对的第二激发电极的压电振动板；覆盖所述压电振动板的所述第一激发电极的第一密封件；及覆盖所述压电振动板的所述第二激发电极的第二密封件，在所述第一密封件与所述压电振动板之间、及所述压电振动板与所述第二密封件之间，分别存在所述密封用接合件。在此情况下，较佳为，所述第一密封件、所述第二密封件由厚度为30μm～80μm的脆性材料构成，所述第一密封件与所述压电振动板之间的间隙、及所述压电振动板与所述第二密封件之间的间隙被设定在所述第一密封件、所述第二密封件的厚度的0.1倍以下。基于本专利技术，通过在加压状态下形成密封用接合件，与未加压的情况相比，能将密封用接合件的内周缘部及外周缘部形成为更密集的状态，从而能进一步提高密封用接合件的气密性。另外，本专利技术为一种压电振动器件的制造方法，所述压电振动器件为，通过将在第一构件上被形成为环状的第一金属膜与在第二构件上被形成为环状的第二金属膜接合，而形成环状的密封用接合件，实现压电振动的振动部被所述密封用接合件气密密封，其特征在于，所述第一金属膜、所述第二金属膜均为由金(Au)构成的金属膜，通过溅射而形成，且所述密封用接合件的形成是在加压状态下进行的。基于本专利技术，通过溅射，能在第一构件、第二构件上容易地形成第一金属膜、第二金属膜。另外，由于密封用接合件是通过加压状态下的接合(金－金接合)而形成的，所以能使密封用接合件的接合力牢固。除此之外，由于形成密封用接合件时，环状的密封用接合件的内周缘部及外周缘部被形成为比内周缘部与外周缘部之间的中间部分密集的状态(空洞比较少的状态)，所以能使对实现压电振动的振动部进行密封的密封用接合件的气密性提高。换言之，由于在环状的密封用接合件上设置有多个密集状态的接合区域，具体而言是设置有内周缘部及外周缘部，所以能使对实现压电振动的振动部进行密封的密封用接合件的气密性提高。详细而言，由于内周缘部及外周缘部作为空洞较少的密集状态的接合区域被形成为环状，所以振动部被内外两重密封。因而，基于本专利技术，与未设置密集状态的接合区域的情况、密集状态的接合区域未被形成为环状的情况、或只形成有一个密集状态的环状接合区域的情况相比，能使密封用接合件的气密性提高。本专利技术中，可以为，所述第二构件由厚度为30～80μm的脆性材料构成，所述第一构件与所述第二构件之间的间隙被设定在所述第二构件的厚度的0.1倍以下。基于本专利技术，在加压状态下进行接合时，能将密封用接合件的内周缘部及外周缘部形成为更密集的状态，从而能进一步提高密封用接合件的气密性。另外，从降低加工费、简化结构的观点、以及确保第二构件和压电振动器件整体的刚性的观点出发，较佳为，采用平板状的构件作为第二构件。本专利技术中，也可以为，所述第一金属膜、所述第二金属膜的任意一方被形成为，被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件。或者也可以为，所述第一金属膜、所述第二金属膜被形成为，各自被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电振动器件，通过将在第一构件上被形成为环状的第一金属膜与在第二构件上被形成为环状的第二金属膜接合，而形成环状的密封用接合件，实现压电振动的振动部被所述密封用接合件气密密封，其特征在于：所述密封用接合件的内周缘部及外周缘部被形成为比所述内周缘部与所述外周缘部之间的中间部分密集的状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.29 JP 2016-129214;2016.07.27 JP 2016-147071.一种压电振动器件，通过将在第一构件上被形成为环状的第一金属膜与在第二构件上被形成为环状的第二金属膜接合，而形成环状的密封用接合件，实现压电振动的振动部被所述密封用接合件气密密封，其特征在于：所述密封用接合件的内周缘部及外周缘部被形成为比所述内周缘部与所述外周缘部之间的中间部分密集的状态。2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：所述第一金属膜、所述第二金属膜被形成为，各自被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件。3.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：所述第一金属膜被形成为，被环状狭缝分离成内周侧金属膜和外周侧金属膜，所述密封用接合件被形成为，分离成内周侧密封用接合件和外周侧密封用接合件。4.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：俯视时，所述第一金属膜的外周缘与所述第二金属膜的外周缘位置不同。5.如权利要求1至4中任一项所述的压电振动器件，其特征在于：该压电振动器件包括，在基板的一个主面上形成有第一激发电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激发电极成对的第二激发电极的压电振动板；覆盖所述压电振动板的所述第一激发电极的第一密封件；及覆盖所述压电振动板的所述第二激发电极的第二密封件，在所述第一密封件与所述压电振动板之间、及所述压电振动板与所述第二密封件之间，分别存在所述密封用接合件。6.如权利要求5所述的压电振动器件，其特征在于：所述第一密封件、所述第二密封件由厚度为30μm～80μm的脆性材料构成，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈宏树，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：日本,JP