一种电路板的印制方法技术

本发明专利技术公开一种电路板的印制方法，涉及印制电路板技术领域，包括：整板丝印绿油、曝光电路板基材区、显影去除线路区绿油和整板丝印绿油再曝光，此种方法结合网印绿油厚度一定的情况，采用多次印绿油不同位置曝光的方法实现绿油厚度的定量增加，保证基材位置与线路位置整体板厚一致，可在原来印绿油的生产过程上进行重复操作，操作简单；此工艺方法与传统印绿油方法的不同，传统印绿油会因填充基材无铜位置而不同程度上造成绿油流失，尤其是厚铜类印制电路板，一定程度上会造成印制板部分位置绿油量的不均匀，从而造成板厚不均的情况，采用先印基材位置绿油，可有效避免填充基材位置造成的板厚不均，板厚精度得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的印制方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种电路板的印制方法。
技术介绍
近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。目前行业内针对同一叠层结构的印制电路板，由于电路板外层在制作过程必定会经过蚀刻，如图1所示，有线路位置与无线路位置会因有无铜的存在而造成一定的高度差，铜的高度直接决定了这个高度差，外层厚铜存在的高度差便会越大。现行业内针对这种因铜的存在而造成的线路板高度差的问题，通过在无铜区域进行填充绿油补齐高度差，整板厚度(线路位置及基材位置)均为统一的高度。如图2所示，通常情况下，为防止板面线路间氧化短路以及美观通常会在印制电路板表面印上一层油墨，因多数油墨为绿色而俗称为绿油，这个过程行业内称为丝印，过程包括有印阻焊、阻焊成像、阻焊后烘。通过静电的吸附作用将绿油吸附上板面，这种方法可以一次性填充好无铜的基材位置，但绿油量不具控制性，基材位置板厚无法把控，有铜位置与无铜位置的厚度也不一致，板面厚度不均，一般情况下都会超厚。实际情况，在印制电路板上印上绿油通通常有两种实现途径，静电喷涂与网印，静电喷涂通常印上的油墨量大，可针对厚铜板一类进行油墨盖印，但静电喷涂所使用油墨通常针对大批量板，油墨不可随意更换，且油墨厚度均匀性较差。通常采用网印的方式可控制好油墨厚度，网印的油墨厚度通常在25um至40um之间，但网印印制油墨的方式由于下油量的限制。现印制电路板行业内有要求基材位置与线路位置板厚要求一致的厚铜类印制电路板的生产要求，目前无有效的生产方法及工艺能进行制作，无法在满足线路位置板厚的同时满足基材位置的板厚。
技术实现思路
本专利技术针对
技术介绍
的问题提供一种电路板的印制方法，结合传统印制电路板印刷油墨的方式整合得出一种可满足基材区与线路区板厚要求一致的厚铜类印制电路板，解决现行业内制作此类印制电路板的难点。为了实现上述目的，本专利技术提出一种电路板的印制方法，所述电路板的基材区与线路区厚度不同，包括如下步骤：整板丝印绿油；曝光电路板基材区；显影去除线路区绿油；整板丝印绿油再曝光。优选地，所述的过显影去除线路区绿油步骤与整板丝印绿油再曝光步骤之间，还包括：烘烤固化。优选地，当所述的电路板为厚铜类的印制板时，多次重复整板丝印绿油、曝光电路板基材区、显影去除线路区绿油，以增加基材区的绿油厚度。优选地，所述的丝印绿油，采用网印的方式控制绿油厚度。优选地，所述的多次重复整板丝印绿油，具体为：根据成品板厚获得多层板压合后板厚或者双面板板厚，由成品铜厚接获得基材厚度，根据基材的厚度与要求成品板厚的差值确定基材区加印绿油的次数。优选地，所述的厚铜类，具体为：铜厚大于70um。本专利技术提出一种电路板的印制方法，该方法能够解决传统印绿油导致印制板不同位置由于存在高度差而造成的板厚不一，可有效对板厚要求严格的一类板进行控制，尤其是针对厚铜类印制板，具体优点如下：1、操作简单；此种方法结合网印绿油厚度一定的情况，采用多次印绿油不同位置曝光的方法实现绿油厚度的定量增加，保证基材位置与线路位置整体板厚一致，可在原来印绿油的生产过程上进行重复操作，操作简单。2、板厚精度提高此工艺方法与传统印绿油方法的不同，传统印绿油会因填充基材无铜位置而不同程度上造成绿油流失，尤其是厚铜类印制电路板，一定程度上会造成印制板部分位置绿油量的不均匀，从而造成板厚不均的情况，采用先印基材位置绿油，可有效避免填充基材位置造成的板厚不均，板厚精度得到提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术中电路板基材与铜分布关系示意图；图2为现有技术中绿油分布电路板情况示意图；图3为本专利技术一种实施例中电路板的印制方法流程图；图4为本专利技术一种实施例中填充基材无铜区的厚度示意图；图5为本专利技术一种实施例中电路板印制成品示意图；标号说明：1-基材，2-铜，3-绿油；本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。对于基材区与线路区板厚要求一致的厚铜类印制电路板，采用传统静电喷涂的方式进行油墨印刷极易造成油墨厚度无法控制，基材位置板厚无法进行把控，是不能制作此类基材位置与线路位置板厚不一致的厚铜类印制电路板的根本原因，油墨厚度的可控性是保证此类印制板能够正常制作的条件之一；本专利技术提出一种电路板的印制方法；印制电路板外层需进行蚀刻铜，由于存在基材无铜区，可采用先填充好基材无铜区的厚度，优先补齐无铜厚度，保证与线路高度平齐。本专利技术一种优选实施例中，如图3、图4和图5所示，所述电路板的基材区与线路区厚度不同，包括如下步骤：S10、整板丝印绿油；S20、曝光电路板基材区；S30、显影去除线路区绿油；S40、烘烤固化；S50、整板丝印绿油再曝光。本专利技术一种优选实施例中，由于铜层的厚度是一致的，需填充基材位置的高度也是一致的，为保证基材位置绿油的厚度，需采用网印的方式进行控制。对于厚铜类的印制板，采用单次网印可能无法达到与铜厚一致高度，可采取重复多次网印曝光显影增加基材位置厚度的方法，保证印制板的制作。具体为：多次重复整板网印绿油、曝光电路板基材区、过显影去除线路区绿油，以增加基材区的绿油厚度。本专利技术一种优选实施例中，针对基材位置与线路位置板厚不一致的厚铜类印制电路板，需要根据成品板厚接算出多层板层压后板厚/双面板板厚，由成品铜厚接算出基材厚度(基材的厚度＝多层板层压后板厚/双面板板厚–基铜铜厚)，根据所推测出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的印制方法，其特征在于，所述电路板的基材区与线路区厚度不同，包括如下步骤：整板丝印绿油；曝光电路板基材区；显影去除线路区绿油；整板丝印绿油再曝光。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的印制方法，其特征在于，所述电路板的基材区与线路区厚度不同，包括如下步骤：整板丝印绿油；曝光电路板基材区；显影去除线路区绿油；整板丝印绿油再曝光。2.根据权利要求1所述的电路板的印制方法，其特征在于，所述的过显影去除线路区绿油步骤与整板丝印绿油再曝光步骤之间，还包括：烘烤固化。3.根据权利要求1所述的电路板的印制方法，其特征在于，当所述的电路板为厚铜类的印制板时，多次重复整板丝印绿油、曝光电路板基材区、显影去除线路区绿油，以增...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟生，吴传亮，李超谋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44