新能源汽车用新型电路板制造技术

技术编号:19936656 阅读:38 留言:0更新日期:2018-12-29 05:26
本实用新型专利技术涉及新能源汽车用新型电路板,所述焊接区为设在两端的可焊接铜层区,所述线路区为设在两所述焊接区之间的总厚度小于所述焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,所述两面覆膜为非等厚覆盖膜。本实用新型专利技术的新能源汽车用新型电路板,通过中间布线105mm的整铜线路,两侧覆设厚绝缘膜,并且上下覆盖膜相对两端的焊接区厚度下凹的覆盖膜,线路板贴装的下覆盖膜内凹更大,安装时能更有效避开线路板上安装元件,绝缘性能更好,在大电流情况下,安全绝缘性更好。

【技术实现步骤摘要】
新能源汽车用新型电路板
本技术属于线路板
,特别是涉及新能源汽车用柔性线路板。
技术介绍
FPC柔性线路板是现代电子工业的必不可少的重要元器件,新能源汽车用FPC柔性板要求大电流、耐热好、抗老化绝缘性好,需要柔性线路板的导向线路铜层厚度大,两面绝缘性好,但现有技术的新能源汽车柔性线路板,两面覆膜薄并且与铜层同厚,容易碰到旁边的导单元件。
技术实现思路
基于此,针对现有技术,本技术的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、成本低、绝缘性能好的新能源汽车用新型电路板。本技术的技术方案为:一种新能源汽车用新型电路板,包括焊接区和线路区,所述焊接区为设在两端的可焊接铜层区,所述线路区为设在两所述焊接区之间的总厚度小于所述焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,所述两面覆膜为非等厚覆盖膜。在其中一个实施例中,所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区,所述第一焊接区和第二焊接区为分设所线路区两端侧的焊接盘区。在其中一个实施例中,所述线路区包括布线线路层、上覆盖膜和下覆盖膜,所述布线线路层为设在所述线路区的中间的布线层,所述上覆盖膜为覆设在所述布线线路层上表面的覆盖膜,所述下覆盖膜为覆设在所述布线线路层下表面的覆膜,所述布线线路层厚度大于所述上覆盖膜、下覆盖膜的厚度。在其中一个实施例中,所述焊接区的焊接区铜厚为245微米,所述布线线路层的线路层厚度为105微米,所述上覆盖膜的上覆盖膜厚为50微米,所述下覆盖膜的下覆盖膜厚为25微米。相对现有技术,本技术的新能源汽车用新型电路板,通过中间布线105mm的整铜线路,两侧覆设厚绝缘膜,并且上下覆盖膜相对两端的焊接区厚度下凹的覆盖膜,线路板贴装的下覆盖膜内凹更大,安装时能更有效避开线路板上安装元件,绝缘性能更好,在大电流情况下,安全绝缘性更好。附图说明图1为本技术的新能源汽车用新型电路板的结构示意图。以上各图中,10--焊接区;11--第一焊接区;12--第二焊接区;20--线路区;21--布线线路层;22--上覆盖膜;23--下覆盖膜;D--焊接区铜厚;d1--上覆盖膜厚;d2--线路层厚度;d3--下覆盖膜厚。具体实施方式下面参考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1给出了本技术的新能源汽车用新型电路板的结构示意图,由图可知,该新能源汽车用新型电路板,包括焊接区10和线路区20,焊接区10为设在两端的可焊接铜层区,线路区20为设在两焊接区10之间的总厚度小于焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,两面覆膜为非等厚覆盖膜。焊接区10包括第一焊接区11和第二焊接区12,第一焊接区111和第二焊接区12为分设所线路区20两端侧的焊接盘区。整个线路区厚度为180mm。线路区20包括布线线路层21、上覆盖膜22和下覆盖膜23,布线线路层21为设在所述线路区的中间的布线层,上覆盖膜22为覆设在布线线路层上表面的覆盖膜,下覆盖膜23为覆设在布线线路层21下表面的覆膜,布线线路层21厚度大于上覆盖膜22、下覆盖膜23的厚度。焊接区10的焊接区铜厚D为245微米,布线线路层21的线路层厚度d2为105微米,上覆盖膜22的上覆盖膜厚d1为50微米,下覆盖膜23的下覆盖膜厚d3为25微米。从上面可知本技术的新能源汽车用新型电路板,通过中间布线105mm的整铜线路,两侧覆设厚绝缘膜,并且上下覆盖膜相对两端的焊接区厚度下凹的覆盖膜,线路板贴装的下覆盖膜内凹更大,安装时能更有效避开线路板上安装元件,绝缘性能更好,在大电流情况下,安全绝缘性更好。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新能源汽车用新型电路板,其特征在于,包括焊接区和线路区,所述焊接区为设在两端的可焊接铜层区,所述线路区为设在两所述焊接区之间的总厚度小于所述焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,所述两面覆膜为非等厚覆盖膜。

【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车用新型电路板,其特征在于,包括焊接区和线路区,所述焊接区为设在两端的可焊接铜层区,所述线路区为设在两所述焊接区之间的总厚度小于所述焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,所述两面覆膜为非等厚覆盖膜。2.根据权利要求1所述的新能源汽车用新型电路板,其特征在于,所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区,所述第一焊接区和第二焊接区为分设所线路区两端侧的焊接盘区。3.根据权利要求1所述的新能源汽车用新型电路板,其特征在于,所述线路区...

【专利技术属性】
技术研发人员:许静奎唐平勇陈显正张来鑫曾镜雄
申请(专利权)人:珠海市宏广科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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