一种贴片式调光调色LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式调光调色LED灯，包括第一基板、均匀间隔排布在第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板下表面相连的第二基板：第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将线路引至第一基板的下表面，以使线路与线路连接层相连的通孔。本申请公开的上述技术方案，通过在第一基板上设置通孔并将不同色温的LED芯片均匀间隔排布在第一基板表面，从而实现既不需要进行跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好，光斑比较均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式调光调色LED灯
本技术涉及照明
，更具体地说，涉及一种贴片式调光调色LED灯。
技术介绍
亮度和色温均可以自由调节的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)因具有高效节能、使用寿命长、环保等特点而受到广大用户的喜爱。目前，常见的调光调色LED灯分为COB(ChipOnBoard，板上芯片)和贴片式LED两种结构。对于调光调色COB而言，为了实现不同色温之间的相互切换，则需要在发光面内至少集成两路LED芯片电路，而这会造成基板表面的线路比较复杂，并且会出现不同线路之间的相互交错，为了避免不同线路之间的相互影响，则需要通过焊金线或者刷银浆的方式使其中一条线路跳过交错的线路，也即“跳线”。但是，跳线不仅会增加产品的制备成本，而且还可能造成死灯，从而降低产品的可靠性。对于贴片式调光调色LED而言，其不同色温的LED芯片分开放置，避免了跳线的使用，但是，不同色温LED芯片的排布比较呆板，而这会导致出光效果较差、光斑不均，其具体结构可以参见图1，其示出了现有贴片式调光调色LED的结构示意图，其中，左右两侧为不同色温的LED芯片。综上所述，如何既能不需要跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀，是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种贴片式调光调色LED灯，以实现既不需要跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片式调光调色LED灯，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。优选的，所述第二基板上还设置有用于导热的导热区、以及设置在所述线路连接层与所述导热区之间且用于将所述线路连接层与所述导热区相隔离的绝缘层。优选的，所述第二基板具体为铜基板。优选的，所述通孔内填充有铜浆。优选的，所述第一基板为陶瓷基板。优选的，所述陶瓷基板具体为氮化铝基板。优选的，所述第一基板与所述第二基板之间通过锡膏相连。优选的，不同色温的LED芯片之间填充有白胶。本技术提供了一种贴片式调光调色LED灯，包括第一基板、均匀间隔排布在第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板下表面相连的第二基板：其中，第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与第二基板的线路连接层相连的通孔。本申请公开的上述技术方案，在第一基板上表面设置与不同色温的LED芯片相对应的线路，并在线路交错位置设置通孔，以将交错的线路通过通孔引至第一基板的下表面而与第一基板上所设置的线路连接层相连，也即不再需要进行跳线处理。将不同色温的LED芯片均匀间隔排布在第一基板上，在第二基板通过引出焊盘与外部电源相连时，外部电源则可以通过引出焊盘、线路连接层而为不同色温的LED芯片进行供电，使得贴片式调光调色LED灯可以达到比较好的出光效果，并使得光斑比较均匀。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有贴片式调光调色LED的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯的结构示意图；图3为本技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第一基板的上表面示意图；图4为本技术实施例提供的第一基板的下表面示意图；图5为本技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第二基板的上表面示意图；图6为本技术实施例提供的第二基板的横截面示意图；图7为现有的调光调色COB拼版的分布示意图；图8为本技术实施例提供的贴片式调光调色LED拼版的分布示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图2至图6，其中，图2示出了本技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯的结构示意图，图3示出了本技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第一基板的上表面示意图，图4示出了本技术实施例提供的第一基板的下表面示意图，图5示出了本技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第二基板的上表面示意图，图6示出了本技术实施例提供的第二基板的横截面示意图。本技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯，可以包括第一基板1、均匀间隔排布在第一基板1上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板1下表面相连的第二基板2：其中，第二基板2上设置有用于导电的线路连接层21、与线路连接层21相连且用于与外部电源相连的引出焊盘22；第一基板1上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板1上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至第一基板1的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与第二基板2的线路连接层21相连的通孔11。贴片式调光调色LED灯可以包括第一基板1、不同色温的LED芯片、第二基板2。其中，未进行处理的LED芯片可以为发蓝光的LED芯片，利用喷涂等工艺在未进行处理的LED芯片上及其周围喷涂上带有不同色温的荧光粉，例如：黄绿色荧光粉、红色荧光粉、蓝色荧光粉等，以得到带有不同色温的LED芯片。需要说明的是，本申请中以双色温的LED芯片为例进行说明，也即以附图中所示出的第一色温LED芯片31、第二色温LED芯片32为例进行说明。在第一基板1的上表面设置与不同色温的LED芯片相对应的线路，将所设置的至少两路线路分别集成在所需要的区域内，这里所提及的所需要的区域可以为不同色温的LED芯片所对应的线路负极位置处和正极位置处。当不同色温的LED芯片所对应的线路出现交错时，在线路的交错位置处设置通孔11，也即在线路交错的位置处将第一基板1穿透，使得交错线路中与任一色温的LED芯片相对应的线路可以通过所设置的通孔11引至第一基板1的下表面。当有多条线路相交错时，则通过多个通孔11将多个交错的线路引至第一基板1的下表面，最终使得第一基板1的上表面在线路交错位置仅保留其中一个色温的LED芯片所对应的线路。其中，第一基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式调光调色LED灯，其特征在于，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式调光调色LED灯，其特征在于，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。2.根据权利要求1所述的贴片式调光调色LED灯，其特征在于，所述第二基板上还设置有用于导热的导热区、以及设置在所述线路连接层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宓超，陈博，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33