一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂制造技术

一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮座，焊轮具有倾角；自适应调节部分包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。本发明专利技术成本较低、适应性强、结构简单的焊接机构，可以对不同尺寸的产品进行焊接封装。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂
本专利技术属于石英晶体制造装备领域，具体指一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂。
技术介绍
在石英晶体制造装备领域，尤其是微纳米石英晶体封装过程中使用焊接机构非常普遍，由于焊接机构都是非标定制，所用机构只能焊接一种产品。这样的机构功能单一，无法满足多种尺寸的产品的焊接封装。在此情况下，能够提供一种成本较低、适应性强、结构较为简单的焊接机构具有其明显优势。
技术实现思路
针对微纳米石英晶体封装过程中现有焊接机构适应性差、结构复杂的问题，本专利技术提供一种成本较低、适应性强、结构简单的焊接机构，可以对不同尺寸的产品进行焊接封装。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮座，焊轮具有倾角；自适应调节部分包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。所述驱动部分是通过伺服电机带动联轴器运动，联轴器带动偏心轮转动，然后偏心轮带动微型凸轮轴承随动器运动，微型凸轮轴承随动器再带动导轨滑块进行上下运动以实现焊轮的上下运动。所述焊轮间距调节组件包括焊轮安装块和焊轮安装块上的拉孔。所述焊轮高度调节组件是调节螺丝，调节螺丝位于自适应调节部分侧面。所述焊接压力调节组件为配重块，配重块位于自适应调节部分顶部。本专利技术的有益效果为：1、本设计中Z轴驱动部分是通过伺服电机及减速器带动联轴器运动，联轴器带动偏心轮转动，然后偏心轮带动微型凸轮轴承随动器运动，微型凸轮轴承随动器再带动导轨滑块进行上下运动实现焊轮的上下运动，所述焊轮有一定的倾角，可通过改变倾角适应各种不同尺寸产品的焊接封装。2、本设计中焊轮间距调节是通过焊轮安装块上的拉孔进行调节，可以适应不同尺寸的产品的焊接封装。3、本设计中焊轮高度调节是通过调节螺丝调整左右两侧焊轮的高度，使焊轮接触到产品时调节螺丝出现一定间隙，使左右两边的机构的自重作为焊接时的压力。4、本设计中焊接压力调节是通过加减配重块实现，可以根据产品的焊接效果来确定不同的焊接压力。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2为偏心轮与微型凸轮轴承随动器的位置示意图；图3为特殊焊轮结构示意图；图4为焊轮间距调节部分和压力调节部分示意图；图5为焊轮高度调节部分示意图。图中：伺服电机1，联轴器2，偏心轮3，微型凸轮轴承随动器4，导轨滑块5，电极6，导电带7，特殊焊轮8，焊轮9，焊轮连接轴10，焊轮座11，焊轮安装块13，调节螺丝14，配重块15，拉孔16，自适应调节部分17。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：参见图1至图5，一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分17，所述驱动部分包括伺服电机1、联轴器2、偏心轮3、微型凸轮轴承随动器4、导轨滑块5；导电部分包括电极6、导电带7、特殊焊轮8，特殊焊轮8包括焊轮9、焊轮连接轴10和焊轮座11，焊轮9具有倾角；自适应调节部分17包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。所述驱动部分是通过伺服电机1带动联轴器2运动，联轴器2带动偏心轮3转动，然后偏心轮3带动微型凸轮轴承随动器4运动，微型凸轮轴承随动器4再带动导轨滑块5进行上下运动以实现焊轮9的上下运动。所述焊轮间距调节组件包括焊轮安装块13和焊轮安装块13上的拉孔16。所述焊轮高度调节组件是调节螺丝14，调节螺丝14位于自适应调节部分17侧面。所述焊接压力调节组件为配重块15，配重块15位于自适应调节部分17顶部。如图一所示的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，包括驱动部分、导电部分。如图二所示为偏心轮3与微型凸轮轴承随动器4的位置关系示意图，当伺服电机1通过联轴器2带动偏心轮3转动时，偏心轮3通过微型凸轮轴承随动器4带动导轨滑块5实现轮焊臂的上下运动。如图三所示特殊焊轮8是由焊轮9、焊轮连接轴10、焊轮座11组成，焊轮9具有一定的倾角，焊轮连接轴10中间有凹槽，是为上导电油预留，从而可提高导电能力，焊轮座11为长方体结构，上面有两个销钉孔一个间隙孔，方便定位。如图四所示焊轮间距调节是通过焊轮安装块13上面的拉孔16进行调节，对应着不同尺寸的产品或不同的焊缝间距进行调节以达到最好的焊接效果。如图五所示焊轮高度调节是通过调节螺丝14来进行调节，初始状态下，焊机臂位于设定原点位，预先调节好焊接臂上的调节螺丝14，使左右焊轮的竖直位置保持一致，当控制器发出指令控制伺服电机1往下移动的时候，焊接臂整体向下移动，当焊轮9与产品接触到时，将焊接臂左右两边的机构上的调节螺丝14上移一小段距离，使左右两边的机构的自重作为焊接时的压力。如图四所示焊接压力调节是通过加减配重块15的个数来实现的，需要通过不断的试验来观察焊接效果，从而确定合适的焊接压力。以上为所述一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂的结构描述。需要说明的是为了使整个描述更加清楚明了，在附图中把不影响我们理解的某些零部件做了省略。以上所述实施例，只是本专利技术较佳实例，并非限制本专利技术的实施范围，故凡依本专利技术所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分（17），所述驱动部分包括伺服电机（1）、联轴器（2）、偏心轮（3）、微型凸轮轴承随动器（4）、导轨滑块（5）；导电部分包括电极（6）、导电带（7）、特殊焊轮（8），特殊焊轮（8）包括焊轮（9）、焊轮连接轴（10）和焊轮座（11），焊轮（9）具有倾角；自适应调节部分（17）包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。

【技术特征摘要】
1.一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分（17），所述驱动部分包括伺服电机（1）、联轴器（2）、偏心轮（3）、微型凸轮轴承随动器（4）、导轨滑块（5）；导电部分包括电极（6）、导电带（7）、特殊焊轮（8），特殊焊轮（8）包括焊轮（9）、焊轮连接轴（10）和焊轮座（11），焊轮（9）具有倾角；自适应调节部分（17）包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。2.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：所述驱动部分是通过伺服电机（1）带动联轴器（2）运动，联轴器（2）带动偏心轮（3）转动，然后偏心轮（...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42