一种计算机散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机散热结构，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；半导体制冷片的发热面与导热管的底部贴合，半导体制冷片的制冷面与导热片贴合；导热片与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；散热管设置在导热管内，用于吸收半导体制冷片产生的热量；进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入散热结构本体内；排风散相对设置在机箱的另一侧面上，用于将散热结构本体内的空气排出至机箱的外部；进风罩设置在所述机箱上，用于罩住进风扇；出风罩设置在机箱上，用于罩住排风扇；实现对CPU的良性降温。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热结构
本专利技术涉及散热结构领域，特别是涉及一种计算机散热结构。
技术介绍
在计算机系统中，中央处理器(CPU)的功率越来越大，导致其在运行过程中的产生的热量越来越多，如果不能够较好的解决中央处理器的散热问题，将导致计算机不能够正常的进行工作。现有的散热结构因散热速度较慢，且不能将产生的热量快速转移至机箱的外部，而导致散热效果较差。
技术实现思路
为了解决散热结构因散热速度较慢，且不能将产生的热量快速转移至机箱外部，而导致的散热效果较差的技术问题，本专利技术提出一种计算机散热结构。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种计算机散热结构，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；所述散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；所述散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；所述半导体制冷片的发热面与所述导热管的底部贴合，所述半导体制冷片的制冷面与所述导热片贴合；所述导热片与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；所述散热管设置在所述导热管内，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量；所述进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入所述散热结构本体内；所述排风散相对设置在所述机箱的另一侧面上，用于将所述散热结构本体内的空气排出至所述机箱的外部；所述进风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述进风扇；所述出风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述排风扇。进一步地，所述导热管、所述出风管和所述出风罩的外表面上设置有隔热层。更进一步地，所述隔热层包括隔热涂料或者隔热泡沫。进一步地，所述半导体制冷片与所述导热管之间涂有导热硅脂。进一步地，所述半导体制冷片与所述导热片之间涂有导热硅脂。进一步地，所述导热片的材质包括银、铜或者铝。进一步地，所述导热管和所述散热管的材质包括包括银、铜或者铝。进一步地，所述进风罩和所述出风罩上设置有螺杆连接片；所述进风罩和所述出风罩分别通过所述螺杆连接片和螺杆与所述机箱螺纹连接。进一步地，所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706。进一步地，所述导热片和所述半导体制冷片的外周采用704硅胶或者和环氧树脂密封。本专利技术与现有技术对比的有益效果包括：本专利技术中的计算机散热结构，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；所述散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；所述散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；所述半导体制冷片的发热面与所述导热管的底部贴合，所述半导体制冷片的制冷面与所述导热片贴合；所述导热片与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；所述散热管设置在所述导热管内，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量；所述进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入所述散热结构本体内；所述排风散相对设置在所述机箱的另一侧面上，用于将所述散热结构本体内的空气排出至所述机箱的外部；所述进风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述进风扇；所述出风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述排风扇；通过所述半体导体制冷片降低所述导热片的温度，增大所述导热片与所述CPU之间的温差，使得所述CPU产生的热量迅速转移至所述导热片上，从而降低所述CPU的温度；但是，所述半导体制冷片的制冷面在快速制冷的同时，其发热面会产生大量的热量，如若不及时将上述热量排出至机箱的外部，将会导致机箱内部的整体温度迅速上升，影响其它部件的正常工作；为了解决这一问题，采用所述导热管和所述散热管将半导体制冷片产生的大量热量吸收，再通过所述进风扇、所述进风罩、所述进风管、所述出风管、所述出风罩与所述排风散配合将所述散热管吸收的热量排出至所述机箱的外部，从而实现对CPU的良性降温。附图说明图1是本专利技术某一实施例计算机散热结构中散热结构本体的结构示意图。图2是图1中散热结构本体的结构爆炸示意图。图3是图1中散热结构本体的主视图。图4是图1中散热结构本体的侧视图。其中，1、进风罩；2、进风管；3、导热片；4、制冷片；5、导热管；6、出风管；7、出风罩；8、散热管。具体实施方式下面对照附图并结合优选的实施方式对本专利技术作进一步说明。参考图1-4，本实施例中的计算机散热结构，包括进风扇(图中未示出)、排风扇(图中未示出)和散热结构本体；所述散热结构本体包括顺序连接的进风罩1、进风管2、导热管5、出风管6和出风罩7；所述散热结构本体还包括半导体制冷片4、导热片3和散热管8；所述半导体制冷片4的发热面与所述导热管5的底部贴合；所述半导体制冷片4与所述导热管5之间涂有导热硅脂；所述半导体制冷片4的制冷面与所述导热片3贴合；所述半导体制冷片4与所述导热片3之间涂有导热硅脂；所述半导体制冷片4的型号为TEC1-12706；所述导热片3与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；所述导热片3的材质为铜；所述导热片3和所述半导体制冷片4的外周采用704硅胶密封；密封的目的是为了防止露水的产生；所述散热管8设置在所述导热管5内，用于吸收所述半导体制冷片4产生的热量；所述导热管5和所述散热管8的材质为铜；所述进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入所述散热结构本体内；所述排风散相对设置在所述机箱的另一侧面上，用于将所述散热结构本体内的空气排出至所述机箱的外部；所述进风罩1设置在所述机箱上，用于罩住所述进风扇；所述出风罩7设置在所述机箱上，用于罩住所述排风扇；所述导热管5、所述出风管6和所述出风罩7的外表面上设置有隔热层(图中未示出)；所述隔热层为隔热涂料；所述进风罩1和所述出风罩7上设置有螺杆连接片(图中未示出)；所述进风罩1和所述出风罩7分别通过所述螺杆连接片和螺杆与所述机箱螺纹连接。作文本实施例的变形，所述隔热层和可以为隔热泡沫。作文本实施例的变形，所述导热片3的材质还可以为银或者铝。作文本实施例的变形，所述导热管5和所述散热管8的材质还可以为银或者铝。作文本实施例的变形，所述导热片3和所述半导体制冷片4的外周还可以采用环氧树脂密封。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机散热结构，其特征在于，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；所述散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；所述散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；所述半导体制冷片的发热面与所述导热管的底部贴合，所述半导体制冷片的制冷面与所述导热片贴合；所述导热片与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；所述散热管设置在所述导热管内，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量；所述进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入所述散热结构本体内；所述排风散相对设置在所述机箱的另一侧面上，用于将所述散热结构本体内的空气排出至所述机箱的外部；所述进风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述进风扇；所述出风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述排风扇。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热结构，其特征在于，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；所述散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；所述散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；所述半导体制冷片的发热面与所述导热管的底部贴合，所述半导体制冷片的制冷面与所述导热片贴合；所述导热片与CPU贴合，用于吸收CPU产生的热量；所述散热管设置在所述导热管内，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量；所述进风扇设置在机箱的一侧面上，用于将外界空气鼓入所述散热结构本体内；所述排风散相对设置在所述机箱的另一侧面上，用于将所述散热结构本体内的空气排出至所述机箱的外部；所述进风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述进风扇；所述出风罩设置在所述机箱上，用于罩住所述排风扇。2.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述导热管、所述出风管和所述出风罩的外表面上设置有隔热层。3.如权利要求2所述的计算机散热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟键，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：发明
国别省市：湖南,43