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本发明公开了一种计算机散热结构，包括进风扇、排风扇和散热结构本体；散热结构本体包括顺序连接的进风罩、进风管、导热管、出风管和出风罩；散热结构本体还包括半导体制冷片、导热片和散热管；半导体制冷片的发热面与导热管的底部贴合，半导体制冷片的制冷面...
该专利属于吉首大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉首大学授权不得商用。

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