改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用技术

本发明专利技术涉及一种改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用。上述改性聚酰亚胺树脂的制备方法包括以下步骤：将二酐和二胺进行预聚，得到预聚物聚酰胺酸；将预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物；以及将改性预聚物固化，得到改性聚酰亚胺树脂。上述柔性显示器的基底的制备方法中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。

【技术实现步骤摘要】
改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用
本专利技术涉及柔性显示器领域，特别是涉及一种改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用。
技术介绍
近年来，柔性显示器成为国内外各高校和研究机构的研究热点。柔性显示器由柔软的材料制成，具有低功耗、直接可视柔性面板的特点，是一种可变型可弯曲的显示装置。相较于传统显示器，柔性显示器的优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，能够降低设备意外损伤的概率。聚酰亚胺(PI)树脂由于具有优异的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点，故常被用作柔性显示器的基底。然而，传统的用作柔性显示器的聚酰亚胺树脂基底很容易翘曲，影响封装和器件特性。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的用作柔性显示器的聚酰亚胺树脂基底容易翘曲的问题，提供一种用作柔性显示器的基底时不容易翘曲的改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用。一种改性聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：将二酐和二胺进行预聚，得到预聚物聚酰胺酸；将所述预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物；将所述改性预聚物固化，得到改性聚酰亚胺树脂。上述柔性显示器的基底的制备方法中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。在其中一个实施例中，所述二酐与所述二胺的摩尔比为1:1。在其中一个实施例中，将二酐和二胺进行预聚时的温度为70℃～120℃。在其中一个实施例中，所述合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料包括双马来酰亚胺、三嗪和改性组分，所述改性组分包括聚苯醚树脂或烯丙基化合物、以及环氧树脂。在其中一个实施例中，将所述改性预聚物固化时的温度为150℃～190℃。还提供一种改性聚酰亚胺树脂，采用上述的改性聚酰亚胺树脂的制备方法制备得到。上述改性聚酰亚胺树脂中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。还提供一种柔性显示器的基底，所述柔性显示器的基底的材质为上述的改性聚酰亚胺树脂。上述的改性聚酰亚胺树脂用作柔性显示器的基底时，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。此外，还提供一种柔性显示器的基底的制备方法，包括以下步骤：将二酐和二胺进行预聚，得到可溶的预聚物聚酰胺酸；将所述预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物；提供基板；将所述改性预聚物在所述基板上成膜，之后在所述基板上固化，得到柔性显示器的基底。上述柔性显示器的基底的制备方法中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。传统的用作柔性显示器的聚酰亚胺(PI)树脂基底很容易翘曲，影响封装和器件特性，这在业内是一个非常棘手的问题。本专利技术的专利技术人经过研究发现：这是由于PI树脂的化学结构中没有三维网状结构，PI树脂的化学结构如下：固化成型后通常存在一定的收缩率，而后续PI树脂和玻璃基板剥离后，玻璃基板和PI树脂亦存在不同的收缩率。这导致PI树脂基底会发生很明显的翘曲，影响封装和器件特性。为此，本专利技术提供一种改性聚酰亚胺树脂的制备方法，用以解决传统的用作柔性显示器的聚酰亚胺树脂基底容易翘曲的问题。一实施方式的改性聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：S10、将二酐和二胺进行预聚，得到预聚物聚酰胺酸。将二酐和二胺在极性溶剂(如DMF)中进行低温预聚。较优的，将二酐和二胺进行预聚时的温度为70℃～120℃。较优的，二酐与二胺的摩尔比为1:1。S20、将预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物。较优的，合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料包括双马来酰亚胺、三嗪和改性组分，改性组分包括聚苯醚树脂或烯丙基化合物、以及环氧树脂。得到的改性预聚物具有一定的粘度、且分子量较大。S30、将改性预聚物固化，得到改性聚酰亚胺树脂。改性反应方程式如下：树脂固化过程中，由于固化温度会影响树脂的内应力和收缩率，所以建立以下方法：利用迈克耳逊干涉仪测量残余应力的方法，利用采集得到的干涉条纹能够精确计算出微结构的离面方向形变，进而得到残余应力，通过此方法，采集不同原料比例的改性树脂在不同固化温度下成型后PI改性膜的残余应力，得到最佳改性配比以及固化温度，得到残余应力最小，翘曲程度最小的方案。较优的，将改性预聚物固化时的温度为150℃～190℃。此外，由于小分子扩链剂(连接聚酰胺酸端羧基(R-COOH)和异氰酸酯端基(NCO)的2以上官能度的小分子多元醇)的存在，在150℃～190℃时脱除溶剂固化，即可得到热膨胀系数(CTE，CoefficientOfThermalExpansion)和翘曲度较低的改性PI基材。其中，CTE可低至3ppm/℃～7ppm/℃。利用上述迈克耳逊干涉仪测量残余应力的方法，得到的最佳固化温度为150℃。由于上述改性聚酰亚胺树脂的制备方法中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。一实施方式的改性聚酰亚胺树脂，采用上述的改性聚酰亚胺树脂的制备方法制备得到。上述改性聚酰亚胺树脂中，一方面，保留了聚酰亚胺树脂的耐热性和良好的力学性能、介电性能、耐湿热性、抗辐射性、机械加工性等特点；另一方面，共聚改性之后具有三维网状结构，当用作柔性显示器的基底时，能够提升基底的平整和稳定性，不容易翘曲，避免影响封装和器件特性，有利于应用。一实施方式的柔性显示器的基底。上述柔性显示器的基底的材质为上述的改性聚酰亚胺树脂。优选的，柔性显示器为OLED。更优的，柔性显示器为AMOLED。上述改性聚酰亚胺树脂用作柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将二酐和二胺进行预聚，得到预聚物聚酰胺酸；将所述预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物；将所述改性预聚物固化，得到改性聚酰亚胺树脂。

【技术特征摘要】
1.一种改性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将二酐和二胺进行预聚，得到预聚物聚酰胺酸；将所述预聚物聚酰胺酸与合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料共聚，得到改性预聚物；将所述改性预聚物固化，得到改性聚酰亚胺树脂。2.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述二酐与所述二胺的摩尔比为1:1。3.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，将二酐和二胺进行预聚时的温度为70℃～120℃。4.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述合成双马来酰亚胺三嗪树脂的原料包括双马来酰亚胺、三嗪和改性组分，所述改性组分包括聚苯醚树脂或烯丙基化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：余珺，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32