印制电路板及印制电路板的制作方法技术

本公开涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。该印制电路板包括基底层及导电层，所述导电层以印刷的方式被印制在所述基底层上，其中，所述基底层及所述导电层由可食用材料制成。本公开通过将可食用材料作为基底层、导电层的材料，既能够实现印制电路板的功能，又能够保证印制电路板可以通过多种渠道被快速降解，有利于保护环境。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及印制电路板的制作方法
本公开涉及电子技术和食品领域，尤其涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)的构成主要是绝缘基材与导体两类材料，在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件作为单个的个体是无法发挥作用的，只有在印制电路板上有了立足之地并有导线将其连通，在这整体中才能发挥其功能。印制电路板是支撑元器件的骨架，连通电信号的管道。另外，有的印制电路板中附有电阻、电容、电感等元器件，成为功能性电路。正因为印制电路板具有上述的存在意义和特征，因此，用于不同场合的印制电路板只能定制设计和加工。传统的印制电路板主要采用玻璃纤维及敷铜等材料制成。这些材料具备稳定可靠的特点，但是由于电路板定制设计的属性，制成的电路板很难实现回收再利用，因此造成资源的巨大浪费，还形成了所谓的电子垃圾。这些电子垃圾难以降解，并会释放有毒物质。对地球生态环境构成了巨大的威胁。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种印制电路板及印制电路板的制作方法。根据本公开的一方面，提供了一种印制电路板，包括：基底层及导电层，所述导电层以印刷的方式被印制在所述基底层上，其中，所述基底层及所述导电层由可食用材料制成。在一种可能的实现方式中，所述基底层及所述导电层构成电路层，所述印制电路板包括多个电路层，所述印制电路板还包括：阻焊层，用于分隔相邻的电路层，其中，所述电路层及所述阻焊层中相对应地设置有过孔，所述过孔中填充有导电材料，不同的导电层之间通过所述过孔进行电性连接，其中，所述阻焊层由可食用的绝缘材料制成，所述过孔中填充的导电材料为可食用材料。在一种可能的实现方式中，所述印制电路板还包括：字符层，印制在部分或全部的基底层上，用于标识相应的电路层的电路结构，其中，所述字符层由可食用材料制成。在一种可能的实现方式中，所述导电层由豆腐乳制成。在一种可能的实现方式中，所述导电层由豆腐乳和蛋白酶制成。在一种可能的实现方式中，所述基底层由明胶或糯米纸制成。在一种可能的实现方式中，所述阻焊层由动物油脂、植物油脂和生物蜡中的至少一种材料制成。根据本公开的另一方面，提供了一种印制电路板的制作方法，所述方法应用于上述印制电路板中，包括：通过印刷方式将导电层印制在基底层上，以构成电路层。在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：在所述电路层上涂覆阻焊层并使所述阻焊层固化；在所述电路层和所述阻焊层上的预定位置钻孔，以形成过孔。在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：在部分或全部的基底层上印制字符层。本公开的印制电路板包括：基底层及导电层，其中，导电层以印刷的方式被印制在所述基底层上，并且，所述基底层及所述导电层由可食用材料制成。本公开通过将可食用材料作为基底层、导电层的材料，既能够实现印制电路板的功能，又能够保证印制电路板可以通过多种渠道被快速降解，有利于节约资源，保护环境。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。附图说明包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本公开的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的分层结构图。图3是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的截面图。图4是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的制作方法的流程图。具体实施方式以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。图1是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板的示意图。如图1所示，该印制电路板可以包括：基底层11及导电层12，所述导电层12以印刷的方式被印制在所述基底层11上。举例来讲，可以采用丝网印刷的方式将导电层12印制在基底层11上。需要说明的是，本领域技术人员可以根据需要选择合适的印制方式将导电层12印制在基底层11上，例如，3D打印等(3Dimensionsprinting)，在此不做限定。作为本实施例的一个示例，所述基底层11及所述导电层12由可食用材料制成。在一种可能的实现方式中，所述基底层11可以由明胶或糯米纸制成。通常来讲，糯米纸是一种可食用薄膜，由淀粉加工制作而成，透明，无味。明胶(Gelatin)是由动物皮肤、骨、肌膜等结缔组织中的胶原部分降解而成的白色或淡黄色、半透明、微带光泽的可食用薄片。明胶属于一种大分子的亲水胶体，在冷水中吸水膨胀。溶于热水、甘油和醋酸，不溶于乙醇和乙醚。在本公开中，可以利用较厚的明胶制备硬质电路板。可以利用较薄的糯米纸制备软质电路板。明胶或糯米纸都具有易于剪裁的特点，因此可以根据不同的电路板需求，将由明胶或糯米纸制成的基底层裁剪加工成不同的形状。在一种可能的实现方式中，所述导电层12可以由豆腐乳制成。通常来讲，豆腐乳又可以称为腐乳，由豆腐干经霉菌发酵以及盐渍制成。豆腐乳具有较好的导电性能，可以用来制作印制电路板中的导电层。举例来讲，可以将等质量的豆腐乳与去离子水混合在一起，并搅拌成糊状。再将该糊状豆腐乳通过丝网印制的方式印制在基底层11上形成导电层12。在另一种可能的实现方式中，所述导电层12由豆腐乳和蛋白酶制成。接上例，可以在制备好的糊状豆腐乳中加入适量蛋白酶，以提高糊状豆腐乳的导电性能。其中，蛋白酶(Protease)通常可以表示为水解蛋白质肽链的一类酶的总称。按其降解多肽的方式分成内肽酶和端肽酶两类。前者可把大分子量的多肽链从中间切断，形成分子量较小的朊和胨。后者又可分为羧肽酶和氨肽酶，它们分别从多肽的游离羧基末端或游离氨基末端逐一将肽链水解生成氨基酸。本领域技术人员可以根据需要选择加入合适剂量的蛋白酶，在此不做限定。作为本实施例的一个示例，如图2和图3所示，所述基底层11及所述导电层12构成电路层，所述印制电路板包括多个电路层。所述印制电路板还包括：阻焊层15，用于分隔相邻的电路层。其中，所述电路层及所述阻焊层15中相对应地设置有过孔13，所述过孔13中填充有导电材料，不同的导电层12之间通过所述过孔13进行电性连接，其中，所述阻焊层15由可食用的绝缘材料制成，所述过孔13中填充的导电材料为可食用材料。在本示例中，印制电路板可以由多个电路层构成，每个电路层均包含基底层11以及印制在基底层11上的导电层。每个电路层之间均由阻焊层15隔开，相邻的电路层与阻焊层15之间相互粘合。各层之间的基底材料和阻焊层相对应的位置可以定位打孔，并填充有导电材料(例如可以填充上例中的糊状豆腐乳)，可以使不同的导电层12之间通过所述过孔13进行电性连接。在一种可能的实现方式中，所述阻焊层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基底层及导电层，所述导电层以印刷的方式被印制在所述基底层上，其中，所述基底层及所述导电层由可食用材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基底层及导电层，所述导电层以印刷的方式被印制在所述基底层上，其中，所述基底层及所述导电层由可食用材料制成。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基底层及所述导电层构成电路层，所述印制电路板包括多个电路层，所述印制电路板还包括：阻焊层，用于分隔相邻的电路层，其中，所述电路层及所述阻焊层中相对应地设置有过孔，所述过孔中填充有导电材料，不同的导电层之间通过所述过孔进行电性连接，其中，所述阻焊层由可食用的绝缘材料制成，所述过孔中填充的导电材料为可食用材料。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：字符层，印制在部分或全部的基底层上，用于标识相应的电路层的电路结构，其中，所述字符层由可食用材料制成。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的印制电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，李海成，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京,11